Samsung Electronics는 파운드리 (foundry, 반도체 위탁 생산) 사업의 강점을 바탕으로 인공지능 (AI) 칩 시장의 핵심 플레이어로 자리매김하고 있습니다. Tesla에 이어 Anthropic 및 Meta를 포함한 글로벌 빅테크 기업들의 맞춤형 칩 (ASICs) 생산 기지로서 입지를 넓히고 있는 것으로 확인되었으며, 이는 수익성 회복 시점을 앞당길 것으로 기대됩니다. 업계 관측통들은 Samsung Foundry의 중장기 수주 잔고가 50조 원에 달할 수 있다고 추정합니다.

3일 업계 소식통에 따르면, Meta는 Samsung Foundry와 함께 10조 원 이상의 가치를 지닌 차세대 ASIC의 설계 및 생산을 추진하고 있습니다. Meta의 독자적인 AI 가속기인 "MTIA"는 1세대와 2세대를 통해 TSMC에서 생산되었으나, 올해 공개된 3세대부터는 Samsung Foundry를 파트너로 선택했습니다. 특히 3세대 MTIA는 Samsung Foundry의 가장 최첨단인 2나노미터 (nm, 10억 분의 1미터) 공정을 적용할 예정이며, 수십만 장의 웨이퍼 규모로 양산될 계획입니다.

Meta는 현재 외부 기업에 AI 컴퓨팅 인프라를 임대하는 "클라우드 서비스 (cloud service)" 사업 진출을 검토 중이며, MTIA는 이 노력의 핵심 칩 역할을 할 것으로 기대됩니다. 2030년까지 총 5 GW (기가와트)의 데이터 센터 용량을 구축하는 것을 목표로 하는 Meta는 외부 칩에만 의존할 수 없습니다. 이를 위해 Meta는 6개월마다 새로운 세대의 칩을 출시하는 초고속 개발 사이클을 가동할 계획이며, 내년에 3세대에서 5세대 칩으로 넘어갈 예정입니다.

이러한 "칩 개발 속도 경쟁"을 위해 Meta는 설계 전문 부문인 삼성전자 System LSI 사업부와 협력 체계를 구축한 것으로 알려져 있습니다. Meta는 자체적인 AI 칩 설계 조직을 운영하고 있으나, 내부 인력만으로는 6개월 단위의 초고속 개발 일정을 소화하기에 부족하다고 결론지었습니다. 이에 따라 Meta는 초기 칩 아키텍처 (Architecture) 설계 단계부터 삼성 System LSI와 공동 개발을 진행하고 있습니다.

미국의 AI 기업인 Anthropic 또한 삼성 파운드리 (Foundry)의 2나노미터 (nm) 공정을 활용한 ASIC 개발을 검토 중인 것으로 알려졌습니다. 분석가들은 이를 Nvidia GPU나 Google TPU와 같은 외부 칩에 대한 의존도를 낮추기 위한 "AI 인프라 내재화" 전략의 일환으로 보고 있습니다.

Anthropic은 장기적으로 약 1GW 규모의 자체 AI 데이터 센터 구축을 추진하고 있으며, 투자 규모는 약 500억 달러 (약 77조 원)로 추산됩니다. 업계에서는 총 투자액의 약 절반이 AI 칩에 투입될 것으로 전망하고 있으며, 이는 ASIC 및 DRAM, NAND 플래시 (NAND flash)와 같은 메모리 분야에만 약 250억 달러 (약 39조 원)가 지출될 수 있음을 의미합니다.

삼성전자는 메모리, 파운드리, 패키징 (Packaging)을 아우르는 통합 칩 역량을 보유하고 있어, Anthropic의 AI 칩 생산에 따른 최대 잠재적 수혜자로 간주됩니다. 지난 5월, 삼성전자는 Anthropic의 650억 달러 (약 100조 원) 규모 Series H 펀딩 라운드에 참여하며 전략적 파트너십을 구축했습니다.

한 업계 관계자는 "지난해 Tesla AI 칩 수주를 시작으로, 삼성 파운드리 (Samsung Foundry)의 AI 서버 칩 수주가 본격적으로 탄력을 받고 있다"라고 말하며, "중국 최대 전기차(EV) 제조업체인 BYD와도 차량용 반도체 위탁 생산 (Contract Production) 계약을 추진 중이어서, 수주 잔고가 50조 원 규모로 성장하고 있으며 이르면 올해 4분기부터 영업 이익 달성이 가능할 수 있다"라고 덧붙였습니다.