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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Huawei, 미국의 3D NAND 칩 제재를 피하기 위해 새로운 패키징 기술을 적용한 122TB SSD 개발 — 중국 기업, 더 작은 공간에
Huawei가 미국의 3D NAND 칩 제재를 우회하기 위해 Die-on-Board(DoB) 패키징 기술을 적용한 고용량 SSD를 출시했습니다. 적층 기술 대신 NAND 다이를 PCB에 직접 장착하는 방식을 통해 기술적 한계를 극복하고 저장 밀도를 높였습니다.
5월 23일2
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단일 GPU 시스템에서 768GB의 저렴한 Intel Optane DIMM 메모리 스틱을 사용하여 1조 파라미터 LLM 구동 — 로컬 Kimi
한 사용자가 중고 Intel Optane PMem을 활용해 768GB의 대용량 메모리 시스템을 구축하여 1조 파라미터 규모의 Kimi K2.5 모델을 로컬에서 구동하는 데 성공했습니다. DRAM보다 느리지만 SSD보다 빠른 Optane의 특성을 이용해 저렴한 비용으로 대규모 모델 추론 환경을 구현했습니다.
5월 23일4
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Wi-Fi로 제어 가능한 해킹용 USB 케이블: ESP32-S3, microSD 저장 장치 등을 은밀하게 탑재 — 원격 페이로드 실행
ESP32-S3와 microSD 카드를 내장하여 Wi-Fi로 원격 제어가 가능한 해킹용 USB 케이블 'Hacknect'가 소개되었습니다. 이 장치는 일반 케이블처럼 보이지만 키스트로크 주입, 마우스 자동화 등 다양한 보안 테스트 기능을 제공합니다.
5월 23일2
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중국 메모리 제조사 CXMT, Corsair Vengeance DDR5 키트로 주류 소비자 메모리 시장 진입 — 중국산 DRAM이 심각한 공급
중국 메모리 제조사 CXMT가 Corsair Vengeance DDR5 키트에 모듈을 공급하며 소비자 시장에 본격 진입했습니다. 이는 기존 3대 제조사(Samsung, SK Hynix, Micron)가 데이터 센터에 집중하는 사이, CXMT가 일반 소비자용 DRAM 시장의 틈새를 공략하고 있음을 보여줍니다.
5월 22일2
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1년 만에 Firefox, Intel Raptor Lake CPU에서의 충돌 문제 해결 — Mozilla, Intel 13세대 및 14세대
Mozilla가 Intel Raptor Lake CPU의 불안정성으로 인해 발생하던 Firefox 브라우저 충돌 문제를 해결했습니다. 이번 패치는 CPU 명령어 오류로 인한 인덱스 범위 초과 문제를 해결하며, Intel의 물리적 열화 문제와 연관된 버그를 1년 만에 해결한 결과입니다.
5월 22일3
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LLM이 소프트웨어 칩 설계 도구 개발을 가속화함에 따라 AI가 특정 분야에서 칩 엔지니어를 능가하기 시작했다 — “여전히 많은 인간의
AI가 반도체 설계 분야에서 인간 설계자를 능가하는 성과를 보이고 있습니다. Google DeepMind의 AlphaChip과 Synopsys의 도구는 설계 효율을 극대화하고 있으며, 학계에서는 AI를 통해 인간이 발견하지 못한 새로운 아키텍처를 찾는 연구가 진행 중입니다.
5월 22일1
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Nvidia 메모리 비용 485% 급증, 최신 AI 시스템 구축 비용 780만 달러에 달해 — 메모리가 전체 비용의 25% 차지, Rubin
Nvidia의 차세대 Rubin 기반 VR200 NVL72 랙 시스템 구축 비용이 약 780만 달러로 급증할 전망입니다. 특히 메모리 비용이 전체의 25%를 차지하며, LPDDR5X와 3D NAND 수요 증가로 인해 메모리 관련 비용이 이전 세대 대비 대폭 상승했습니다.
