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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
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NVIDIA GTC 2026(3월 16일~19일, 산호세)은 AI 산업의 로드맵을 재정립하는 가장 중요한 컨퍼런스입니다. 특히 CEO Jensen Huang의 기조연설은 업계의 필수 관람 코스로 자리매김했습니다. 이번 행사는 단순한 발표를 넘어, 실제 현업에 적용 가능한 '물리적 AI 및 로봇 공학', 복잡한 워크플로우를 다루는 '에이전트 AI(Agentic AI)', 그리고 대규모 인프라 구축을 위한 'AI 팩토리' 등 실질적인 주제에 초점을 맞춥니다. 개발자들은 핸즈온 워크숍, 해커톤, 스타트업 쇼케이스 등을 통해 이론 학습과실
텍사스 고급 컴퓨팅 센터(TACC)는 차세대 슈퍼컴퓨터 'Horizon'을 통해 HPC 시뮬레이션 및 모델링의 새로운 지평을 열고 있습니다. 이 시스템은 Blackwell GPU를 핵심으로 하며, 기존 FP64 기반 워크로드에 대해 혼합 정밀도(Mixed Precision)와 Ozaki Scheme 같은 기술을 활용한 에뮬레이션 FP64 기능을 제공합니다. 이를 통해 TACC는 네이티브 FP64 대비 2배에서 최대 3배의 성능 향상을 기대하고 있습니다. 또한, CPU 전용 파티션과 GPU 기반 하이브리드 파티션을 모두 갖추어 다양한
AI의 다음 단계는 물리적 세계(Physical AI)에 적용되는 것입니다. NVIDIA는 이 비전을 실현하기 위해 45년간 디지털 트윈 기술을 선도해 온 다쏘 시스템즈(Dassault Systèmes)와의 파트너십을 대폭 강화했습니다. 양사는 NVIDIA의 강력한 AI 인프라와 오픈 모델, 그리고 다쏘의 산업 지식 기반 디지털 트윈 기술을 결합하여 '산업용 월드 모델(Industry World Models)'이라는 공유 플랫폼을 구축합니다. 이 모델은 물리 법칙과 수십 년간 축적된 산업 노하우를 내재화하여, 신약 개발부터 대규모
본 글은 AI 클러스터가 수십만 개 이상의 가속기(accelerator)를 요구하는 시대적 흐름 속에서, 기존의 Leaf/Spine 아키텍처로는 한계에 도달했음을 지적합니다. 이에 대한 해결책으로 Arista Networks는 Jericho 3+ ASIC 기반의 모듈형 스위치(예: 7800R4)를 제시합니다. 핵심은 '포트 레딕스(port radix)'를 극대화하여 네트워크 케이블 사용을 최소화하고, 다중 계층 구조(multi-tier leaf/spine/super-spine)의 복잡성을 줄이는 것입니다. 특히 HyperPort와
본 기사는 오라클(Oracle)이 AMD의 차세대 AI 가속기인 Altair MI450 GPU와 Helios 랙을 활용하여 클라우드 인프라를 구축하는 계획을 다룹니다. Oracle은 이번 발표에서 대규모 투자를 공개하며, 경쟁사인 Nvidia의 Oberon 시스템에 맞설 수 있는 강력한 성능을 갖춘 AMD 기반 AI 클러스터를 오라클 클라우드 인프라(OCI)에 배치할 것임을 시사합니다. MI450 GPU는 2nm 공정으로 제작되어 FP4 정밀도에서 최대 40 Petaflops의 피크 컴퓨팅 성능을 제공하며, Helios 랙은 64개
본 기사는 고성능 컴퓨팅(HPC)이 어떻게 화석 공룡 발자국 연구에 적용되어 생체역학적 메커니즘을 재구성하는지 다룹니다. 리버풀 존 무어스 대학의 과학자들은 고대 테로포드(theropod)가 진흙에 발을 디딘 순간을 수백만 개의 모래 알갱이 수준에서 시뮬레이션합니다. 이 과정은 표준 데스크톱으로는 불가능하며, 대규모 병렬 계산 능력을 갖춘 HPC 시스템이 필수적입니다. 나아가 이러한 연구 결과는 로봇공학 분야로 확장되어, 로봇이 모래나 진흙 같은 변형 가능한(deformable) 자연 지형을 이동할 때의 상호작용 원리를 이해하는 데
NextSilicon이 8년간 개발한 차세대 데이터플로우 엔진 'Maverick-2'를 공개하며, 기존 CPU와 GPU의 한계를 뛰어넘는 새로운 컴퓨팅 패러다임을 제시합니다. Maverick-2는 RISC-V 기반 호스트 프로세서와 재구성 가능한 데이터플로우 엔진을 결합하여 '슈퍼칩(superchip)' 형태의 아키텍처를 구현했습니다. 이 시스템은 HPC(High Performance Computing) 환경에 최적화되어 있으며, 기존 Von Neumann 아키텍처가 가진 복잡성, 전력 소모, 실리콘 오버헤드 문제를 근본적으로 해결
AI 워크로드의 폭발적 증가에 대응하기 위해 시스코(Cisco)가 차세대 스위치 ASIC인 G300을 공개했습니다. G300은 이전 세대 대비 대역폭과 성능을 두 배로 증강하여, AI 클러스터의 백엔드 및 프론트엔드 네트워크 요구사항을 충족합니다. 특히 102.4 Tb/sec의 집계 대역폭을 제공하며, GPU와 XPU를 연결하는 스케일 아웃 환경은 물론, 고도화된 이더넷 기능을 통해 InfiniBand의 영역까지 진출하겠다는 전략입니다. 이는 AI 데이터센터 네트워크 인프라 구축에 중요한 전환점이 될 것으로 예상됩니다.
