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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
마이크로소프트와 오픈에이아이, 독점 계약 종료… 아마존과 구글 등 파트너십 기회 열려
마이크로소프트와 오픈에이아이의 독점 계약이 종료되면서, 오픈에이아이는 아마존과 구글을 포함한 다양한 클라우드 제공업체를 활용할 수 있게 되었습니다. 이 변화는 AI 생태계 전반에 걸쳐 경쟁 구도를 재편하고 파트너십 기회를 확대하는 계기가 될 것으로 보입니다.
4월 28일11
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러시아-중국 이르기시 32 코어 CPU, '위쳐 3' 30+ FPS 구동… 뛰어난 사양에도 불구하고 여전히 CPU 병목 현상 발생
러시아 유튜버 채널 PRO Hi-Tech가 AMD Radeon RX 9600 XT 그래픽 카드와 조합한 32 코어 이르기시(Irtysh) C632 프로세서의 성능 테스트 결과를 공개했습니다. 이 시스템은 인기 게임인 '위쳐 3: 와일드 헌트'를 구동할 때 30프레임 이상을 기록하는 등 준수한 성능을 보여주었으나, 여전히 CPU 병목 현상이 발생함을 확인했습니다.
4월 28일8
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구글 TPU V8 전략 내부: 훈련과 추론을 위한 두 가지 칩으로 네트워크 규모 100만 개 이상 확장, 엔비디아 AI 가속기 대비 우위 확보
구글은 '클라우드 네็ก스트'에서 8세대 TPU를 발표하며, TPU 역사상 첫 이원화된 칩 설계 전략을 도입했습니다. 이번 신규 전략은 모델의 훈련(Training)과 추론(Inference)이라는 두 가지 핵심 워크로드를 각각 최적화한 전용 칩 설계를 제공합니다. 이를 통해 네트워크 규모가 100만 개 이상인 초대형 AI 시스템에서도 높은 확장성과 효율성을 확보하여, 엔비디아의 경쟁 제품 대비 우위를 점하는 것을 목표로 합니다.
4월 28일6
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리눅스 커널의 '제 2 의 수장'이 AMD 라이젠 AI Max+ 와 클랑커 (Clanker) 시스템을 갖춘 Framework 데스크톱을 이용해 로컬 AI 봇으로 버그를 사냥합니다
리눅스 커널 개발자 그레그 크로아 하트만(Greg Kroah-Hartman)이 AI 지원 버그 찾기 도구의 새로운 하드웨어 구성을 공개했습니다. 이 시스템은 AMD 라이젠 AI Max+와 클랑커(Clanker)라는 이름의 프레임워크 데스크톱을 기반으로 구축되었으며, 이를 활용하여 로컬 환경에서 AI 봇을 이용해 커널 버그를 탐지하는 작업을 수행합니다.
4월 27일7
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페미니스트 해커들이 맞춤형 PCB 를 필요로 하는 DIY 엔thusiasts 에게 선사한 매력적인 해결책: 손으로 만든 야생 점토와 선사시대 방식으로 구운 대안
이 기사는 페미니스트 해커들이 맞춤형 PCB(Printed Circuit Board)가 필요한 DIY 엔지니어들을 위해 독특한 해결책을 제시했음을 다룹니다. 그 해결책은 바로 손으로 만든 야생 점토를 사용하여 선사시대 방식의 방식으로 구워낸 대안적인 재료입니다.
4월 27일8
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유타주에 새로운 AI 데이터 센터,全州 전력 사용량의 두 배 이상 생산 및 소비 - 케빈 올리의 9기가와트 유타 데이터 센터 캠퍼스 승인
유타주가 거대한 AI 데이터 센터 캠퍼스를 건설하는 프로젝트를 승인했습니다. 이 시설은 전력 생산 및 소비량이 현재 전주(全州)의 두 배 이상에 달할 것으로 예상됩니다. 해당 캠퍼스는 유타주의 보크 엘더 군 지역에 위치하며, 초규모 규모로 개발될 예정입니다.
