Intel의 최고 경영자 Lip-Bu Tan은 이번 주, 향후 10년 내에 Intel의 현재 세대인 18A 및 차세대 14A 생산 노드를 계승할 10A 및 7A 제조 기술(fabrication technologies)에 대한 작업을 이미 시작했다고 확인했습니다. 10A와 7A 공정 모두 14A에서 처음 사용될 ASML의 고개구수 광학 장치(High-NA)를 탑재한 EUV 노광 장비(lithography tools)를 사용할 수 있을 것으로 추정됩니다.

Lip-Bu Tan은 JP Morgan의 Global Technology, Media and Communications 컨퍼런스에서 "이제 저는 10A, 7A 로드맵(roadmap) 작업을 시작하고 있습니다"라고 말했습니다. "사람들은 [단순히] 당신을 찾아오는 것이 아니라, 미래를 위한 로드맵을 찾습니다. 따라서 우리는 장기적인 비즈니스를 구축하고자 합니다. [...]."

Tan은 야심 찬 로드맵을 적절히 실행하는 것이 경쟁력 있는 제품이나 제조 기술만큼 중요하다는, 오랫동안 알려진 비즈니스 관행을 강조했습니다. 많은 기업이 단순히 제품을 구매하는 것이 아니라 로드맵을 구매하며, 향후 수년간 공급업체와 협력하는 것을 선호하기 때문입니다. 따라서 Intel은 파트너들에게 장기적인 로드맵 가시성을 제공해야 하며, 이를 위해 상용화까지 수년이 남은 기술들을 연구해야 합니다.

Intel의 14A의 경우, 개발이 계획대로 진행되고 있으며, 공정 설계 키트(PDK) 버전 0.5가 이미 사용 가능하고 10월에는 PDK 버전 0.9가 출시될 예정입니다.

Tan은 "분명히 14A에 대해서는, 우리가 1분기에 발표한 바와 같이 v0.5 PDK를 보유하고 있어 고객들이 우리의 수율(yield)을 확인하기 위한 테스트 칩(test chip)을 제작할 수 있으며, 이를 통해 시간이 지남에 따라 실제로 제품을 설계하고 우리와 함께 제조할 수 있을지 확인할 수 있습니다"라고 말했습니다. "성배(Holy Grail)는 v0.9 PDK입니다. 현재 우리는 10월에 외부 고객에게 [전달하는 것을] 목표로 하고 있습니다. 내부 고객에게는 더 일찍 제공될 것이며, 이를 통해 우리는 파이프라인을 정말 깨끗하게 정리하고, 우리가 제대로 하고 있는지, 좋은 품질로 판매할 수 있는지를 확인할 것입니다."

Tan은 Intel이 아직 고객사를 공개하지는 않았지만, 여러 고객이 14A에 관심을 표명했다고 밝혔습니다.

"우리는 [14A와 관련하여] 여러 고객사와 협력하고 있으며, 어떤 제품이, 어떤 파운드리(foundry) 위치가 무엇을 원하는지, 그리고 어떤 종류의 생산 능력(capacity)이 필요한지를 진정으로 정의하고자 합니다"라고 Tan은 말했습니다. "고객사를 공개하지는 않습니다. 만약 고객사가 공개를 원한다면, 저희는 그것을 지원할 것입니다."

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Intel의 14A 일정과 관련하여, Intel은 2028년에 위험 생산(risk production)을 거쳐 2029년에 양산(volume production)을 시작할 것으로 예상하고 있는데, 이는 TSMC가 자사의 A14 제조 기술로 칩 양산을 시작하는 시점과 대략 일치합니다.

여기서 세 가지 사항을 유념해야 합니다. 첫째, TSMC의 A14는 Intel의 14A와 직접적인 경쟁 상대가 아닙니다. 후자(14A)는 후면 전력 공급(backside power delivery) 기술을 특징으로 하며 하이엔드 데이터 센터급 프로세서에 더 적합하기 때문입니다. 둘째, TSMC는 2028년 말에 A14를 사용한 칩 제조를 시작할 것으로 알려져 있으며, 이 회사는 매우 높은 수율(yield)과 물량을 확보한 상태에서 대량 생산(high volume manufacturing, HVM)을 시작하는 경향이 있습니다. 반면, Intel은 개발 팹(development fabs)에서 양산을 시작하며, 그에 상응하는 수율과 물량에 도달하기까지는 다소 시간이 걸립니다. 셋째, Intel의 14A는 High-NA EUV 노광 시스템(특정 레이어에 대해)과 호환되는 첫 번째 노드 중 하나가 될 것이며, 대량 생산을 위해 이러한 스캐너를 사용할 수 있는 능력을 갖춘 첫 번째 양산 노드가 될 것입니다.

새로운 감광액(photoresists), 새로운 포토마스크(photomasks), 새로운 펠리클(pellicles), 새로운 계측 도구(metrology tools), 새로운 설계 규칙(design rules), 새로운 컴퓨팅 노광(computational lithography) 흐름 및 기타 많은 혁신 기술과 함께 완전히 새로운 High-NA EUV 장비를 도입하는 것은 Intel에게 쉬운 일이 아닐 것입니다. 따라서 회사는 새로운 생태계가 적기에 준비될 수 있도록 ASML 및 파트너사들과 함께 열심히 협력하고 있습니다. 우연하게도, ASML의 수장인 Christophe Fouquet는 이러한 High-NA EUV 장비를 사용하여 제작된 첫 번째 테스트 칩이 향후 몇 달 안에 나올 것이라고 말한 것으로 알려졌으나, 어느 업체나 시설인지는 명시하지 않았습니다.

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Anton Shilov는 Tom’s Hardware의 기고가입니다. 지난 수십 년 동안 그는 CPU와 GPU부터 슈퍼컴퓨터, 그리고 현대적인 공정 기술 (process technologies) 및 최신 팹 도구 (fab tools)에서 첨단 기술 산업 트렌드에 이르기까지 모든 분야을 다뤄왔습니다.