본 글은 현재 진행 중인 AI 네트워킹 트렌드가 향후 몇 년간 거대한 자금 흐름(Tsunami of Money)을 예고하며, 네트워크 인프라 시장의 구조적 변화를 분석합니다. 특히 아리스타 네트웍스(Arista Networks)의 재무 보고서를 바탕으로, 기업들이 스위치 하드웨어와 더불어 소프트웨어 및 서비스에 대한 지출 패턴이 어떻게 바뀌고 있는지 심층적으로 다룹니다. AI 클러스터 구축에 필수적인 백엔드/프론트엔드 네트워크 수요 증가가 아리스타의 성장을 견인하고 있으며, 이는 경쟁사(Cisco)에게도 영향을 미치며 시장 전반의
가트너(Gartner) 보고서 분석에 따르면, 전 세계 반도체 시장은 지속적인 성장이 예상되며, 특히 인공지능(AI) 관련 칩의 비중이 폭발적으로 증가할 전망입니다. 2025년 기준 AI 시스템용 XPU, HBM 메모리, 네트워킹 칩이 전체 판매액의 약 3분의 1을 차지하며 2,500억 달러 규모에 달합니다. 더욱 중요한 점은 이 비중이 시간이 지남에 따라 가파르게 증가하여, 2029년에는 AI 관련 반도체가 전체 시장 매출의 절반 이상(over 50%)을 차지할 것으로 예측된다는 것입니다. 이는 엔비디아(Nvidia)를 필두로 한
본 기사는 OpenAI가 Cerebras Systems와 체결한 100억 달러 규모의 대규모 추론(Inference) 클라우드 서비스 계약을 분석합니다. 이 계약은 단순한 거래를 넘어, 미래 AI 인프라 시장의 방향성을 제시합니다. 특히, 고성능 컴퓨팅 요구사항이 폭증하는 현 시점에서, OpenAI가 Cerebras와 협력하여 자체적인 웨어스케일(Waferscale) 시스템을 구축하려는 전략적 의도가 핵심입니다. 이 계약은 GPU 중심의 일반 목적 시스템보다 추론에 최적화된 전용 아키텍처의 가치를 입증하며, 향후 AI 모델 배포 및
본 기사는 TSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.)의 2025년 실적 발표와 CEO CC Wei의 인터뷰를 분석하며, 생성형 AI (GenAI)가 반도체 산업에 미치는 막대한 영향을 조명합니다. TSMC는 $122.42 billion의 매출과 51.3% 증가한 순이익을 기록했으나, 향후 N2(2nm) 및 A14(1.4nm)와 같은 첨단 공정 노드 전환에 따른 높아지는 제조 비용과 아리조나 등 해외 Fab 확장으로 인한 마진 압박에 직면해 있습니다. 그럼에도 불구하고 TSMC는 고객사들로부터의
본 기사는 엔비디아가 경쟁사 Groq 인수를 통해 AI 추론(Inference) 시장에서 어떤 변화를 겪고 있는지 분석합니다. 특히, 단순한 GPU 판매를 넘어 LPU(Learning Processing Unit) 기술과 핵심 인력을 확보하며 하드웨어 아키텍처 자체를 혁신하려는 움직임에 초점을 맞춥니다. 엔비디아는 Groq의 핵심 IP와 공동 창업자들을 영입함으로써, 미래 AI 가속기 시장에서 GPU 중심의 패러다임을 벗어나 새로운 형태의 컴퓨팅 플랫폼을 구축하고 있습니다.
