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MSI MAG Z890 Tomahawk Wi-Fi II 메인보드 리뷰입니다. Intel Core Ultra 200S Plus 프로세서에 최적화되었으며, 기존 모델 대비 TB4 포트 수와 Wi-Fi 7 속도가 일부 축소되었으나 가성비를 갖춘 모델입니다.

TSMC의 1.4nm(A14) 공정이 급격한 기술적 진전을 보이며 소자 성능과 SRAM 수율 모두 90%에 근접했습니다. 이는 이전 세대인 N2 공정보다 훨씬 빠른 발전 속도로, AI/HPC 및 스마트폰 고객들의 높은 관심을 받고 있습니다.

AGI AI828 SSD는 저예산 사용자를 겨냥한 범용 드라이브로, 데스크톱, PS5, 노트북 등 다양한 환경에서 사용 가능합니다. AI818과 AI858 사이의 성능을 제공하며, 엔트리급 PCIe 3.0 제품들보다 나은 성능을 보여줄 수 있는 차선책입니다.

Nvidia의 차세대 RTX 50 Super GPU 출시가 3GB GDDR7 메모리 칩의 높은 비용 문제로 지연될 가능성이 제기되었습니다. 3GB 모듈은 기존 2GB 대비 용량은 늘었으나 가격이 2~3배 비싸 MSRP 준수에 어려움이 예상됩니다.

Zilog Z80 출시 50주년을 맞아, 단종된 Z80 프로세서를 대체할 수 있는 오픈 소스 실리콘 프로젝트가 성과를 거두었습니다. 커뮤니티 펀딩을 통해 제작된 이 대체제는 기존 40핀 DIP 패키지와 호환되어 레트로 기기 및 산업용 컨트롤러 복원에 활용될 전망입니다.

AMD의 차세대 'Medusa Point' 10코어 APU가 Geekbench에서 높은 성능을 기록하며 유출되었습니다. 이 칩은 Zen 6 아키텍처를 기반으로 하며, 기존 모바일 칩셋 대비 멀티 코어 성능이 대폭 향상된 것으로 나타났습니다.

제작자 Uwoslab이 192개의 AA 알칼리 배터리를 사용하여 현대적인 AM4 데스크톱 시스템을 구동하는 데 성공했습니다. 배터리 팩을 직·병렬로 연결하여 12V 전압을 확보하고, DC-to-ATX 어댑터를 통해 메인보드에 직접 전력을 공급하는 방식을 사용했습니다.

본 기사는 RTX 3080 그래픽 카드에 다수의 팬과 쿨링 솔루션을 개조하여 온도 감소가 성능 향상으로 이어지는지 테스트한 실험 결과를 다룹니다. 초기에는 여러 개의 케이스 팬을 추가했지만 큰 성능 변화는 없었으나, 백플레이트를 360mm AIO 쿨러로 업그레이드하자 GPU 온도가 크게 낮아지고 새로운 최고 기록이 세워졌습니다.

Intel이 차세대 데스크톱 프로세서인 Nova Lake를 Core Ultra Series 400 브랜딩으로 출시할 것으로 예상됩니다. 이 보고서는 초기에는 28코어 DS 패키지를, 이후 K 시리즈와 플래그십 52코어 DS 모델을 단계적으로 공개하는 구체적인 출시 일정을 제시합니다.

Nvidia가 일본 Noetra Corp.과 협력하여 27,500개의 Rubin GPU를 갖춘 140MW급 AI 공장 건설을 발표했습니다. 이 시설은 국가 주도 프로그램 FRONTia의 핵심 기반이 되며, 로보틱스 및 디지털 트윈 학습에 사용될 예정입니다. 예상되는 하드웨어 규모는 수십억 달러에 달합니다.

일론 머스크의 xAI 데이터 센터는 전력 공급 문제로 인해 허가받지 않은 이동식 천연가스 터빈 사용 의혹에 직면했습니다. 이에 머스크는 APR Energy를 인수하며 발전 인프라 구축에 집중하고 있습니다. 하지만 오염 물질 배출 및 지역 사회와의 갈등 등 여러 규제적, 재정적 어려움에 봉착해 있습니다.

