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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Trump, 미국의 승인에도 불구하고 중국이 Nvidia H200 구매를 차단하고 있다고 언급 — 중국이 구매를 제재하지 않기로 '선택'했으며
도널드 Trump 전 대통령은 중국이 자국 기업들의 Nvidia H200 AI 칩 구매를 허용하지 않고 있다고 언급하며, 이는 미국 상무부가 여러 중국 기업에 대한 구매 승인을 내렸음에도 불구하고 실제 출하가 이루어지지 않은 상황을 반영합니다. 현재 수출 라이선스 프레임워크는 마련되었으나, 최종적인 판매 여부는 베이징의 결정에 달려 있는 교착 상태입니다. 전문가들은 만약 제대로 작동하는 수출 프레임워크가 구축된다면, Nvidia가 중국 시장으로부터 연간 35억~40억 달러의 매출을 회복할 수 있을 것으로 추정하고 있습니다. 또한 양국은 AI 가드레일 및 미국의 프런티어 모델 보호를 위한 논의도 진행했습니다.
5월 15일1
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Samsung, 계획된 18일간의 파업을 6일 앞두고 칩 생산 축소 시작 — 회사는 '비상 경영 모드' 돌입, 일일 손실액 20억 달러에 달할
삼성전자가 직원들의 보너스 문제로 인한 18일간의 계획된 파업을 6일 앞두고 이미 웨이퍼 투입 축소 및 생산 라인 조정 등 '비상 경영 모드'에 돌입했습니다. 이는 노조의 파업 시작보다 먼저 생산 감소가 진행되고 있음을 의미하며, 총 생산 중단 기간은 예상보다 길어질 수 있습니다. 또한, 이번 사태는 삼성전자의 글로벌 반도체 공급망과 시장 점유율에 상당한 리스크를 제기하고 있습니다.
5월 15일0
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Musk의 Colossus 1 AI 슈퍼컴퓨터의 비효율적인 혼합 아키텍처 설계로 인해 Grok 학습에 사용할 수 없게 되자
Anthropic이 컴퓨팅 수요 증가에 따른 어려움을 겪자 SpaceX의 Colossus 1 데이터 센터 전체를 임대하는 계약을 체결했습니다. 이로 인해 xAI가 구축한 대규모 AI 슈퍼컴퓨터 자산이 경쟁사인 Anthropic으로 넘어가게 되었습니다. 특히, Colossus 1은 H100, H200, GB200 등 세 가지 다른 세대의 GPU를 혼합한 이기종 아키텍처(Mixed architecture)로 설계되어 있어 AI 학습에 필요한 효율성 문제 때문에 xAI가 자체적으로 사용하기 어려워진 것으로 분석됩니다.
5월 15일2
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3DMakerPro Toucan 3D 스캐너 리뷰: 올인원 3D 스캐닝
3DMakerPro Toucan은 컴퓨터 없이 온디바이스에서 3D 스캐닝 워크플로우를 구현하는 휴대용 스캐너입니다. 블루 레이저 구조광 시스템을 사용하여 고품질의 기하학적 형상(geometry)을 포착하며, 온보드 프로세싱과 전송 기능이 편리합니다. 하지만 Wi-Fi 신뢰성 문제, 대형 물체에서의 트래킹 손실, 그리고 컬러 텍스처 품질 저하 등의 단점 때문에 사용하기에 어려움이 있습니다.
5월 15일1
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AMD가 8GB VRAM을 탑재한 엔트리급 RDNA 4 GPU를 개발 중이라는 보고 — RX 9050은 RX 9060보다 많은 2048 코어로
AMD가 RTX 5050과 경쟁하기 위해 엔트리급 RDNA 4 GPU인 RX 9050을 개발 중이라는 보고입니다. 이 모델은 Navi 44 다이를 기반으로 하며, 사양상 일반 RX 9060보다 더 많은 코어(2,048개)를 보유하고 있습니다. 다만, 클럭 속도와 메모리 대역폭 등 세부 사양에서 기존의 RX 9060 XT 8GB 모델과 유사한 특징을 보이며, AMD가 시장 경쟁력을 확보하기 위해 새로운 SKU를 출시하려는 의도가 반영된 것으로 분석됩니다.