5월 21일3
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맞춤형 AI ASIC 시장 현황 (2026년 5월) — Broadcom의 거래, Google TPU, Meta MTIA 및 그 너머
Nvidia의 독주 속에서 Google, Meta, OpenAI 등 빅테크 기업들이 자체 맞춤형 AI ASIC 개발에 수십억 달러를 투자하며 시장 판도가 변화하고 있습니다. 2026년까지 ASIC 시장은 범용 GPU보다 훨씬 빠른 성장세를 보일 전망이며, Broadcom과 Marvell이 이 시장을 주도하고 있습니다.
5월 21일6
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AMD, 256코어 EPYC Venice 생산 확대 시작 — 최초의 2nm HPC 칩, 70% 성능 향상 주장
AMD가 TSMC의 2nm 공정을 활용한 6세대 EPYC 프로세서 'Venice'의 생산 확대 단계 진입을 발표했습니다. 최대 256코어를 탑재한 이 칩은 기존 대비 70%의 성능 향상을 목표로 하며, AI 및 에이전트 워크로드 대응을 위한 차세대 HPC 솔루션으로 주목받고 있습니다.
5월 21일1
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Flipper One 컴퓨팅 멀티툴, 네트워크, GPIO 및 M.2 연결성 탑재 — 새로운 키체인 장치는 완전 개방형 Arm Linux
Flipper Zero 제작사가 Arm Linux 기반의 새로운 컴퓨팅 멀티툴 'Flipper One'을 발표했습니다. M.2 확장성과 Rockchip RK3576 SoC를 탑재하여 강력한 성능을 지향하며, 현재 커뮤니티와 협력하여 오픈 소스 개발을 진행 중입니다.
5월 21일3
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Intel, 글로벌 HBM 위기 피하기 위해 LPDDR5X 채택 — 유출된 Crescent Island AI GPU 사진에서 거대한 Xe3P
Intel의 차세대 데이터 센터 GPU인 Crescent Island의 PCB 사진이 유출되었습니다. Intel은 HBM 수급 위기를 피하기 위해 LPDDR5X 메모리를 채택하는 파격적인 설계를 선택했으며, 이는 세계 최초의 LPDDR5X 기반 AI GPU가 될 전망입니다.
5월 21일1
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중국의 새로운 자체 개발 게이밍 GPU, 성능과 가격 모두에서 실패 — 플래그십 $485 LX 7G100은 Nvidia의 구형 RTX
중국 Lisuan Tech의 신규 게이밍 GPU인 LX 7G100이 성능과 가격 면에서 모두 실패했다는 평가를 받았습니다. 벤치마크 결과 Nvidia RTX 4060 등 경쟁 제품에 비해 현저히 낮은 성능을 보였으며, 가격 또한 경쟁력 있는 제품들과 비슷하게 책정되었습니다.
5월 21일1
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AMD Ryzen AI Max 400 ‘Gorgon Halo’, 최대 192GB 통합 메모리 탑재 — Zen 5 및 RDNA 3.5를 사용하는
AMD가 Zen 5 아키텍처와 RDNA 3.5를 기반으로 한 새로운 Ryzen AI Max 400 시리즈 'Gorgon Halo'를 공개했습니다. 이 칩은 최대 192GB의 통합 메모리를 지원하며, Ryzen AI Halo 개발 박스에 탑재되어 6월부터 예약 판매가 시작될 예정입니다.
5월 21일1
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3중 적층 라디에이터를 활용한 대류 굴뚝 효과 기반의 커스텀 무팬 수냉 PC — RTX 5080을 탑재한 9800X3D 빌드는 팬, 구리
Billet Labs가 대류 굴뚝 효과를 활용하여 팬 없이 작동하는 완전 수동적(Passive) 수냉 PC 빌드를 선보였습니다. RTX 5080과 Ryzen 7 9800X3D를 탑재한 이 시스템은 3중 적층 라디에이터를 통해 열을 관리하며, 소음 없는 게이밍 환경을 목표로 설계되었습니다.