본 글은 인텔이 현재 데이터센터 시장에서 직면한 어려움과 그 기술적 방향성을 분석합니다. 특히 차세대 Xeon 7 P-core인 'Diamond Rapids'가 HyperThreading (SMT)를 제거하고 고성능/고효율에 집중하는 전략을 취했으며, 이는 ARM 서버 CPU 디자인의 경향과도 일치합니다. 인텔은 대규모 워크로드(데이터베이스, HPC, AI)에 초점을 맞추기 위해 8채널 대신 16채널 구성에 집중하고 있습니다. 또한, SMT를 다시 통합한 'Coral Rapids'와 DDR6 지원 등 미래 로드맵을 제시했으나, 제조
본 글은 마이크로소프트(MS)가 클라우드 인프라 투자 및 매출 백로그 측면에서 OpenAI에 크게 의존하고 있음을 지적합니다. 특히, MS의 2026 회계연도 2분기 기준 총매출 백로그 $6,250억 중 무려 45%를 차지하는 것이 OpenAI 관련 계약입니다($2,813억). 이는 MS가 AI 인프라 투자에 있어 OpenAI라는 핵심 파트너에게 상당한 리스크와 기회를 동시에 안고 있음을 의미합니다. 독자들은 이 의존도를 이해하고 향후 클라우드 비즈니스 성장의 진정한 동력을 파악해야 합니다.
ChatGPT 이후 AI 붐을 주도하는 데이터센터 인프라 구축으로 인해 DRAM과 플래시 메모리 수요가 공급을 크게 초과하며 가격이 급등하고 있습니다. 특히 HBM(High Bandwidth Memory)은 서버의 필수 구성 요소로 자리 잡았으며, 플래시는 AI 슈퍼컴퓨팅 아키텍처에서 G3(노드 레벨) 및 G4(네트워크 스토리지) 등 계층적 스토리지를 담당하며 핵심적인 역할을 수행합니다. 이러한 수요 급증 추세는 메모리 제조사들에게 높은 수익성을 가져다주고 있습니다.
본 글은 메타 플랫폼스(Meta Platforms)가 대규모 AI 시스템 구축 과정에서 겪는 컴퓨팅 자원 확보의 어려움과 그에 따른 엔비디아(Nvidia) 의존도 변화를 분석합니다. 과거에는 자체 개발한 Open Compute Project (OCP) 설계를 포기하고 엔비디아의 GPU 및 인프라 솔루션을 대규모로 도입해왔습니다. 최근 메타는 MTIA v2 추론 가속기나 AMD와의 협력을 통해 독립성을 확보하려 노력하지만, 결국 이번 거래에서는 다시 엔비디아의 Blackwell 및 Rubin GPU를 구매하고 자사 네트워크 OS(FB
스타트업 Taalas는 기존 컴퓨팅 아키텍처의 한계를 극복하기 위해 AI 모델의 가중치(weights)를 칩 트랜지스터 자체에 직접 '각인(etch)'하는 혁신적인 방식을 제시합니다. 이는 소프트웨어 의존성을 제거하고, 메모리와 연산 장치 간의 물리적 경계(memory wall)를 근본적으로 해소하여 AI 추론 속도와 밀도를 극대화합니다. Taalas는 마스크 ROM (mask ROM)과 SRAM을 결합한 아키텍처를 통해 80억 개 이상의 파라미터를 온칩에 구현하며, 기존 GPU/XPU 대비 압도적인 효율성을 목표로 합니다.
로봇 공학(Robotics)을 포함하는 물리적 AI (Physical AI)가 현실 세계에 배치되면서 기존의 클라우드 인프라로는 더 이상 스케일업이 불가능해졌습니다. Physical AI는 LLM처럼 인터넷 텍스트 데이터가 아닌, LiDAR, 비디오, 센서 스트림 등 환경 특화된 멀티모달 데이터를 요구합니다. 따라서 물리적 AI를 지원하는 인프라는 ① 대규모 시뮬레이션과 학습을 위한 GPU 클러스터 최적화, ② 노이즈가 많고 시간 민감한 데이터의 자동화된 색인화 및 쿼리 시스템, ③ 실시간 반응(밀리초)을 보장하는 고대역폭 데이터/
본 글은 현재 수백~수만 큐비트 수준에 머무는 개별 양자 컴퓨터를 '양자 네트워크 스위치'를 통해 연결하여 거대한 분산형 양자 컴퓨팅 시스템으로 확장하는 Cisco의 비전을 다룹니다. Cisco는 Universal Quantum Switch라는 프로토타입을 공개하며, 서로 다른 방식(Superconducting, Neutral Atom, Trapped Ion 등)으로 작동하는 다양한 벤더의 양자 시스템들을 하나의 네트워크로 통합할 수 있음을 입증했습니다. 이는 단일 대형 시스템 구축 대신 'Scale Out' 방식을 채택하여, 궁극