5월 15일1
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일본 화학 거물 JSR, TSMC 인근 EUV 감광액 생산을 위해 대만으로 확장 — EUV 소재 확대를 위한 누락된 화학적 연결 고리를 채울
반도체 칩 제조사들이 EUV 리소그래피를 고도화함에 따라 첨단 감광액(Photoresists) 공급이 핵심 병목 현상이 되고 있습니다. 이에 전 세계 시장의 약 4분의 1을 점유하는 일본 화학 기업 JSR은 대만 파트너들과 합작 법인을 설립하여 TSMC와 함께 EUV 등급 감광액 생산 시설을 구축합니다. 이는 주요 경쟁사들이 이미 대만에 진출한 상황에서, JSR이 지리적 근접성을 확보하고 첨단 소재 공급망의 핵심 플레이어로 자리매김하려는 전략적 움직임입니다.
5월 15일5
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AMD GPU 소유자들이 드라이버 업데이트로 인한 팬 문제 보고를 위해 Reddit으로 모이다 — Zero RPM 기능이 GPU 온도를 예기치
AMD의 Adrenalin 26.5.1 그래픽 드라이버에서 Zero RPM 기능이 모니터 절전 모드 해제 시 오작동하여 GPU 온도가 상승하는 문제가 보고되었습니다. 이 문제는 냉각 팬이 꺼진 상태로 유지되어 사용자가 인지하지 못하는 사이에 과열 위험을 초래할 수 있습니다. 임시 해결책으로는 시스템 재부팅이나 Zero RPM 기능 비활성화가 있지만, 더 기술적인 방법으로 Display Driver Uninstaller (DDU)를 사용하여 드라이버를 클린 오프라인 설치하거나 버그가 없는 이전 버전(예: Adrenalin 26.3.1)으로 롤백하는 것이 권장됩니다.
5월 14일3
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Microsoft, Windows Update에서 GPU 드라이버가 다운그레이드되는 문제에 대한 해결책 마련 중 — 새로운 시스템은 다중
Microsoft는 Windows 11에서 지속적으로 발생하던 자동 GPU 드라이버 다운그레이드 문제를 해결하기 위한 새로운 시스템을 준비하고 있습니다. 이 해결책은 Windows Update가 특정 하드웨어 ID(HWID)와 결합된 두 부분으로 구성된 GPU 드라이버를 대상으로 삼아, 업데이트 적용 대상을 좁히는 방식으로 작동합니다. 이 개선된 접근 방식은 기존의 단순한 순위 시스템보다 더 많은 정보를 제공하여, 구형 드라이버가 강제로 설치되는 문제를 완화하는 것을 목표로 합니다. Microsoft는 2026년 4분기(Q4)부터 이 해결책을 점진적으로 적용할 예정입니다.
5월 14일4
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AMD, Radeon RX 7000 및 6000 시리즈 카드를 위한 FSR 4 업스케일링 공식 지원 발표 — RDNA 3 및 RDNA 2 칩도
AMD가 FSR 4 업스케일링 기술을 Radeon RX 7000 및 6000 시리즈와 같은 이전 세대 그래픽카드에도 공식적으로 지원한다고 발표했습니다. 이 기능은 기존에는 최신 RX 9000 시리즈 전용으로 알려져 있었으나, 이제 구형 라데온 카드에서도 사용할 수 있게 됩니다.