5월 20일2
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호르무즈 해협 봉쇄가 공급망에 영향을 미침에 따라 메모리 제조사들, 불화수소 가격 충격 대비 — 주요 식각 및 세정 소재, 무역 중단 속
이란의 전쟁과 호르무즈 해협 봉쇄로 인한 유황 공급 차질이 황산 가격 급등을 야기하며, 반도체 식각 및 세정 핵심 소재인 무수 불화수소의 가격 상승을 유도하고 있습니다. 중국의 수출 제한과 원자재 가격 상승이 맞물리면서, 7월경부터 삼성전자와 SK하이닉스 등 한국 메모리 제조사들의 비용 부담과 제품 가격 상승으로 이어질 전망입니다.
5월 20일3
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러시아 Sberbank, 서방 제재 속 GigaChat AI를 위해 중국산 칩 도입 희망 — ByteDance 및 Alibaba와의 치열한
러시아 Sberbank는 서방의 제재로 인해 첨단 AI 하드웨어 조달이 어려워지자, 자사의 GigaChat 모델 구동을 위해 Huawei의 Ascend 950 제품군 등 중국산 칩 도입을 희망하고 있습니다. 하지만 Huawei는 ByteDance, Alibaba 등 중국 내 거대 기업들의 막대한 수요로 인해 공급 제약을 겪고 있어, 러시아가 이들과의 칩 확보 경쟁에서 승리할 수 있을지가 관건입니다.
5월 20일1
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Intel, 차세대 10A 및 7A 공정 기술 개발 착수 — 14A 노드는 중요한 10월 PDK 출시를 향해 순항 중
Intel은 차세대 10A 및 7A 공정 기술 개발에 착수하며 장기적인 제조 로드맵 구축을 선언했습니다. 현재 개발 중인 14A 공정은 10월 PDK v0.9 출시를 목표로 순항 중이며, 2029년 양산을 계획하고 있습니다.
5월 20일0
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Intel CEO Lip-Bu Tan, 공격적인 새로운 품질 표준으로 칩 버그 근절 선언 — 'B0면 직업을 유지하지만, 그 이상이면
Intel의 CEO Lip-Bu Tan은 칩 설계의 품질 표준을 대폭 강화하여, 첫 번째 테이프 아웃 단계인 A0 리비전에서 버그 없이 즉시 생산이 가능한 수준을 달성할 것을 요구하고 있습니다. 이는 과거 Intel이 겪었던 잦은 리비전과 버그 문제를 해결하고, Nvidia와 같은 경쟁사 수준의 실행 규율을 확보하여 개발 주기를 단축하려는 의도입니다.
5월 20일2
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레이저 구동 스핀트로닉스 메모리 소자, DRAM보다 1,000배 빠른 속도 구현 — 열 발생 거의 없이 40피코초 만에 동작하는 비휘발성 소자
도쿄 대학교 연구진이 Mn₃Sn 반강자성 물질을 활용하여 40피코초의 초고속 동작과 낮은 전력 소모를 특징으로 하는 비휘발성 스핀트로닉스 메모리 소자를 개발했습니다. 이 기술은 레이저를 이용한 광전류 펄스로 자기 상태를 전환하며, 기존 DRAM의 리프레시 문제와 플래시 메모리의 속도 한계를 동시에 해결할 수 있는 잠재력을 가집니다. 이는 AI 가속기 및 데이터센터의 에너지 효율과 냉각 문제를 완화할 수 있는 혁신적인 하드웨어 기술로 평가됩니다.
5월 20일4
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Microsoft의 새로운 Panther Lake 기반 비즈니스용 Surface PC 라인업 소개
Microsoft가 Intel의 Panther Lake 칩을 탑재한 새로운 기업용 Surface PC 라인업을 공개했습니다. 이번 라인업에는 13인치 모델과 상위 모델인 Surface Laptop 8이 포함되며, 특히 8GB RAM을 탑재한 엔트리 모델의 사양과 가격 책정에 대한 논란이 예상됩니다.
5월 20일1