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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
ASRock, 새로운 AIO, 파워 서플라이 및 10주년 기념 하드웨어 공개 — AI용 괴물급 3KW Taichi 파워 서플라이와 하이브리드
ASRock이 Computex에서 AI 워크로드를 위한 3KW Taichi 파워 서플라이와 하이브리드 AIO 수랭 쿨러를 포함한 다양한 하드웨어를 공개했습니다. Taichi Aqua 360 LCD와 홀로그래픽 효과를 적용한 Taichi 360 Holo 등 혁신적인 쿨링 솔루션이 특징입니다.
6월 3일1
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Lian Li의 Edge Platinum V2 PSU: LED 먼지 표시기, 자석 필터, 탈착식 팬 및 USB 헤더 허브 탑재 — Edge
Lian Li가 9월 출시 예정인 Edge Platinum V2 PSU 라인업을 공개했습니다. GaN 기술을 적용해 크기를 줄였으며, LED 먼지 표시기, 자석 필터, 내장형 USB 및 팬 허브 등 혁신적인 편의 기능을 탑재했습니다.
6월 3일1
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Computex 2026 2일 차 요약: Intel의 Arrow Lake에 대한 사과, Wi-Fi 8의 부상
Computex 2026 2일 차 소식으로, Intel이 Arrow Lake의 성능 저하 문제를 인정하며 로드맵 개선을 약속했습니다. 또한 Asus의 Wi-Fi 8 라우터 공개와 MSI의 NAS 기능을 갖춘 Wi-Fi 7 라우터 등 최신 네트워크 장비들이 소개되었습니다.
6월 3일1
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Samsung, Heat Path Block 냉각 기술을 적용한 첫 HBM5 목업 공개 — SK hynix와의 열 관리 경쟁 본격화
Samsung이 Computex 2026에서 새로운 냉각 기술인 Heat Path Block(HPB)을 적용한 HBM5 목업을 공개했습니다. 이는 고성능 AI 메모리의 열 병목 현상을 해결하기 위한 전략으로, SK hynix와의 차세대 패키징 기술 경쟁이 심화되고 있습니다.
6월 3일0
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Noctua, 개선된 써모사이펀(Thermosiphon) 프로토타입 공개 — 수동 순환식 수랭 쿨러 2027년 3분기 출시 예정
Noctua가 펌프 없이 작동하는 수동 순환식 써모사이펀(Thermosiphon) 수랭 쿨러 프로토타입을 공개했습니다. 소결 구리 층을 활용해 증발 효율을 높였으며, 2027년 3분기 출시를 목표로 개발 중입니다.
6월 3일1
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Microsoft, 차세대 '에이전트 우선' 기업용 디바이스를 위한 칩-투-클라우드 플랫폼 'Project Solara AI' 공개 — 기존
Microsoft가 AI 에이전트 실행에 최적화된 'Project Solara' 칩-투-클라우드 플랫폼을 공개했습니다. AOSP 기반의 경량 OS인 MDEP를 통해 디바이스와 Azure 클라우드를 연결하며, Qualcomm 및 MediaTek과 협력하여 다양한 기업용 AI 하드웨어 생태계를 구축할 계획입니다.
6월 3일1
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Noctua의 첫 AIO, 저소음 Asetek Emma V2 펌프와 NF-A12/14 팬 탑재 — 240mm NL-LC1은 약 250달러부터
Noctua가 Computex 2026에서 첫 번째 AIO 수랭 쿨러 라인업인 NL-LC1을 공개했습니다. Asetek Emma V2 플랫폼을 기반으로 Noctua만의 맞춤형 소음 억제 시스템을 적용하여 저소음 성능을 극대화한 것이 특징입니다.
6월 3일1
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DDR5 32GB 최소 가격 375달러 돌파 — AI 부족 현상이 PC 조립 시장을 계속 압박하고 있습니다
AI 수요 급증으로 인한 하드웨어 공급망 병목 현상으로 DDR5 RAM 가격이 폭등하고 있습니다. 32GB DDR5 키트의 최저가가 375달러를 돌파하며 PC 조립 시장에 큰 가격 압박을 주고 있습니다.
6월 3일1
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12개의 P-core와 데스크톱급 LGA1700 소켓을 탑재한 Intel의 5.7 GHz Xeon 6377P — 코어 수보다 클럭 속도를
Intel이 5.7 GHz의 높은 클럭 속도를 특징으로 하는 12코어 서버 프로세서 Xeon 6377P의 사양을 공개했습니다. 이 칩은 높은 코어 수 대신 싱글 스레드 성능이 중요한 EDA, CAD, 금융 모델링 등의 워크로드를 겨냥한 P-core 전용 모델입니다.
