AMD EPYC Verano AI 호스트 CPU, 특별한 SB1 소켓 사용 예정
요약
AMD는 AI 서버 전용으로 설계된 차세대 EPYC 9006 시리즈 'Verano' CPU를 개발하며, 이는 기존 프로세서와 다른 새로운 SB1 소켓을 사용합니다. Verano는 최대 72개 Zen 6 코어와 대규모 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 특징으로 하며, AI 가속기 워크로드를 오케스트레이션하는 호스트 역할을 수행하도록 전문화되었습니다.
핵심 포인트
- Verano CPU는 새로운 SB1 소켓을 사용하며 전용 냉각 시스템이 필요합니다.
- 최대 72개 Zen 6 코어와 대규모 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 갖췄습니다.
- AI 가속기 워크로드를 오케스트레이션하는 전문화된 호스트 프로세서입니다.
- Nvidia의 Grace/Vera 방식처럼 단일 또는 소수의 SKU에 최적화될 수 있습니다.
a listing at Dynatron과 InstLatX64가 발견한 바에 따르면, AI 서버 전용으로 설계된 AMD의 차세대 EPYC 9006 시리즈 'Verano' CPU는 완전히 새로운 SB1 소켓을 사용하며, 라인업 내 다른 프로세서들과는 다른 냉각 시스템이 필요할 것이라고 합니다. 이 새로운 SB1 소켓은 다른 Zen 6 기반 EPYC CPU용 SP7 및 SP8 소켓보다 작기 때문에 서로 다른 전력 및 냉각 요구 사항을 가집니다.
AMD의 Verano는 기존 EPYC 프로세서와 상당히 다릅니다. 이 CPU는 최대 5GHz까지 작동하는 최대 72개의 Zen 6 코어와 교체 가능한 SOCAMM2 모듈을 사용하는 대규모 24채널 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 특징으로 합니다. AMD는 Verano를 AI 서버용 호스트 프로세서로 포지셔닝하며, 이 경우 CPU는 최대 범용 성능 자체를 제공하기보다는 AI 가속기에서 실행되는 워크로드를 주로 오케스트레이션(orchestrate)하는 역할을 수행합니다. 이러한 전문화 덕분에 AMD가 최대 256코어 EPYC 'Venice' 프로세서를 수용하는 SP7이나 최대 128코어를 위해 설계된 SP8 대신 SB1을 개발했을 수 있습니다. 한편, AMD는 아직 SB1의 사양, 치수 또는 기능을 공개하지 않았습니다.
실제로 Verano가 AI 가속기용 호스트 프로세서로서 매우 전문화된 역할을 고려할 때, AMD는 일반 범용 EPYC 제품군에서 흔히 볼 수 있는 광범위한 Verano SKU를 제공할 필요가 없을 수도 있습니다. 만약 Verano가 미리 결정된 수의 Instinct 가속기가 장착된 시스템에 배치된다면, AMD는 CPU 코어, 메모리 대역폭, 그리고 GPU당 호스트-가속기 연결성 비율을 일관되게 유지하고 전력, 냉각 및 시스템 인증 과정을 단순화하기 위해 단일하거나 소수의 CPU 구성을 제공할 수 있습니다. 이는 Nvidia가 Grace 및 Vera 프로세서로 하는 방식과 유사합니다.
만약 AMD가 Nvidia의 방식을 따르기로 결정했다면, 이것이 기존 소켓을 사용하는 대신 전용 SB1 소켓을 사용하려는 이유를 설명해 줍니다. SP7 및 SP8 소켓과 시스템과 호환되는 광범위한 CPU 구성을 지원하기보다는, SB1은 하나 또는 몇 개의 CPU SKU, 해당 24채널 LPDDR5X 메모리 서브시스템, 그리고 특정 시스템 토폴로지(system topology)에 최적화될 수 있습니다. AMD가 얼마나 많은 Verano SKU를 제공할 계획인지 발표하지 않았으므로, 현재는 저희의 추측으로 간주해 주시기 바랍니다.

(이미지 출처: Dynatron)
Dynatron의 예비 SB1-4U-Active 쿨러는 Verano가 요구할 냉각 솔루션에 대한 첫 번째 단서를 제공합니다. 이 4U 장치는 128.05 × 106.6 × 130.7 mm 크기이며, 알루미늄 핀 스택(aluminum fin stack)과 베이퍼 챔버(vapor chamber), 히트 파이프(heat pipes)를 결합하여 사용합니다. 이 장치는 최대 6,000 RPM으로 작동하는 더블 볼 베어링 팬을 갖추고 있으며, 최대 91.7 CFM의 공기 흐름을 제공하여 상당히 강력한 장치입니다.
주목할 만한 점은 이러한 사양이 AMD의 훨씬 큰 SP7 CPU용 Dynatron의 J26 4U 쿨러와 거의 동일하다는 것입니다. 심지어 치수까지도 유사합니다. 이는 Dynatron이 SB1에 J26 설계를 재사용했거나, 혹은 실제 쿨러가 확정될 때까지 플레이스홀더로 사용하기 위해 J26의 사양을 단순히 복사하여 붙여넣었음을 의미할 수 있습니다.
현재 Dynatron은 이 쿨러의 최대 지원 프로세서 전력(processor power)을 명시하지 않았기 때문에, 해당 목록만으로는 Verano의 TDP를 확신 있게 결정하기 어렵습니다. 그럼에도 불구하고, 대형 베이퍼 챔버 기반의 4U 액티브 쿨러는 일반 목적 워크로드에서 고성능 EPYC 'Venice' CPU보다 코어 수는 상당히 적음에도 불구하고, Verano가 상당한 전력 소비를 하는 서버 프로세서일 것임을 시사합니다.
AMD는 2027년 하반기에 Verano를 출시할 계획입니다.
AI 자동 생성 콘텐츠
본 콘텐츠는 Tom's Hardware의 원문을 AI가 자동으로 요약·번역·분석한 것입니다. 원 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용은 반드시 원문을 확인해 주세요.
원문 바로가기