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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
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항공우주 국방 기업 ParaZero Technologies가 새로운 미국 기반 방위 제조업체로부터 DefendAir Net Pod 및 통합 지원에 대한 초기 주문을 수주했습니다. 이 기술은 드론 요격 플랫폼에 통합되어 기존의 '명중 즉시 파괴' 능력 외에 비폭발성 그물 포획 기능을 추가합니다.
AMD는 AI 서버 전용으로 설계된 차세대 EPYC 9006 시리즈 'Verano' CPU를 개발하며, 이는 기존 프로세서와 다른 새로운 SB1 소켓을 사용합니다. Verano는 최대 72개 Zen 6 코어와 대규모 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 특징으로 하며, AI 가속기 워크로드를 오케스트레이션하는 호스트 역할을 수행하도록 전문화되었습니다.
전직 Groq 엔지니어들이 이사회를 상대로, 회사의 핵심 기술 및 인력이 Nvidia에 200억 달러 규모로 매각된 거래를 두고 소송을 제기했습니다. 이들은 해당 거래가 주주들로부터 막대한 자금을 빼돌렸다고 주장합니다. 한편 Groq은 자체 개발한 차세대 LPU인 Groq 3 LPX를 배포할 계획입니다.
Microsoft가 Nvidia 칩을 탑재하고 온디바이스 AI 에이전트 구동에 최적화된 고급형 노트북 Surface Ultra를 공개했습니다. 이 기기는 클라우드 의존도를 낮추고, 강력한 로컬 컴퓨팅 성능으로 사용자 경험을 향상시키는 데 초점을 맞췄습니다.
Fujitsu의 ARM64 CPU인 MONAKA에 대한 Linux 커널 패치가 발표되었습니다. 이번 업데이트는 TLBI 무효화 실패, PMU 오버플로우 오류, 그리고 CPU 코어 멈춤 현상 등 여러 버그를 해결하기 위한 기능을 추가합니다. 이는 시스템 안정성과 성능을 향상시키는 데 중점을 두고 있습니다.
Microsoft와 NVIDIA가 Surface Laptop Ultra 및 RTX Spark를 발표하며, Blackwell GPU와 Grace CPU를 통합한 고성능 AI 컴퓨팅 환경을 제시했습니다. 특히 137B MoE 모델인 MAI Code 1.1 Flash를 노트북에서 구동하여 Copilot 기능을 로컬로 구현하고 추론 비용을 0원으로 만드는 것이 핵심입니다.
Qwen3.8 27B 모델을 단일 AMD Radeon AI PRO R9700 GPU에서 구동하는 최신 기술을 소개합니다. 추측 디코딩과 특화된 3-bit 가중치 및 MXFP4 활성화 방식을 결합하여, 대용량 컨텍스트(262K)와 반백만 토큰의 재사용 캐시를 유지하면서도 이전 버전 대비 속도 저하 없이 높은 성능을 달성했습니다. 특히 긴 문서 처리 시간이 획기적으로 단축되어 에이전트 세션 효율성이 크게 향상되었습니다.
인텔이 AMD X3D 시리즈에 대응하기 위해 대용량 캐시(bLLC)를 탑재한 'BFC' 모델을 게이밍 전용으로 먼저 출시할 계획입니다. Nova Lake 아키텍처의 초기 데스크톱 칩들 역시 대용량 캐시를 특징으로 할 것으로 예상됩니다. 또한, 인텔은 AMD의 명명 규칙 변경에 대응하여 기존 3자리에서 4자리 모델 번호 체계로 전환하고 있습니다.
사용자는 LLaMA부터 DeepSeek, Kimi K3 등 거대 오픈 웨이트 모델을 로컬에서 구동하며 성능 향상을 경험했습니다. 초기 3090 사용 후 전력 및 병목 현상에 직면했으나, ASUS GB10 같은 고성능 GPU 클러스터를 구축하여 속도와 안정성을 극적으로 개선했습니다. 최종적으로 여러 개의 노드를 연결한 대규모 클러스터 환경을 완성하고 최신 모델들을 구동하는 과정을 공유합니다.
AMD가 그래픽 메모리 및 칩 파운드리 원가 상승을 이유로 10월부터 다수 그래픽카드 모델의 공식 권장 소비자 가격(SEP)을 인상한다고 발표했습니다. RX 9070, RX 9060 XT-16G 등 주요 모델들이 최대 700위안까지 가격이 오를 예정입니다.
