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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
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애플이 OpenAI를 상대로 미공개 하드웨어 관련 영업 비밀 절도 혐의로 소송을 제기했습니다. 이 고소장에는 핵심적인 역할을 한 전직 애플 직원 두 명의 이름도 언급되었습니다. 현재 양사는 파트너 관계를 유지하며, ChatGPT는 애플 기기에 탑재되고 GPT-5 업그레이드가 예정되어 있습니다.
SK하이닉스 CEO는 글로벌 메모리 산업이 2027년에 최악의 공급 부족을 겪을 것으로 전망했습니다. 또한, 공격적인 생산 능력 확장에도 불구하고 향후 10년 이상 메모리 수요가 공급 능력을 초과할 것이라고 예측하며 AI 수요를 주요 성장 동력으로 언급했습니다.
Bank of America는 미국이 2026년부터 2030년 사이에 약 100 GW의 심각한 전력 부족을 겪을 수 있다고 경고했습니다. 이는 급증하는 칩 생산 및 데이터 센터 수요를 기존 유틸리티 공급 능력이 따라가지 못하기 때문입니다.
AI 데이터센터 수요 폭증으로 인해 변압기 등 핵심 전력 그리드 장비 부족 현상이 심화되고 있습니다. 이로 인해 장비 확보 경쟁이 치열해지면서 리드 타임이 수년까지 늘어나고, 관련 비용 상승 압박도 커지고 있습니다.
애플이 Broadcom에 맞춤형 실리콘 및 차세대 무선 연결 부품 개발을 위해 수년에 걸쳐 300억 달러 이상의 투자를 약속했습니다. 이 협약은 미국 내에서 최대 150억 개의 칩 생산을 목표로 하며, 광범위한 미국 일자리 유지에 기여할 것으로 기대됩니다.

Nvidia는 SemiAnalysis의 보고서가 제기한 차세대 Kyber AI 서버 시스템 지연설에 공식적으로 반박했습니다. Nvidia 대변인은 해당 로드맵이 변함없으며, 관련 루머를 일축하며 회사의 기술 개발 계획을 강조했습니다.
Eni Storage Systems가 이탈리아 브린디시에 LFP 배터리 제조 시설 건설을 시작했습니다. 이 공장은 재생 에너지 저장 시스템(BESS)을 공급하며, 2030년까지 연간 16GWh의 생산 능력을 갖춰 유럽 시장의 10% 이상을 점유할 계획입니다.
Broadcom이 Apple과 2031년까지 맞춤형 ASIC 및 네트워킹 반도체를 공급하는 다년 계약을 체결했습니다. 이번 계약을 통해 Apple은 자체 칩 개발 노력 중에도 Broadcom의 기술력에 지속적으로 의존하며 공급망을 안정화할 전망입니다.
AI 투자 붐으로 주가가 급등한 Kioxia가 차세대 NAND 플래시 메모리 샘플 출하를 시작했습니다. AI 추론 수요 증가로 고용량 NAND의 중요성이 커지면서 Kioxia의 시장 경쟁력이 부각되고 있습니다.
전 Intel 수석 아키텍트 Raja Koduri가 설립한 Oxmiq Labs가 3,500만 달러 규모의 시리즈 A 투자를 유치했습니다. Oxmiq는 AI 애플리케이션 비용 절감을 위해 GPU, 텐서 엔진, CPU를 통합한 라이선스 가능 IP 블록인 OxCore와 칩렛 아키텍처 OxQuilt를 개발합니다.
IBM이 0.7나노미터 노드에서 작동하는 세계 최초의 1나노미터 미만(sub-1nm) 칩 기술을 공개했습니다. 3차원 트랜지스터 설계인 '나노스택' 기술을 통해 기존 2nm 칩 대비 성능은 50% 향상되고 에너지 효율은 70% 개선되었습니다.
호주의 Firmus Technologies가 Nvidia와 협력하여 인도네시아에 170,000개의 GPU를 갖춘 대규모 AI 캠퍼스를 구축합니다. 2027년부터 차세대 가속기를 배치할 예정이며, 아시아 태평양 지역의 핵심 AI 인프라 역할을 목표로 합니다.
IBM이 1nm 미만 칩 아키텍처를 공개하며 AI 컴퓨팅 수요에 대응하는 하드웨어 전략을 강화합니다. 3D 나노스택 기술을 통해 트랜지스터 밀도를 높이고 성능과 에너지 효율을 대폭 개선할 계획입니다.
AMD가 메모리 병목 현상을 해결하기 위해 메모리 기술 기업 MEXT를 인수했습니다. MEXT의 예측 기술은 데이터 액세스 패턴을 미리 파악하여 플래시에서 DRAM으로 데이터를 선제 이동시킴으로써 지연 시간을 줄이고 인프라 비용을 절감합니다.

Qualcomm이 AI 데이터 센터 시장 공략을 위해 새로운 AI 가속기, CPU, 메모리 라인업을 공개하며 Nvidia와의 경쟁을 선언했습니다. Modular 인수를 통해 소프트웨어 플랫폼 역량을 강화하고, HBM에 대응하는 고대역폭 컴퓨팅(HBC) 기술을 선보이며 사업 다각화를 추진 중입니다.
세계 최대 칩 패키징 기업인 ASE Technology Holding이 AI 수요 급증에 대응하기 위해 생산 능력을 대폭 확장합니다. 올해 15개의 신규 사이트를 추가하고 85억 달러 이상의 자본 지출을 계획하며 2029년 이후의 수요까지 대비하고 있습니다.
Intel이 성능 중심의 18A-P 공정 노드 초기 생산에 진입하며 파운드리 경쟁력 강화에 나섰습니다. AI 에이전트 수요 증가로 인한 CPU 수요 확대가 Intel의 데이터 센터 및 AI 부문 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.
오펜하이머가 SpaceX를 '우주 분야의 동인도 회사'로 평가하며 낙관적인 전망을 내놓았습니다. Starlink와 발사 서비스, AI 세 축이 상호 보완적으로 작용하여 비용 절감과 성장을 이끌고 있습니다. 특히 차세대 Starship은 궤도당 비용을 혁신적으로 낮춰 사업 전반의 경제성을 높일 핵심 동력으로 주목받고 있습니다.