AMD Ryzen AI Max 400 ‘Gorgon Halo’, 최대 192GB 통합 메모리 탑재 — Zen 5 및 RDNA 3.5를 사용하는
요약
AMD가 Zen 5 아키텍처와 RDNA 3.5를 기반으로 한 새로운 Ryzen AI Max 400 시리즈 'Gorgon Halo'를 공개했습니다. 이 칩은 최대 192GB의 통합 메모리를 지원하며, Ryzen AI Halo 개발 박스에 탑재되어 6월부터 예약 판매가 시작될 예정입니다.
핵심 포인트
- AMD Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo' 시리즈 발표
- Zen 5 및 RDNA 3.5 아키텍처 채택
- 최대 192GB의 대용량 통합 메모리 지원
- Ryzen AI Halo 개발 박스 탑재 및 6월 예약 판매 시작
- 시작 가격 3,999달러
AMD는 Gorgon Halo로 알려진 새로운 400 시리즈를 통해 Ryzen AI Max 칩을 리프레시(refresh)하고 있으며, 이들은 Ryzen AI Halo 개발 박스(development box)에 탑재될 예정입니다. 이전 세대 Strix Halo 칩이 탑재된 해당 박스는 6월부터 예약 판매를 시작하며, 가격은 3,999달러부터 시작합니다.
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