모더(Modder)가 Nvidia Pascal GPU를 Windows XP 32비트 환경에서 구동할 수 있도록 지원하는 드라이버 및 기능을 구현했습니다. 이 프로젝트는 레트로 컴퓨팅의 맥락에서 오래된 시스템으로 최신 그래픽 카드를 가져와 사용할 수 있게 합니다. 새로운 ForceWare 버전은 다양한 세대의 Quadro 드라이버 기능과 Windows 7의 비디오 보호 영역 지원까지 포함하고 있습니다.
Intel이 18A 공정 기반의 Xeon 6+ 'Clearwater Forest' CPU를 출시하며 서버 시장에 중요한 변화를 예고했습니다. 이 칩은 고코어 x86 시장을 강화하고, 향후 Diamond Rapids(2027년) 세대를 위한 파운드리 및 패키징 기술 검증의 역할을 합니다. 고객들은 코어 수, TDP, 메모리 비율 등 다양한 요소를 고려하여 최적의 SKU를 선택해야 합니다.
RTX 5090과 같은 고성능 GPU에서 발생하는 12VHPWR 커넥터 과열 문제를 해결하는 방법이 공유되었습니다. 이 모더는 그래픽 카드 PCB에 전원 레일을 직접 납땜하고, 이를 통해 전류를 분산시키는 커스텀 전원 분배기를 제작했습니다. 이는 높은 전류 부하로 인한 열 축적 및 접촉 불량 문제를 근본적으로 개선한 사례입니다.
DLSS 5 기술은 AI 기반 뉴럴 렌더링을 통해 높은 화질을 제공하지만, 기존 연산 위에 추가적인 부하를 발생시켜 소비 전력과 발열 증가를 초래합니다. 본 기사는 RTX 5090/5080 등 고성능 GPU에 DLSS 5를 적용했을 때의 실제 전력 및 온도 변화를 측정하고, 특히 민감한 16핀 보조 전원 커넥터에 미치는 영향을 분석했습니다.
본 기사는 FPGA 패브릭을 활용하여 Qwen 3.5 및 Qwen 3.8 아키텍처 기반의 대규모 LLM(9B/27B) 추론 성능 테스트 결과를 다룹니다. 저자는 SQRL FK33 등 다양한 FPGA 보드를 사용하여 모델 크기별, 클럭 속도별 최적화된 추론 성능을 측정하고 그 과정을 공유합니다.
AI 데이터 센터의 폭발적인 전력 소비와 열 문제를 해결하기 위해 바르셀로나 기반 스타트업 Submer가 액체 침수 냉각(Immersion Cooling) 기술을 개발했습니다. 이 기술은 서버를 특수 유체에 담가 냉각함으로써, 기존 공랭식 방식이 가진 에너지 비효율성과 높은 소음 문제를 근본적으로 해결합니다.
최첨단 AGI 슈퍼컴퓨터 구동의 물리적 한계는 열 관리 문제에 직면해 있습니다. Submer는 바르셀로나에서 단상 액침 냉각 기술을 개척한 스타트업으로, 공랭식 방식의 비효율성을 극복하고 서버 전체를 액체에 담그는 혁신적인 인프라 솔루션을 제공합니다. 이 기술은 Intel, Nvidia 등 글로벌 기업들의 AGI 구현을 위한 필수 기반이 되고 있습니다.
Anthropic이 삼성 파운드리에서 자체 AI 가속기를 도입할 가능성이 제기되며, 삼성의 2nm SF2 공정이 검토되고 있습니다. 이 가속기는 TDP 1,300W로 약 4,000 TOPS 성능을 목표하며 HBM3E 메모리를 탑재합니다. 또한 삼성은 I-Cube 및 2.1D 패키징 등 첨단 패키징 기술 개발에 주력하고 있습니다.
마이크로닉스 WIZMAX 릿지 MAX 케이스는 뛰어난 쿨링 성능에 초점을 맞춘 PC 케이스입니다. 메시 타입 설계와 전면 160mm 쿨링팬 2개 탑재를 통해 흡기 효율을 극대화했습니다. 또한, 별매 POWER UP KIT 지원으로 하단 공기를 그래픽카드 방향으로 유도하는 등 강력한 쿨링 시스템 구성을 제공합니다.
MSI QD-OLED 모니터를 30개월(약 8,000시간) 동안 집중적으로 사용하여 번인 테스트를 진행한 결과, 눈에 띄는 밝기 저하와 불균일한 다이오드 마모가 확인되었습니다. 특히 작업 표시줄이나 중앙의 고정된 콘텐츠 영역에서 심각한 번인 아티팩트가 발생했습니다. 이는 OLED 모니터 사용 시 보호 조치를 취하지 않으면 장시간 정적 화면 노출에 의해 눈에 띄는 영향을 받을 수 있음을 보여줍니다.