Qualcomm, Huawei의 LogicFolding 칩 아키텍처 특허 라이선스 계약 체결

Qualcomm이 Huawei의 LogicFolding 칩 스태킹(chip-stacking) 방식에 대한 특허를 라이선싱하는 계약을 체결했다고 _Bloomberg_가 보도했습니다. 이 기술은 Kirin 9050 Pro에서 사용되며, 거의 모든 블록을 두 개의 본딩된 다이(bonded dies)에 분할하고 있으며, 전해조사 및 다이샷(die shots) 결과 하단 다이가 주로 캐시(cache)와 I/O를 담고 있는 것으로 나타났습니다.

Huawei 대변인에 따르면, Qualcomm과 Huawei 간의 다년 기간에 걸친 상호 라이선스 계약은 5G 기기, AI 서비스, 근거리 및 공동 패키징 광학 장치 및 네트워크 등 광범위한 범위를 포괄합니다. 또한 발표 자료에 따르면, Qualcomm은 컴퓨팅, AI, 네트워킹 및 기타 기술 분야의 특정 Huawei 미국 특허를 구매할 계획입니다. 양사 모두의 발표에서는 어떤 특허나 LogicFolding 또는 이를 사용하는 칩에 대한 언급이 없었습니다.

_Bloomberg_의 보도는 이 계약을 Huawei에게 유리한 결과로 제시하며, 회사의 칩 제조 역량을 입증했습니다. 이 계약은 승인을 받아야 하며, Qualcomm은 [보고서에 따르면] 처음으로 Huawei의 특허를 라이선스하기 위해 비용을 지불할 예정입니다. 보고서에 따르면, LogicFolding은 중국이 EUV 리소그래피 장비에 접근하지 못하는 상황을 우회하여 더 빠른 데이터 전송을 목표로 합니다.

Kirin 9050 Pro는 9월 7일에 출시된 Huawei Mate XT 2 트라이폴드 스마트폰에 사용됩니다. 심층적인 칩 테스트로 알려진 중국의 기술 리뷰 채널 Geekerwan이 이 칩을 실험실에서 절단하여 전해조사를 진행했습니다. 다이샷 분석을 게시하는 반도체 연구원 Kurnal 역시 X에 두 다이에 대한 주석이 달린 사진을 올렸습니다. Geekerwan의 단면도는 두 개의 다이가 서로 마주보게 본딩된 것을 보여주며, 둘 다 상단에 실행 유닛(execution units)을 가지고 있고 PLL(Phase-Locked Loop)도 하단 다이에 위치하고 있습니다.

Hisilicon Hi36E0(Kirin 9050) Dieshot https://t.co/iKiY621Bmg https://t.co/qup0ANqYUE[October 2, 2026](https://twitter.com/cantworkitout/status/2105967029861953597)

LogicFolding은 Huawei 반도체 사업부 사장인 He Tingbo가 IEEE ISCAS 2026에서 “Tau Scaling Law”라는 이름으로 처음 공개했습니다. 이 기술은 트랜지스터 크기 대신 신호 지연(signal delay)을 측정 기준으로 사용합니다. Huawei는 두 레이어 모두 활성 상태이며 하나처럼 작동한다고 설명합니다. 수직 인터커넥트(Vertical interconnects)는 더 짧은 신호 경로를 만들어 에너지 소비를 줄이는 데 기여합니다. 베이징 대학교의 “진정한 3D” 설계 도구는 이 기술을 위해 개발되었으며, 자체 테스트에서 30%의 배선 길이(wire-length) 단축 효과를 보여줍니다.

Huawei의 논문들은 Kirin 9050 Pro와 유사한 수치를 가진 “Kirin 2026” 칩에 대해 설명합니다. 지난달 _TrendForce_가 전달한 Huawei의 발표에 따르면, 이 칩은 약 5천만 개의 인터커넥트를 갖는 1.5 마이크로미터 하이브리드 본딩 피치(hybrid-bonding pitch)를 사용한다고 합니다. 이 중 약 10~15%가 신호를 전달합니다. 코어 라우팅(Core routing)은 20% 더 짧아졌고, 핵심 경로(critical paths)는 최대 70%까지 단축되었습니다. NPU의 경우 전력 소비가 최대 66%, GPU가 58%, 동일한 성능 수준에서 CPU 성능 코어가 41% 감소했습니다. NPU 성능은 주파수를 63% 낮추고 전압을 낮춘 상태에서도 29 TOPS를 유지합니다.

