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지난해 발표된 Intel의 차세대 데이터 센터 GPU인 Crescent Island의 PCB 사진이 유출되었습니다. X(구 Twitter)의 @yuuki_ans를 통해 공개된 이 이미지들은 Crescent Island PCB의 앞면과 뒷면을 보여주며, GPU, VRAM, 전원 공급 시스템(power delivery system)을 포함한 보드 구성 요소의 레이아웃을 드러냅니다.

PCB 사진을 통해 Intel이 Crescent Island에 듀얼 GPU(dual-GPU) 구성 대신 싱글 GPU(single-GPU) 구성을 선택했음이 확인되었습니다. PCB 면적의 대부분은 중앙에 위치한 거대한 GPU 소켓이 차지하고 있으며, 이는 아래쪽 PCIe x16 슬롯의 거의 전체 너비를 차지할 정도입니다.

GPU 소켓의 상단, 왼쪽, 오른쪽에 12개의 LPDDR5X 모듈을 위한 패드(pads)가 있고, PCB 뒷면에 8개가 추가로 있어 총 20개가 배치되어 있습니다. 이는 해당 GPU가 현재 시장에 나와 있는 LPDDR5X 중 가장 높은 용량인 32GB(8GB) 모듈을 사용할 것임을 확인시켜 줍니다. 전원 공급 시스템은 우측의 단일 16핀 12V-2x6 전원 커넥터와 19개의 전원 페이즈(power phases)로 구성됩니다.

Crescent Island는 Xe3P GPU 아키텍처를 기반으로 하는 Intel의 차세대 데이터 센터 GPU의 코드네임입니다. 가장 눈에 띄는 특징은 HBM 대신 LPDDR5X 메모리를 포함했다는 점이며, 이로 인해 Crescent Island는 LPDDR5X를 사용하는 세계 최초의 AI GPU가 될 것으로 보입니다. 이는 Crescent Island의 메모리 대역폭(memory bandwidth)을 상당히 낮추겠지만, Intel은 메모리 부족 사태로 인해 생산 비용을 절감하고자 의도적으로 더 느린 메모리를 선택한 것이 분명합니다. (HBM 메모리는 GPU 제조업체들이 확보하기 가장 어렵기 때문에 현재 진행 중인 메모리 부족 위기의 중심에 있습니다.)

해당 GPU가 640-bit 메모리 인터페이스를 갖추고 10.7Gbps 메모리를 사용한다고 가정할 때, 최대 메모리 대역폭 (Memory bandwidth)은 1TB/s를 훨씬 밑돌 것입니다. 이는 거의 5TB/s에 달하는 메모리 대역폭을 보유한 Nvidia의 이전 H200 GPU와는 큰 차이가 있습니다. 메모리 대역폭은 AI GPU의 성능과 머신 러닝 (Machine learning) 워크로드를 얼마나 빠르게 실행할 수 있는지를 결정하는 가장 중요한 요소 중 하나이므로, LPDDR5X가 HBM을 탑재한 카드와 비교하여 Crescent Island의 성능에 어느 정도 영향을 미칠지 지켜보는 것은 흥미로운 일이 될 것입니다.

Intel의 새로운 AI GPU는 공랭식 (Air-cooled) 서버를 겨냥할 것이며, 144GB의 HBM3E를 탑재하여 최근 출시된 AMD MI350P나 141GB의 HBM3를 탑재한 Nvidia H200 NVL과 같이 동일한 타겟 인구 통계(Target demographic)를 가진 기존 Nvidia 및 AMD 카드들과 경쟁하게 될 것입니다. Intel은 2026년 하반기에 고객들에게 Crescent Island의 샘플링 (Sampling)을 시작할 계획입니다.

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