Intel과 SK hynix 주가, 칩 패키징 파트너십 보고에 급등 — SK가 HBM 통합을 위해 Intel의 2.5D EMIB를 테스트

SK가 고대역폭 메모리 (HBM) 및 로직 반도체를 통합할 목적으로 Intel의 Embedded Multi-die Interconnect Bridge (EMIB) 기술을 사용하는 2.5D 패키징에 대해 Intel과 R&D를 진행하고 있다는 ZDNet Korea의 보도 이후, Intel과 SK hynix의 주가가 모두 급등했습니다. 익명의 업계 소식통을 인용한 ZDNet Korea는 해당 기업이 생산에 필요한 재료와 부품도 평가하고 있다고 보도했습니다.

SK hynix 주가는 한국 거래소에서 장중 사상 최고치인 1,320원(1,946,000 원)을 기록하며 최대 14.5% 상승했고, 기업 가치를 9,000억 달러 이상으로 끌어올렸습니다. 마찬가지로 Intel의 주가는 발행 시점에 거의 14% 상승했으며, 이는 지난 6개월 동안 229%, 지난 한 달 동안에만 91% 상승한 수치입니다.

EMIB는 TSMC의 Chip-on-Wafer-on-Substrate (CoWoS) 플랫폼을 뒷받침하는 대형 실리콘 인터포저 (silicon interposer)에 의존하는 대신, 패키지 기판에 직접 임베디드된 작은 실리콘 브릿지를 사용하여 여러 반도체 다이 (die)를 연결합니다. 이 방식은 패키지당 비용이 더 저렴하고 CoWoS의 열 복잡성 중 일부를 피할 수 있지만, 두 기술은 시장의 서로 다른 세그먼트를 목표로 합니다.

Intel Foundry는 EMIB와 그 차세대 변형인 EMIB-T를 외부 고객에게 적극적으로 마케팅해 왔습니다. Intel의 CFO인 Dave Zinsner는 지난 3월 Morgan Stanley TMT 컨퍼런스에서 파운드리 부문이 첨단 패키징만으로도 "연간 수십억 달러 규모의 매출을 올릴 수 있는 몇몇 계약 체결에 근접해 있다"고 말했습니다. HBM4 호환성 및 더 높은 대역폭을 위해 브릿지에 관통 실리콘 비아 (through-silicon vias)를 추가한 EMIB-T는 올해 생산 팹 (fab) 배포에 들어갈 것으로 예상됩니다.

Intel은 원래 CoWoS를 대상으로 설계되었던 일부 고객 설계가 EMIB 또는 Foveros로 포팅(port)되었음을 이미 확인했습니다. 지난달 보고에 따르면 Google과 Amazon이 Intel Foundry의 첨단 패키징 역량에 관심을 보이는 하이퍼스케일러 (hyperscalers) 중 하나로 알려졌으며, 이는 의심할 여지 없이 적어도 부분적으로는 CoWoS에 대한 제한된 접근성 때문인 것으로 보입니다.

SK hynix는 이미 Intel과 독립적으로 자체적인 2.5D 패키징 (packaging) 시설을 구축하고 있습니다. 이 회사는 최근 인디애나주 웨스트 라피엣 (West Lafayette)에 38억 7천만 달러 규모의 첨단 패키징 (advanced packaging) 공장 건설을 시작했으며, 이는 2028년에 가동될 예정입니다. 또한 지난 1월에는 대한민국 청주에 19조 원(129억 달러) 규모의 패키징 및 테스트 (test) 시설 건설을 승인했습니다. 만약 Intel EMIB 파트너십이 실현된다면, SK hynix는 자체 내부 시설 및 TSMC의 CoWoS에 대한 오랜 의존성과 더불어 추가적인 패키징 경로를 확보하게 될 것입니다.

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Luke James는 프리랜서 작가이자 저널리스트입니다. 법률 분야의 배경을 가지고 있지만, 기술의 모든 것, 특히 하드웨어와 마이크로일렉트로닉스 (microelectronics), 그리고 규제와 관련된 모든 것에 개인적인 관심을 가지고 있습니다.

Intel은 현재 많은 것들을 제대로 해나가고 있는 것으로 보입니다. 그들을 정말로 복귀시킬 수 있는 몇 가지 큰 거래들이 있습니다. 향후 1~2년이 어떻게 전개될지 지켜보는 것이 흥미롭겠네요. 그들은 파이프라인에 좋은 제품들을 보유하고 있습니다.답글

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맞습니다. 하지만 그들이 정말로 비상할 만한 새로운 것들을 가져온 이후로는 (상황이) OMG(놀라움) 상태였습니다. Roland Of Gilead가 말하기: Intel은 현재 많은 것들을 제대로 해나가고 있는 것으로 보입니다. 그들을 정말로 복귀시킬 수 있는 몇 가지 큰 거래들이 있습니다. 향후 1~2년이 어떻게 전개될지 지켜보는 것이 흥미롭겠네요. 그들은 파이프라인에 좋은 제품들을 보유하고 있습니다.

모든 것이 잘 작동한다고 가정했을 때, 그들에게 이러한 패키징/파운드리 (foundry) 작업을 수행할 역량이 있을까요? 아니면 설비 (capacity)가 가동될 때 사업이 여전히 유지되기를 바라며 또 수십억 달러의 자본 지출 (capex)을 투입할까요? -

여기 비열한 거래들이 등장합니다. 누군가 이미 현금을 위한 이러한 메모리 사재기나 뒷거래, 그리고 가격 담합을 중단시켜야 하지 않을까요. 시장은 너무나 심하게 폭락하여 주식 시장이 쌍둥이 빌딩처럼 무너져 내릴 것입니다. 이건 정말 역겨워지고 있습니다.답글

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글쎄요, 패키징 측면에서 Foveros가 존재하며, 그들은 상당히 빠른 속도로 파운드리 (foundry) 고객을 확장하고 있습니다. 따라서 분명 어느 정도의 여유 공간은 있을 것입니다. 결국 실행력 (execution)의 문제로 귀결될 것이며, 제 생각에 실행력은 지난 한두 세대 동안 부족했습니다. 그럼에도 불구하고, 이는 장기적으로 소비자들에게 도움이 될 수밖에 없습니다.JRStern이 말하기를: 맞습니다, 하지만 그들이 정말로 비상할 수 있는 새로운 것을 가져온 이후로 상황은 OMG(Oh My God)였습니다.

모든 것이 잘 작동한다고 가정했을 때, 그들에게 이러한 패키징/파운드리 (foundry) 작업을 수행할 역량이 있을까요? 아니면 설비 (capacity)가 가동될 때 사업이 여전히 유지되기를 바라며 또 수십억 달러의 자본 지출 (capex)을 투입할까요?