5월 14일4
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Intel, McLaren F1와의 파트너십 발표, AMD 기반의 Mercedes와 맞붙는다 — 이번 계약에는 공기역학 분석, 차량 역학
Intel이 F1의 전설적인 McLaren Racing 팀과 공식 컴퓨팅 파트너십을 체결하며, AMD가 협력해 온 Mercedes-AMG Petronas Formula One Team에 대항하는 구도를 형성했습니다. 이번 계약으로 Intel은 McLaren Mastercard Formula 1 Team, Arrow McLaren IndyCar Team 등 여러 레이싱 부문에 걸쳐 고급 컴퓨팅 솔루션을 제공하게 됩니다. 이 파트너십을 통해 Intel의 Xeon 및 Core Ultra 칩 기반 시스템은 공기역학 분석, 차량 역학 시뮬레이션, 실시간 데이터 처리 등 성능 중심의 워크로드에 활용될 예정입니다.
5월 14일3
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TSMC, Intel, Samsung의 최첨단 파운드리 로드맵 — 1.4nm 노드 및 그 이후를 향한 경로 개괄
TSMC, Intel, Samsung 등 주요 파운드리 기업들이 2nm급 공정 기술 양산에 진입했으며, 각기 다른 로드맵을 제시하고 있습니다. TSMC는 HPC 지향과 비용 최적화 노드로 전문화된 스케일링에 집중하는 반면, 삼성은 수율 개선 및 반복적인(iterative) 성격의 로드맵을 보입니다. Intel은 GAA 트랜지스터와 BSPDN 결합, 그리고 2027~2028년 High-NA EUV 리소그래피 추구 등 가장 공격적이고 야심 찬 기술 로드맵을 추진하고 있습니다.
5월 14일6
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AMD, 서버 x86 CPU 매출의 46% 달성 — Intel은 여전히 소비자 PC 시장 점유율 70%를 장악 중
AMD는 2026년 1분기 서버 및 모바일 CPU 시장에서 기록적인 성과를 거두며 강력한 입지를 다졌습니다. 특히 서버 부문에서는 출하량 점유율이 크게 상승했으며, 모바일 CPU 매출 점유율은 역사상 최고치를 경신했습니다. 다만, 소비자용 데스크톱 PC 시장에서는 Intel의 지배력이 여전히 강하며, AMD는 전 분기 대비 일부 하락세를 보이기도 했습니다.
5월 14일9
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고장 난 PCB와 RX 6800 XT의 VRAM 칩을 활용해 탄생한 완전 작동 RTX 3070 16GB — Spider Man 2 같은 게임의
한 기술 애호가가 고장 난 RTX 3070 (8GB)과 AMD RX 6900 XT (16GB)를 결합하여 VRAM이 16GB인 작동 가능한 RTX 3070을 성공적으로 제작했습니다. 이 모드는 특히 VRAM 사용량이 많은 최신 AAA 게임에서 프레임 레이트를 크게 향상시키는 효과를 보였습니다. 다만, 시스템 부하 후 블랙 스크린 현상이 발생하는 문제점이 발견되었으며, 이는 BIOS 메모리 타이밍 설정 변경(DisableDynamicPstate)을 통해 해결할 수 있지만, 이로 인해 유휴 상태 전력 소비량이 증가하는 단점도 있습니다.
5월 14일4
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미국인의 70%가 집 근처 데이터 센터 건설에 반대, 이제 원자력 발전소보다 인기가 낮아짐 — 기술 기업들이 더 많은 컴퓨팅 자원
최근 설문조사에 따르면 미국인의 70%가 주거지 인근의 데이터 센터 건설에 반대하는 것으로 나타났습니다. 이는 과거 AI 데이터 센터에 대한 거부감이 높았던 시기(2025년 말)와 비교했을 때, 지역 사회의 우려가 더욱 커지고 있음을 보여줍니다.
5월 14일5
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일본에서 SSD 가격 300% 폭등, 8TB Samsung 9100 드라이브가 눈을 의심케 하는 3,500달러에 달해 — 업계는 지속되는 AI
AI 주도 수요 증가로 인해 전 세계적으로 메모리 및 스토리지 칩 가격이 지속적으로 상승하는 추세입니다. 특히 일본의 여러 소매점에서 Samsung SSD와 같은 주요 브랜드 제품들이 최대 300%까지 폭등하는 등 비정상적인 고가 현상이 관찰되었습니다. 이러한 가격 인상은 PCIe 5.0, Gen 4 모델뿐만 아니라 일반 스토리지 제품 전반에 걸쳐 광범위하게 나타나고 있으며, 소비자들은 높은 비용을 감수하거나 장기적인 하락을 기다려야 하는 상황입니다.