Huawei는 공정 노드를 명시하지 않았습니다. 로드맵 상에는 1마이크로미터 피치에 20년 이후의 Kirin 2027이 있으며, 1억 개 이상의 인터커넥트를 갖추고 있습니다. 약 3년 후에는 2억 개가 넘는 720나노미터 피치를 목표로 합니다. 이 회사는 2031년까지 LogicFolding을 Ascend 990 AI 가속기에 적용하여 1.4nm급 밀도를 목표하고 있습니다. Huawei의 칩 설계 단위인 HiSilicon이 Kirin 칩을 설계하며, Reuters가 TrendForce를 통해 보도한 바에 따르면 SMIC에서 이를 제작하는 것으로 알려져 있습니다. 본딩(bonding) 공정을 누가 처리할지는 언급되지 않았습니다.

Kirin 9050 Pro의 경우, Geekerwan이 Mate 90 Pro Max 휴대폰으로 테스트했습니다. 분석 결과, 두 다이(die)는 구리 대 구리 하이브리드 본딩(copper-to-copper hybrid bonding), 즉 금속 레이어 대 금속 레이어로 본딩된 것을 보여줍니다. 두 다이의 본딩 회로 레이어는 패키지 표면에 직접 놓여 있기보다는 두꺼운 실리콘 층 사이에 위치합니다.

각 다이(die)는 120 mm²를 약간 넘는 크기로, 이전 칩의 140mm² 이상보다 작습니다. 따라서 두 개의 총 실리콘 면적은 240 mm²가 넘으며, 이는 전체적으로 70% 증가한 수치입니다. 화웨이(Huawei)의 출시 수치에 따르면, 밀도는 155 MTr/mm²에서 238 MTr/mm²로 상승하여 약 53.5% 높은 수준입니다. 주목할 만한 다른 변화로는 NPU 면적이 두 다이 모두에서 150% 증가했으며, Geekerwan은 68 TOPS INT8을 측정했다고 언급했습니다. 이러한 구성은 논리적으로 타당하며 레이아웃에 근거를 두고 있지만, 전체적인 이해를 위해서는 독립적인 다이 분석이 필요합니다.

화웨이의 스태킹(stacking) 접근 방식에는 경쟁자들이 있습니다. TSMC의 SoIC 로드맵은 2025년까지 6마이크로미터 본딩 피치(bond pitch)를, 2029년까지는 4.5 마이크로미터 본딩 피치를 목표로 설정했으며, 작년에 3nm 칩을 양산으로 적층했습니다. 인텔(Intel)의 Foveros Direct는 “피치 9µm의 구리 본딩”이 적용되었다고 알려졌으며, 이는 Clearwater Forest Xeon에 고용량으로 구현되었고, 2세대 제품은 3 마이크로미터를 목표로 합니다. AMD의 첫 세대 3D V-Cache는 9마이크로미터 피치의 직접 구리 본딩을 사용하여 64MB L3 SRAM 다이를 전체 CPU 다이에 적층합니다. 화웨이가 주장하는 1.5 마이크로미터라는 수치는 자체 논문에서 나온 것이며, 어떤 비교도 신중하게 받아들여야 합니다.

퀄컴(Qualcomm)이 관심을 가질 만한 이유에 대해, Qualcomm Technology Licensing의 전무이사 겸 총괄 매니저인 John Han은 이번 계약이 퀄컴이 “5G 및 기타 기술 분야에서 화웨이가 지속적으로 혁신하고 지적 재산권을 보유하고 있음을 인정”하는 것을 반영한다고 말했습니다. 블룸버그(Bloomberg)의 보고서에 따르면, 적어도 일부 특허가 LogicFolding을 뒷받침하지만, 출처는 해당 특허들을 명시하지 않았습니다. More Than Moore의 수석 분석가인 Ian Cutress 박사는 화웨이의 새로운 Tau 스케일링 기술에 대해 의문을 제기하며 X(구 트위터)에 “업계가 항상 해왔던 것을 재포장한 것”이라고 썼습니다.

필요한 규제 승인을 받은 후, 상호 라이선스 및 특허 구매 거래가 진행되어야 합니다. 블룸버그 보도에 따르면, 이 거래는 또한 Hart-Scott-Rodino Act에 따른 연방거래위원회(Federal Trade Commission)의 심사를 받아야 합니다. 이 미국 사전합병법은 최소 거래 규모를 설정하며, 올해 기준 1억 3,390만 달러가 그중 하나이고, 다른 테스트들도 있습니다. 또한 이 거래의 가치는 공개되지 않았습니다.

_Nikkei Asia_는 Qualcomm이 이 거래에서 순지급자(net payer)가 될 것이라고 보도했습니다. 이는 라이선스가 만료된 후, Qualcomm의 라이선스 수익에 Huawei 로열티가 2025 회계연도 2분기부터 포함되지 않게 된 것에 따른 것입니다. 이는 2001년에 체결된 계약 이후, 오랜 기간 동안 Huawei가 Qualcomm 라이선스 비용을 지불해 온 역사를 따릅니다. Huawei는 더 많은 라이선스 관련