4월 27일8
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인텔 CEO,
인텔 CEO 립 부 탄(Lip-Bu Tan)이 테슬라와 스페이스X와의 파트너십을 대폭 확대하고 있습니다. 이 협력 관계는 최근 테슬라 및 인텔의 분기 실적 발표를 통해 공개되었으며, 기술 분야에서 주요 기업 간의 전략적 제휴가 강화되고 있음을 보여줍니다.
4월 27일9
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AMD 라이젠 5 7600X3D 리뷰: 이길 수 없는 가성비 게이밍 CPU
본 리뷰는 AMD의 최신 X3D CPU에 대한 평가를 다루고 있으며, 특히 성능 향상 대비 전력 소모 증가라는 단점을 지적합니다. 비록 제목에서는 '라이젠 5 7600X3D' 모델을 언급하며 가성비 게이밍 CPU로 포지셔닝하고 있지만, 본문 내용은 최신 X3D 아키텍처의 에너지 효율성에 대한 우려를 제기하고 있습니다.
4월 27일8
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엔thusiast 가 30 년 된 S3 그래픽 카드의 문제를 해결 — VBIOS 해킹으로 Virge DX 의 'pedestal bit'을 제거하여 블랙 레벨 복구
레트로 하드웨어 애호가가 30년 된 S3 그래픽 카드에서 발생하는 이미지 품질 문제를 해결하는 방법을 제시했습니다. 이 문제는 VBIOS 해킹을 통해 'pedestal bit'이라는 특정 비트를 제거함으로써 블랙 레벨(black level) 복구를 수행하여 화면의 흐릿함을 개선합니다.
4월 27일9
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메인주 주지사가 대규모 신규 데이터센터 금지 법안을 거부 - 특정 지원이 확실한 데이터센터를 예외로 두어야 했다고 주장
메인주 주지사는 특정 지역의 대규모 신규 데이터센터 건설을 전면적으로 금지하는 법안에 거부권(veto)을 행사했습니다. 이 결정은 해당 법안이 일부 지원을 받는 데이터센터 프로젝트를 예외로 두어야 했다는 주장에 근거합니다.
4월 27일6
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Commodore, FPGA 펌웨어 잠금 해제에 대한 입장 변경 — 이제 제 3 자 펌웨어 설치 차단은 시도하지 않으나, 손상된 변조 기기에는 무조건적인 지원/교체를 제공하지 않을 것
전설적인 홈 컴퓨터 브랜드인 Commodore가 과거의 제3자 펌웨어 금지 정책을 변경했습니다. 이제 사용자가 직접 설치한 서드파티 펌웨어를 사용하는 것에 대해 더 이상 차단하지 않을 예정입니다. 다만, 사용자의 실수나 변조로 인해 기기가 손상(bricked)된 경우에 대해서는 무상 지원이나 교체를 제공하지 않는다는 점을 명확히 했습니다.
4월 27일9
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수리 보내진 RTX 4090 이 레이저 새팅 VRAM 과 코어를 가진 정교한 가짜로 밝혀져, '내가 본 가장 훌륭한 사기' - 사기꾼들이 미지식 고객을 속이기 위해 공장 수준의 작업을 수행함
최근 한 사례에서 수리용으로 보내진 RTX 4090 그래픽카드가 실제로는 코어와 VRAM이 손상된 부품을 가짜 마킹하여 정교하게 위조한 것으로 밝혀졌습니다. 이 사기 행각은 판매자들이 미지식 고객들을 속이기 위해 공장 수준의 작업과 기술을 동원하고 있음을 보여줍니다. 이는 하드웨어 구매 시 제품의 진위 여부를 확인하는 것이 매우 어려워지고 있음을 시사합니다.
4월 27일6
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월마트 확장 시설, 3D 프린팅 로봇으로 건설 중
3D 콘크리트 프린팅 (3DCP) 기술이 실험실 수준을 넘어 실제 대형 건축물 시공에 적용되고 있습니다. 콜로라도 기반의 Alquist 3D 는 A1X라는 이름의 로봇 암 프린터를 통해 초고속(200mm/s)으로 두꺼운 층을 쌓아 월마트 등 대규모 건물을 짓고 있으며, 향후 12 개 이상의 확장 시설 건설을 계획 중입니다.
