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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
우려스러운 신호, 한국 내 Nvidia RTX 50 시리즈 가격 최대 30% 급등 — TSMC 웨이퍼 가격 인상 및 $20 GDDR7 모듈로
TSMC의 첨단 공정 웨이퍼 가격 인상과 GDDR7 메모리 비용 상승으로 인해 한국 내 Nvidia RTX 50 시리즈 GPU 가격이 최대 30% 급등했습니다. 제조 원가 상승이 소비자 가격 전가로 이어지며, 특히 플래그십 모델인 RTX 5090의 가격 상승 폭이 매우 큽니다.
0분 전0
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드론 촬영으로 드러난 Elon Musk의 새로운 ATCF 칩 팹의 급속한 진척 — 텍사스 부지가 로직, 메모리 및 패키징 통합 시설을 준비 중
Elon Musk의 Tesla와 SpaceX가 합작하여 건설 중인 ATCF(Advanced Technology Chip Fab)의 공사 진행 상황이 드론 영상을 통해 공개되었습니다. 이 시설은 전체 AI 칩 개발 프로그램의 첫 단계인 소규모 개발 시설로, 텍사스에서 빠르게 기초 공사가 진행되고 있습니다.
51분 전0
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Lexar, 중국산 칩을 탑재한 32GB DDR5 메모리 출시 — 3,999 위안(약 592달러)의 가격으로 CXMT 기반 저가형 RAM에
Lexar가 CXMT의 중국산 DRAM 칩을 탑재한 32GB DDR5-7200 메모리 키트를 출시했습니다. 이번 제품은 Intel XMP 3.0 및 AMD EXPO를 지원하며, 주요 메인보드 제조사들이 CXMT 칩 지원을 위해 최적화를 진행 중입니다.
1시간 전0
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2026년 4GB Radeon RX 6500 XT 및 GTX 1650 Super로 게임하기 — 업스케일링 (Upscaling)이 저사양
AMD의 RX 9050 4GB 출시 전망에 따라, 4GB VRAM 환경에서의 게임 성능과 업스케일링 기술의 중요성을 분석합니다. RX 6500 XT와 GTX 1650 Super를 통해 저사양 GPU의 한계와 머신러닝 기반 업스케일링의 역할을 테스트합니다.
4시간 전0
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Co-Packaged Optics (CPO) 파운드리 로드맵 — TSMC, Intel, Samsung, GlobalFoundries의 차세대
AI 클러스터의 대역폭 요구 사항이 급증함에 따라, 기존 전기적 연결의 한계를 극복하기 위한 Co-Packaged Optics(CPO) 기술이 주목받고 있습니다. CPO는 광 엔진을 프로세서 근처에 배치하여 전력 소비를 줄이고 대역폭 밀도를 높이는 차세대 AI 인프라 핵심 기술입니다.
4시간 전0
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Nvidia 및 AMD 현세대 GPU 가격: 가격 상승 원인과 가격이 하락하지 않는 이유, 그리고 여전히 저렴한 GPU를 구매할 수 있는가?
Nvidia 50 시리즈와 AMD 90 시리즈 등 현세대 GPU의 가격 상승 원인과 시장 동향을 분석합니다. AI 수요 급증으로 인한 VRAM 비용 상승이 제조 원가와 소비자 가격을 높이는 주요 요인으로 지목됩니다.
5시간 전0
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세계에서 가장 작은 GPU 실리콘이 실제 테스트를 통과했습니다 — 240,000개 트랜지스터를 탑재한 TinyGPU v2.0은 최대 15
24만 개의 트랜지스터를 탑재한 세계에서 가장 작은 GPU인 TinyGPU v2.0 실리콘이 성공적으로 작동함을 확인했습니다. 이 오픈 소스 ASIC 설계는 실시간 3D 렌더링 기능을 갖추고 있으며, 곧 차세대 버전인 TinyGPU v3.0이 출시될 예정입니다.
5시간 전0
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10년이 지난 지금도 1080p 게이밍에서 작동하는 GTX 1080 Ti, 하지만 세월의 흔적을 감추지 못하다
Nvidia의 전설적인 GPU인 GTX 1080 Ti를 출시 10년이 지난 시점에서 재테스트하여 현재의 성능을 분석했습니다. 1080p 해상도에서는 여전히 구동이 가능하지만, 최신 기술인 레이 트레이싱과 DLSS 지원 부재로 인해 한계를 보입니다.
6시간 전0
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AMD의 차세대 Zen 6 프로세서, 게임 내 마이크로 스터터링(microstutters) 해결 및 1% Low 프레임 개선 가능성 — 열 및
AMD의 차세대 Zen 6 아키텍처는 CPPC와 FloorPerf 기술을 통해 게임 성능을 최적화할 전망입니다. 백그라운드 작업보다 포그라운드 작업에 전력과 클럭을 우선 배정하여 마이크로 스터터링을 방지하고 1% Low 프레임을 개선하는 데 집중합니다.
1일 전0
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AM5를 위한 최초의 오픈 소스 펌웨어 공식 출시 — Dasharo v0.9.0, MSI B850 기반 Zen 4 APU에 Coreboot 및
3mdeb가 AMD AM5 플랫폼을 위한 최초의 오픈 소스 UEFI 펌웨어인 Dasharo v0.9.0을 출시했습니다. Coreboot와 AMD의 openSIL을 기반으로 하며, MSI Pro B850-P 메인보드와 Zen 4 APU를 지원합니다.