Nvidia CEO Jensen Huang은 차세대 AI 플랫폼 Vera Rubin의 생산 지연설을 강력하게 부인하며, 제품 공급량이 '거대하다'고 강조했습니다. 그는 이미 샘플 제공이 시작되었으며, 투자자들에게 대규모 판매 계획과 로드맵에 문제가 없음을 안심시키고자 했습니다. 다만, 144개 GPU를 탑재한 Kyber NVL144 솔루션의 PCB 제조 난이도와 관련하여 지연설은 여전히 존재합니다.

최근 시장에 등장한 중국산 메모리(CXMT)가 SK hynix 제품 대비 성능 및 일관성 부족 문제가 제기되었습니다. 테스트 결과, CXMT는 전압 증가를 통한 클럭 확장성이 낮고 배치별 실리콘 편차가 크다는 약점이 발견되었습니다. 그럼에도 불구하고 여러 제조사들이 이 자국산 메모리를 채택하며 시장에 진입하고 있습니다.

Intel은 아일랜드 Leixlip 캠퍼스에서 Xeon 6 및 차세대 서버 프로세서 생산 확장을 위해 57억 달러를 투자합니다. 이 투자는 새로운 공장 건설이 아닌, 기존 시설 업그레이드와 자동화 트랙 시스템 확장에 집중됩니다. 이는 인텔의 유럽 내 첨단 웨이퍼 생산 역량을 강화하는 핵심 전략입니다.

전설적인 Gravis Ultrasound 사운드카드의 오픈 소스 복제판인 Beavis Ultrasound가 KiCad 회로도와 PCB 레이아웃과 함께 공개되었습니다. 이 DIY 프로젝트는 90년대 ISA 사운카드 경험을 재현하며, Raspberry Pi Pico를 활용한 소프트웨어 기반의 GUS 솔루션도 대안으로 제시됩니다.

미국 정부가 ZTE를 포함한 중국 통신 대기업 그룹에 Nvidia H200 AI 칩 구매 승인을 내렸습니다. 이는 미중 간의 기술 무역 긴장 속에서 개별 사례별로 허용되는 양상을 보여줍니다. 그럼에도 불구하고, 중국은 자국산 칩 개발을 장려하며 보호주의적 입장을 취하고 있습니다.

Tesla가 2nm급 공정을 활용한 AI5 칩을 삼성 파운드리에서 테이프아웃 완료했습니다. 이 칩은 차량, 로봇, 데이터센터 등 다양한 분야에 사용될 예정입니다. AI5는 가속기 다이와 12개의 GDDR6/GDDR7 메모리 패키지를 통합한 모듈 형태로 설계되었습니다.

MSI Afterburner에 업데이트되는 히트맵 기능은 GPU가 실제 워크로드에서 어떤 전압/주파수 지점을 사용하는지 시각화합니다. 이 기능을 통해 오버클러커들은 GPU의 부스팅 동작을 더 정확히 이해하고, 이를 바탕으로 최적화된 오버클럭 설정을 할 수 있습니다.

Intel이 미국 정부용 우주 등급 SoC인 Starfire를 공개했습니다. 이 칩은 Intel 18A 기반의 CPU와 NPU, 그리고 Intel 3 GPU가 Foveros 패키지에 결합된 형태입니다. -55도에서 125도의 극한 환경에서 작동하도록 설계되었으며, 특히 궤도상 AI 추론에 초점을 맞추고 있습니다.

AMD 최신 드라이버에서 최대 8배의 FSR(Frame Generation) 멀티 프레임 생성 기능이 실험적으로 포착되었습니다. 이는 RadeonTuner와 같은 서드파티 도구를 통해 발견되었으며, AMD가 차세대 그래픽 기술 기반을 다지고 있음을 시사합니다. 이 설정들은 현재 비활성화된 테스트용 플레이스홀더일 가능성이 높습니다.