5월 14일4
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AI 데이터 센터의 전력 흡수로 인해 Lake Tahoe 주민 49,000명이 정전 위기에 처할 수 있다 — 전력 회사가 12개의 데이터
AI 데이터 센터의 폭발적인 전력 수요 증가로 인해 캘리포니아와 네바다 지역의 전력망에 심각한 부담이 가중되고 있습니다. 이로 인해 레이크 타호(Lake Tahoe) 주민 약 49,000명은 2027년 5월경 전력 공급 중단 위기에 처할 수 있다는 우려가 제기되었습니다. 문제는 레이크 타호 지역이 지리적으로 고립되어 있어 외부 그리드로부터의 안정적인 전력 확보가 어렵다는 점입니다.
5월 14일2
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AI 데이터 센터 개발자들, 도시의 건설 금지 및 규제를 피하기 위해 농촌 지역을 목표로 함 — 농촌 지역은 시 의회 승인, 용도 변경 투표
데이터센터 개발자들이 규제와 반발을 피하기 위해 도시 중심지 대신 미편입 카운티(unincorporated county)의 농촌 지역을 선호하고 있습니다. 이러한 지역은 시/군 의회의 승인이나 용도 변경 투표 등의 복잡한 절차를 우회할 수 있어 건설 속도를 높일 수 있기 때문입니다. AI 하이퍼스케일러들은 빠른 인허가 과정을 제공하는 농촌 지역에 대규모 데이터센터 프로젝트를 집중시키고 있으며, 이는 기존의 도시 개발 패턴을 변화시키고 있습니다. 다만, 전력 및 용수 연결 비용 등 다른 측면에서 새로운 과제와 정치적 갈등이 발생하고 있습니다.
5월 14일3
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Intel과 SK hynix 주가, 칩 패키징 파트너십 보고에 급등 — SK가 HBM 통합을 위해 Intel의 2.5D EMIB를 테스트
SK hynix와 Intel은 고대역폭 메모리(HBM) 및 로직 반도체 통합을 위한 2.5D 패키징 기술 협력 가능성으로 인해 주가가 급등했습니다. SK hynix는 Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 활용한 2.5D 패키징에 대한 R&D를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이 소식은 두 기업 모두에게 큰 시장 관심을 불러일으켰으며, 특히 Intel은 첨단 패키징 역량을 통해 파운드리 매출 증대 기회를 모색하고 있습니다.
5월 13일5
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TSMC, 애리조나 확장 프로젝트에 200억 달러 할당 — 프로젝트는 물과 노동력 부족 문제에 직면했으며 비자 규정으로 인해 상황이 복잡해짐
TSMC는 애리조나 내 Fab 21 사이트 확장을 위해 200억 달러의 자본 투입을 승인받았으나, 이 프로젝트는 물 부족, 노동력 확보 문제, 복잡한 비자 규정 등 여러 운영상의 어려움에 직면해 있습니다. TSMC는 애리조나 당국으로부터 용수 및 전력 공급 지원을 기대하고 있지만, 환경 및 에너지 소비 관련 규제가 여전히 주요 우려 사항으로 남아있습니다.
5월 13일5
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
중국의 Hanyuan-2, '세계 최초' 듀얼 코어 양자 컴퓨터로 데뷔 — 200-큐비트(qubit)의 놀라운 전력 효율성을 주장하지만, 핵심
중국 과학원(CAS) 산하의 기업이 '세계 최초'라는 타이틀을 내세우며 듀얼 코어 양자 컴퓨터를 공개했습니다. 이 시스템은 200-큐비트(qubit)를 갖추고 있으며, 특히 놀라운 전력 효율성을 주장하고 있습니다.
5월 13일4