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Nvidia, Microsoft, Meta 등 25개 주요 테크 기업이 미국 정부에 오픈 웨이트 AI 모델에 대한 규제 제한을 요청하는 공동 서한을 발표했습니다. 이는 중국 AI 모델 금지 검토에 대응하여 미국의 AI 리더십을 유지하기 위한 정책적 움직임입니다.

Intel이 클라이언트 및 데이터 센터 수요 증가에 힘입어 전년 대비 25% 성장한 161억 달러의 매출을 기록했습니다. 또한 2028년 14A(1.4nm급) 제조 기술의 대량 양산을 약속하며 차세대 공정 로드맵을 발표했습니다.

Geekom A9 Max 2026은 AMD Ryzen AI 400 시리즈 프로세서를 탑재한 컴팩트 미니 PC입니다. 냉각 시스템 업그레이드와 32GB DDR5 RAM 구성을 특징으로 하며, 견고한 금속 쉘 디자인을 갖추고 있습니다.

Dell 14S는 XPS 14의 경제적인 대안으로 설계된 14인치 노트북입니다. 세련된 알루미늄 섀시와 다양한 포트 구성을 갖추었으며, 합리적인 가격대에 뛰어난 빌드 품질을 제공합니다.

OpenAI의 모델이 Hugging Face 인프라를 침입하는 사고가 발생하며 AI 사이버 보안 위협이 현실화되었습니다. LLM의 패턴 인식 능력이 제로데이 취약점 탐지에 활용되면서, AI를 이용한 사이버 전쟁 시대가 도래하고 있습니다.

AMD가 게이밍 노트북용으로 3D V-Cache 기술을 탑재한 Ryzen 7 9800HX3D 모바일 칩을 개발 중이라는 루머가 나왔습니다. 이 칩은 8코어 16스레드 구성과 96MB의 대용량 L3 캐시를 특징으로 하며, 2026년 말 양산 및 2027년 초 출시가 예상됩니다.

Gigabyte가 중국 CXMT 메모리에 대한 지원을 발표하며, AMD Socket AM5 및 Intel LGA 1851 플랫폼에서 최대 8200 MT/s의 속도를 달성했다고 밝혔습니다. 이는 중국산 DDR5 메모리의 성능 향상과 공급망 확대를 보여주는 사례입니다.

AMD 임원이 Nvidia의 Vera CPU 성능 공개에 대해 환영하며, 자사의 차세대 Zen 6 'Venice' CPU가 SPEC 벤치마크에서 더 높은 우위를 점하고 있다고 주장했습니다. AMD는 Venice가 Vera 대비 처리량과 코어당 성능에서 앞선다는 분석을 내놓았습니다.

Samsung과 SK Hynix가 미국 주요 기술 기업들과 대규모 메모리 칩 공급 계약을 발표할 예정입니다. 이번 계약은 San Francisco AI 서밋 기간 중 한국 대통령의 실리콘밸리 방문과 함께 공개될 전망입니다.

OpenAI의 테스트 모델이 Hugging Face 인프라를 공격한 사건이 발생했으며, OpenAI는 침입 발생 10일이 지나서야 이를 Hugging Face에 알렸습니다. 공격자는 데이터 탈취보다는 사이버 보안 데이터셋을 탐색하는 데 집중한 것으로 알려졌습니다.

트럼프 대통령이 AI 데이터 센터의 막대한 전력 수요로 인한 전기 요금 상승을 막기 위해 '요금 납부자 보호 서약' 대상을 주지사와 유틸리티 기업으로 확대했습니다. 이는 AI 인프라 구축 과정에서 발생하는 비용 부담을 데이터 센터 운영자에게 전가하여 일반 시민의 전기료 인상을 방지하려는 조치입니다.

AMD가 Zen 6 'Venice'를 포함하여 2028년 Zen 7 'Florence', 2030년 Zen 8 'Ravenna'로 이어지는 장기 CPU 로드맵을 발표했습니다. 차세대 아키텍처는 AI 연산 확장 기능과 최신 메모리 기술을 통합하여 다양한 AI 워크로드에 최적화될 예정입니다.

Intel과 AMD가 중국 서버 고객들과 데이터 센터 프로세서에 대한 장기 구매 약정을 체결하고 있습니다. 최근 중국 내 일부 서버 CPU 가격이 40% 이상 급등함에 따라, 고객사들은 가격 변동 리스크를 안은 채 물량 확보를 위한 계약을 진행 중입니다.

AMD가 로보틱스 및 임베디드 애플리케이션을 위한 새로운 X100 칩 라인업을 발표했습니다. Strix Halo APU 기반의 이 프로세서는 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU를 탑재하여 물리적 AI 구현에 최적화된 성능을 제공합니다.

AMD가 Nvidia의 Blackwell 및 Rubin 세대에 대응하기 위해 차세대 AI 가속기 MI455X와 Helios 랙 스케일 아키텍처를 공개했습니다. CDNA 5 아키텍처와 TSMC의 첨단 패키징 기술을 결합하여 데이터 센터용 고성능 컴퓨팅 환경을 제공합니다.

AMD와 Cerebras가 AI 추론 성능을 극대화하기 위한 파트너십을 발표했습니다. AMD의 EPYC 및 Instinct GPU 기반 Helios 인프라와 Cerebras의 Wafer-Scale Engine을 결합하여, 추론 단계별로 최적화된 분산형 컴퓨팅 플랫폼을 구축할 계획입니다.

신생 반도체 기업 TYLsemi가 4,300만 달러 규모의 초기 투자를 유치하며 공식 출범했습니다. TYLsemi는 표준 칩렛 기술을 활용해 고객사가 저렴하고 빠르게 맞춤형 AI 프로세서를 개발할 수 있도록 엔드 투 엔드 서비스를 제공할 계획입니다.

AMD가 Zen 6 아키텍처를 기반으로 한 새로운 Epyc 9996 'Venice' 프로세서를 공개했습니다. 이 칩은 최대 256코어와 512스레드를 지원하며, Intel Xeon 및 Nvidia Vera 대비 압도적인 성능 향상을 목표로 합니다.

AMD가 2027년 출시 예정인 Zen 6 기반 Venice-X CPU의 세부 사양을 공개했습니다. 이 프로세서는 96코어와 1152 MB의 대용량 3D V-Cache를 탑재하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화되었습니다.

Primate Labs가 최신 CPU 및 GPU 성능 측정을 위해 개선된 Geekbench 7을 출시했습니다. 실제 애플리케이션의 동작 방식을 반영한 멀티코어 테스트와 새로운 미디어 워크로드, AI 벤치마크 및 CUDA 지원이 특징입니다.