1일 전0
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반으로 휘어진 RTX 5060 Ti, 자동차 사고에서 살아남다 — 짧은 PCB가 구원하고 단일 메모리 칩 재납땜으로 전체 성능 복구
자동차 사고로 반으로 휘어진 RTX 5060 Ti 그래픽 카드를 기술자가 성공적으로 수리한 사례입니다. 짧은 PCB 구조 덕분에 주요 부품이 손상되지 않았으며, 메모리 모듈 재납땜을 통해 성능을 완전히 복구했습니다.
1일 전0
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Prusa CORE One 3D 프린터 키트에 소프트 스틸 노즐이 포함되어 '노즐 논란(Nozzlegate)' 발생 — Bondtech
Bondtech가 Prusa CORE One+ INDX 키트에 광고된 경화강 대신 질화강 노즐을 잘못 포함하여 배송한 사실이 밝혀졌습니다. 질화강은 황동보다는 우수하지만 연마성 필라멘트 사용 시 마모 위험이 있어 고객들의 불만이 제기되고 있습니다.
2일 전0
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Tom’s Hardware의 30년 CPU 역사 — Pentium II부터 Ryzen 9 9950X3D까지 3개 대에 걸친 프로세서 회고
Tom’s Hardware의 30주년을 기념하여 Pentium II부터 최신 Ryzen 9 9950X3D까지 지난 30년간의 CPU 역사를 회고합니다. Intel과 AMD의 경쟁 구도 변화와 주요 프로세서들의 발전 과정을 다룹니다.
3일 전0
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Lumentum CEO, 실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)에 사용되는 핵심 소재의 병목 현상 경고 — Co-packaged
Lumentum CEO는 AI 데이터 센터 수요 급증으로 인해 핵심 소재인 인듐 인화물(Indium Phosphide)의 공급 부족이 심각할 것이라고 경고했습니다. Nvidia는 공급망 확보를 위해 Lumentum과 Coherent에 대규모 투자를 진행하며 대응하고 있습니다.
3일 전0
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400달러 미만의 Thunderbolt 5 도킹 스테이션 3종 테스트
400달러 미만의 가성비 Thunderbolt 5 도킹 스테이션 3종(UGREEN, Plugable, Keychron)을 비교 테스트합니다. 노트북의 포트 확장성을 높여주는 저렴한 솔루션들의 사양과 특징을 다룹니다.
3일 전0
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5초 만에 교체 가능한 7개의 툴헤드를 갖춘 새로운 오픈 소스 프린터 — Sovol M1D 3D 프린터는 통합 툴 체인저를 탑재한 최초의 오픈
Sovol이 7개의 툴헤드를 5초 만에 교체할 수 있는 오픈 소스 IDEX 3D 프린터인 M1D를 출시했습니다. 이 장비는 독립적인 듀얼 압출기 모드를 지원하여 복제 출력이나 미러링이 가능하며, OrcaSlicer를 기반으로 한 높은 확장성을 제공합니다.
3일 전0
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단일 DIMM DDR5 게이밍 성능은 생각보다 뛰어납니다 — AMD의 3D V-Cache 칩은 3% 미만의 하락을 보였으며, 단일 DDR5
DDR5 메모리 가격 상승에 따른 대안으로 단일 DIMM 구성의 게이밍 성능을 테스트했습니다. 테스트 결과, AMD Ryzen 7 9800X3D와 같은 3D V-Cache 모델은 성능 하락이 5% 미만으로 매우 적음을 확인했습니다.
3일 전0
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초기 테스트 결과, AMD의 새로운 Radeon RX 9050은 게임에서 RTX 5050보다 약 30% 느린 것으로 나타남 — 가장 저렴한
AMD의 새로운 보급형 그래픽 카드인 Radeon RX 9050의 초기 성능 테스트 결과가 공개되었습니다. 테스트 결과 RX 9050은 경쟁 모델인 NVIDIA GeForce RTX 5050 대비 게임 성능에서 약 30% 뒤처지는 모습을 보였습니다.
3일 전0
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MSI, 기존 DDR5 메모리에 EXPO ULL과 유사한 성능 향상 제공: High-Efficiency Mode로 구형 RAM에 저지연 튜닝
MSI가 기존 DDR5 메모리 사용자들을 위해 AMD의 EXPO ULL 기술과 유사한 성능 향상을 제공하는 'High-Efficiency Mode'를 도입했습니다. 이 기능은 일반 메모리 키트에서도 서브 타이밍 최적화를 통해 지연 시간을 줄여줍니다.
3일 전0
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모더 der8auer, 팬 없이 Ryzen 7 9800X3D를 수동 냉각하기 위해 110cm 3D 프린팅 굴뚝 제작 — '굴뚝 효과(stack
유명 모더 der8auer가 굴뚝 효과(stack effect)를 이용해 팬 없이 Ryzen 7 9800X3D를 냉각하는 실험을 진행했습니다. 110cm 높이의 3D 프린팅 굴뚝을 제작하여 자연 대류를 유도한 결과, CPU 온도를 효과적으로 낮추는 데 성공했습니다.
3일 전0