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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
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원자력 스타트업 Ampera가 AI 데이터 센터 전력 공급을 위한 세계 최초의 3D 프린팅 미임계 토륨 원자로 모듈을 공개했습니다. 이 모듈은 공장 제조형 방식으로 대량 생산이 가능하며 폐열 회수 기술과 결합할 수 있습니다.
PCIe 엔드포인트를 위한 최초의 오픈소스 소프트 코어 프로젝트입니다. 벤더 종속적인 하드 매크로 없이 데이터 링크, 트랜잭션, 애플리케이션 계층을 지원하며 표준 PIPE 인터페이스를 제공합니다.
Linux 7.3 커널의 Intel Xe 드라이버 업데이트를 통해 Nova Lake S를 위한 추가적인 그래픽 PCI ID가 반영되었습니다. 또한 차세대 Intel 하드웨어의 PXP 기능 사용 시 HuC 펌웨어 로드 방식이 변경되는 등 주요 개선 사항이 포함되었습니다.
Linux 7.2-rc2에서 RISC-V 64비트 아키텍처의 기본 CPU 코어 제한(NR_CPUS)이 기존 64개에서 256개로 상향되었습니다. 이는 SpacemiT의 요청에 따른 것으로, 고코어 RISC-V 서버 프로세서 지원을 위한 조치입니다.

일본의 Fire Hydrant Sign Co.가 Starlink 위성 안테나를 소화전 표지판에 결합하여 재난 시 비상용 Wi-Fi 네트워크를 제공하는 기술 시연을 완료했습니다. 기존 인프라를 활용해 지진이나 쓰나미로 통신망이 마비될 경우를 대비한 백업 연결성을 확보하는 것이 목적입니다.

AMD MI355X 하드웨어가 GLM5.2 모델 구동 시 NVIDIA Blackwell 대비 2배 저렴한 비용으로 초당 2,626 토큰을 처리했다는 Wafer의 벤치마크 결과가 발표되었습니다. 이는 단순 연구용이 아닌 실제 프로덕션 환경에서의 성능을 입증한 사례로 주목받고 있습니다.
AI 투자 붐으로 주가가 급등한 Kioxia가 차세대 NAND 플래시 메모리 샘플 출하를 시작했습니다. AI 추론 수요 증가로 고용량 NAND의 중요성이 커지면서 Kioxia의 시장 경쟁력이 부각되고 있습니다.
Anthropic이 자체 맞춤형 AI 칩 개발을 위해 Samsung Electronics와 초기 단계의 파트너십 논의를 진행 중입니다. 이번 협력은 Samsung의 2나노미터 파운드리 기술과 패키징 역량을 활용하는 방향을 포함할 수 있습니다.
NVIDIA RTX 5090 환경에서 DeepSeek V4 Flash MoE 모델을 최적화하여 실행한 벤치마크 결과입니다. llama.cpp 포크를 활용해 100만 컨텍스트를 처리하며 높은 토큰 생성 속도를 달성했습니다.
중국 Hygon이 Intel과 AMD를 압도하는 512스레드 CPU와 전용 AI 가속기를 발표하며 고밀도 클라우드 및 AI 추론 시장을 겨냥했습니다. 또한, 로컬 AI 작업에 최적화된 GMKtec NucBox K17 미니 PC 리뷰와 TV Time의 서비스 종료 및 기업용 AI 피벗 소식을 다룹니다.
Discord, Steam, Telegram 등 하드웨어 가속을 사용하는 앱들이 VRAM을 상당 부분 점유하여 LLM 구동에 방해가 될 수 있습니다. VRAM 부족 시 하드웨어 가속을 끄거나 앱을 종료하여 자원을 확보하는 방법을 제안합니다.
Intel Arc Pro B70(32GB) 환경에서 Dense 모델과 MoE 모델의 추론 성능 차이를 비교 분석했습니다. MoE 모델이 Dense 모델보다 훨씬 빠른 프롬프트 처리 및 생성 속도를 보여주었으며, Vulkan 백엔드가 SYCL보다 성능 면에서 우수함을 확인했습니다.
Vulkan 1.4.356 릴리스에서 OCP의 Microscaling(MX) 포맷을 지원하는 VK_EXT_shader_ocp_microscaling_types 확장 기능이 추가되었습니다. 이를 통해 AI 학습 및 추론의 효율성을 높이고 메모리 대역폭 요구 사항을 낮출 수 있습니다.
차세대 AI 연산력 확장의 핵심이 지상이 아닌 우주(궤도)에 있음을 설명합니다. 우주는 태양광을 통한 무한한 에너지 공급과 천연 복사 냉각을 통한 방열 비용 절감이라는 압도적인 이점을 제공합니다.

Intel의 차세대 Nova Lake-S 라인업에 게임 성능 향상을 위한 대용량 캐시(bLLC)를 탑재한 22코어 신규 SKU 2종이 추가될 전망입니다. 이는 AMD의 X3D 시리즈에 대응하기 위한 전략으로, 125W 언락 모델과 65W 락 모델로 구성될 것으로 보입니다.
3mdeb가 MSI PRO B850-P 메인보드에 Coreboot와 AMD openSIL 펌웨어 스택을 포팅하는 데 성공했습니다. 이를 통해 Windows 11을 별도의 우회 없이도 실행할 수 있게 되었으며, 그래픽 드라이버 및 TPM 지원 등 주요 기능이 구현되었습니다.

Intel이 공급 비용 상승과 수요 급증을 이유로 일부 소비자용 및 서버용 CPU의 가격 인상을 단행했습니다. 엔지니어급 프로세서부터 데이터 센터용 Xeon 프로세서까지 가격이 인상되었습니다.

삼성 파운드리가 Meta의 3세대 AI 가속기인 MTIA 생산을 위해 2nm 공정 적용을 논의 중입니다. Meta는 AI 인프라 내재화를 위해 삼성과 협력하며, Anthropic 또한 삼성의 2nm 공정을 활용한 ASIC 개발을 검토하고 있습니다.

Qualcomm의 Snapdragon X2 Elite 프로세서를 탑재한 HP OmniBook Ultra 14의 리뷰입니다. 강력한 성능과 뛰어난 배터리 수명을 제공하며, 세련된 알루미늄 섀시 디자인과 대형 트랙패드를 특징으로 합니다.
듀얼 RTX 3090 시스템에서 P2P(Peer-to-Peer) 모드 활성화에 따른 성능 변화를 벤치마크한 결과입니다. Qwen2.5-27B 모델을 활용해 테스트했으며, 설정의 실질적인 효용성을 검증했습니다.