Broadcom은 Apple에 2031년까지 맞춤형 주문형 반도체 (ASIC) 실리콘 제품을 공급하는 새로운 다년 계약을 확정했습니다.

이번 파트너십 확대는 양사 간의 이전 협력을 바탕으로 하며, Broadcom을 Apple의 여러 세대 제품에 대한 핵심 공급업체로 자리매김하게 합니다.

이 반도체 그룹은 다양한 제품 라인에 걸쳐 향후 출시될 Apple 기기에 사용될 다양한 맞춤형 실리콘 구성 요소를 개발하고 인도할 예정입니다.

이번 계약은 Apple이 외부 공급업체를 자체 설계 칩으로 대체하려는 노력에 대해 투자자들이 우려를 표명하고 있는 시점에 이루어졌습니다.

새로운 계약에 명시된 조건에 따르면, Apple이 독자적인 프로세서 및 모뎀 개발에 투자하고 있음에도 불구하고 복잡한 맞춤형 실리콘을 위해 Broadcom에 계속 의존할 것입니다.

Broadcom은 이전에 iPhone의 셀룰러 연결에 사용되는 무선 주파수 (RF) 칩을 비롯하여 Wi-Fi, Bluetooth 및 기타 네트워킹 반도체를 포함한 Apple 제품용 핵심 구성 요소를 공급해 왔습니다.

Reuters가 인용한 분석가들에 따르면, Apple은 Broadcom 연간 매출의 약 20%를 차지하고 있습니다.

2023년에 양사는 표면 탄성파 (FBAR) 필터와 같은 5G 무선 주파수 구성 요소의 개발 및 제조를 위한 별도의 수십억 달러 규모 계약을 체결했습니다. FBAR 필터는 미국 내 다른 시설들과 함께 콜로라도주 포트 콜린스에 있는 Broadcom의 주요 시설에서 제조됩니다.

AI 추론을 위한 고급 프로세서 사용 증가로 인해 맞춤형 칩에 대한 수요가 높아짐에 따라, 이러한 구성 요소 시장은 매우 경쟁적으로 변했습니다. AI 모델로 사용자의 질의에 응답하는 것과 같이 특정 애플리케이션에 맞춤화된 칩에 대한 요구는 기술 기업들 사이의 주문을 증가시켰습니다.

Apple은 또한 Mac 컴퓨터를 구동하는 M-시리즈 (M-series) 칩과 iPhone에 사용되는 A-시리즈 (A-series) 칩을 포함한 자체 프로세서 제작을 위해 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)와 협력하고 있습니다. TSMC는 Nvidia와 같은 AI 하드웨어를 개발하는 기업들의 수요 급증으로 인해 생산 능력 (capacity) 제약에 직면해 왔습니다.

지난 4월, Apple의 CEO Tim Cook은 이러한 공급 압박이 iPhone 판매에 영향을 미쳤다고 언급했습니다. 또한 뉴스 통신사에 따르면, Apple은 일부 칩의 미국 내 생산과 관련하여 Intel과 논의 중인 것으로 알려졌으나, 분석가들은 2027년 후반 이전에는 대규모 제조가 이루어질 가능성이 낮다고 시사했습니다.

Broadcom은 올해 다른 기술 기업들과도 계약을 체결했다고 발표했습니다. 2026년 4월, 이 회사는 Google을 위한 차세대 텐서 프로세싱 유닛 (Tensor Processing Units, TPU)을 개발 및 제공하기로 합의했으며, 2027년부터 약 3.5GW의 컴퓨팅 용량 (computing capacity)을 확보하게 될 Anthropic과의 계약을 확대했습니다.