4월 27일7
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마이크로소프트, 윈도우 11 업데이트 무한 정지 기능 추가…10 년 만에 정책 대변화
마이크로소프트가 윈도우 11의 업데이트 정책을 근본적으로 변경한다고 발표했다. 사용자는 이제 업데이트를 무기한(인디피니드)으로 정지할 수 있으며, 업데이트 대기 중이더라도 정상적인 종료와 재시작 옵션을 사용할 수 있다. 또한 설치된 업데이트에 대한 명확성도 개선된다. 이는 약 10 년 만에 이루어진 강제 업데이트 정책의 첫 번째 변화로, 사용자에게 더 큰 통제권을 부여한다.
4월 27일9
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인텔 VP, 하이브리드 CPU 성능 30% 미활용 주장…소프트웨어 최적화 필수
TL;DR: 인텔 부사장(VP)이 하이브리드 아키텍처 CPU의 최대 30% 에 달하는 성능이 현대 게임 소프트웨어에서 활용되지 않고 있다고 주장했다. 실리콘 자체는 강력하지만, 기존 단일 코어 설계에 편향된 코드와 무차별적인 하드웨어 확장(L3 캐시 등) 을 선호하는 최적화 전략 때문에 잠재력이 제한되고 있다. 게임을 위한 소프트웨어 최적화가 하이브리드 CPU 의 진정한 성능을 끌어내는 핵심 열쇠임을 시사했다.
4월 27일8
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인텔, '쓰레기' 칩 판매로 수율 개선…CPU 수요 과열
인텔은 현재 CPU 시장에서의 과도한 수요로 인해 고객들이 품질이 낮은 칩을 선호하고 있다고 밝혔다. 인텔 투자자 관계 팀에 따르면, 과거에는 폐기되거나 기대치가 낮다고 판단되던 제품들이 현재는 적극적으로 구매되고 있어 회사의 실질적인 수익으로 이어지고 있다. 이는 공급 부족 상황에서 시장의 선택 기준이 변화했음을 시사한다.
4월 27일12
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AI 붐으로 타이완 주식시장 가치, 영국 추월
타이완의 경제 규모가 영국의 1/4에도 미치지 못함에도 불구하고, 전 세계 AI 칩 수요에 힘입어 주식 시장 가치는 이미 영국을 넘어섰습니다. 이 현상의 주된 원인은 반도체 제조 거대 기업 TSMC로, 해당 기업이 타이완 전체 주식 시장 가치의 40% 이상을 차지하고 있습니다.
4월 27일9
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Scrap 1 출시, 데스크탑 크기 레이저 금속 3D 프린터 $9,600
Scrap Labs 가 산업용 기술의 비용을 획기적으로 낮추는 'Scrap 1'을 공개했습니다. 이 소형 레이저 파우더 베드 퓨전(LPBF) 금속 3D 프린터는 실험실이나 워크숍에 설치하기 적합한데, 가격은 일반적인 산업용 시스템보다 훨씬 저렴한 $9,600 부터 시작합니다.
4월 27일7
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NEO 반도체, AI 프로세서용 차세대 메모리 '3D X-DRAM' 개발 성공
NEO Semiconductor 가 기존 고가의 HBM 대안으로 주목받는 3D X-DRAM 기술의 개념 증명(PoC) 테스트를 성공적으로 완료했다고 발표했습니다. 이 기술은 3D NAND 공정을 활용하여 AI 프로세서용 메모리 비용을 획기적으로 낮추는 것을 목표로 합니다. PoC 통과 후, 회사는 차세대 HBM 대체재인 이 기술을 본격 개발하기 위한 자금 조달에 성공하며 상용화 가능성을 높였습니다.
4월 26일22
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AMD의 메모리 부스팅 EXPO 1.2 출시, 중국 메모리 공급업체 세 곳 지원 추가 — Zen 6까지 성능 향상 미미할 수 있음
AMD가 AM5 마더보드용 새로운 EXPO 1.2 기술을 공개했습니다. 이 업데이트는 세 개의 중국산 메모리 제조업체를 공식 지원하여 호환성을 확장합니다. 다만, 성능 향상이 두드러지기 위해서는 AMD의 차세대 Zen 6 아키텍처와 결합될 가능성이 높으며, 현행 Zen 4/5 CPU에서는 제한적인 효과를 보일 수 있습니다.
4월 26일11