6월 3일1
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로컬 에이전트 컴퓨팅(Local Agentic Computing)의 부상과 냉혹한 현실: 상승하는 DRAM 가격 — RTX Spark 및
AMD의 Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo'와 Nvidia의 RTX Spark 등 로컬 에이전트 컴퓨팅을 위한 하드웨어 경쟁이 가속화되고 있습니다. 그러나 HBM 수요 급증으로 인한 DRAM 가격 상승과 공급 부족이 로컬 AI PC 제조 비용을 높이는 주요 장애물로 부상하고 있습니다.
6월 3일1
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Astera Labs, 데이터 센터의 벤더 중립적 확장을 위한 320레인 PCIe 6.0 스위치 공개 — PCIe만으로 최대 80개의 가속기
Astera Labs가 Computex 2026에서 320레인 PCIe 6.0 스위치인 Scorpio X-Series를 공개했습니다. 이 제품은 단일 스위치로 최대 80개의 가속기를 연결할 수 있어 대규모 멀티 GPU 클러스터 구축에 최적화되어 있습니다.
6월 3일1
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Microsoft, Majorana 2 양자 컴퓨팅 칩 발표 — 2029년까지 실용적인 머신 등장 주장
Microsoft가 차세대 양자 컴퓨팅 칩인 Majorana 2를 발표했습니다. 재료 스택 개선을 통해 큐비트 신뢰도를 1,000배 높였으며, 2029년까지 실용적인 결함 허용 양자 컴퓨터를 구현하는 것을 목표로 합니다.
6월 2일2
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Gigabyte, 40주년 기념 신제품 Infinity 라인업 공개 — 금속 3D 프린팅 요소를 갖춘 X870 Infinity Next
Gigabyte가 Computex 2026에서 40주년 기념 Infinity 라인업을 공개했습니다. 3D 금속 프린팅 기술을 적용한 X870 Infinity Next 메인보드와 초고성능 DDR5 지원 모델 등 혁신적인 하드웨어 제품군을 선보였습니다.
6월 2일1
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MSI, 초고속 속도를 자랑하는 최신 WiFi 7 게이밍 라우터 공개 — 플래그십 RadiX BE19000 모델은 'NAS Lite' 경험을
MSI가 Computex 2026에서 WiFi 7 기술을 적용한 플래그십 RadiX BE19000 게이밍 라우터 세트를 공개했습니다. 이 모델은 MLO 기술을 통해 최대 19 Gbps의 속도와 낮은 지연 시간을 제공하며, PCIe SSD 슬롯을 탑재해 NAS와 유사한 경험을 제공합니다.
6월 2일1
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Computex 2026 첫날 요약: Arm의 Windows PC 시장을 향한 과감한 도전, PCIe 6.0 SSD의 등장, ROG 20주년을
Computex 2026 첫날, Arm 기반 Windows PC 시장을 겨냥한 Nvidia RTX Spark와 Qualcomm Snapdragon C의 전략이 공개되었습니다. Nvidia는 하이엔드 시장을, Qualcomm은 저가형 시장을 공략하며 Arm 생태계 확장을 꾀하고 있습니다.
6월 2일1
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Cooler Master, 새로운 MWE Gold V4 파워 서플라이와 GPU Shield 어댑터 공개 — 핀별 모니터링을 통해 전력을
Cooler Master가 Computex 2026에서 GPU Shield 기술이 적용된 새로운 MWE Gold V4 파워 서플라이를 공개했습니다. 이 기술은 핀별 모니터링을 통해 과전류 발생 시 전력을 동적으로 조절하여 고전력 GPU의 손상을 방지합니다.
6월 2일2
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Intel, 6코어 Nova Lake 모바일 SKU 개발 중단 루머 — 대신 Wildcat Lake Refresh가 차세대 보급형 시장의
Intel이 보급형 시장을 겨냥한 6코어 Nova Lake 모바일 SKU 개발을 중단할 것이라는 루머가 나왔습니다. 대신 수요가 높은 Wildcat Lake Refresh가 해당 시장을 대체할 것으로 보입니다.
6월 2일1
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Phison, 28 GB/s 대역폭과 680만 IOPS를 지원하며 드라이브당 2PB를 지원하는 PCIe 6.0 X3 SSD 컨트롤러 공개 —
Phison이 최대 28 GB/s 대역폭과 2PB 용량을 지원하는 차세대 PCIe 6.0 X3 SSD 컨트롤러를 공개했습니다. 또한 전력 효율을 극대화한 DRAM-less PCIe 5.0 E37T 컨트롤러를 통해 고성능과 저전력을 동시에 달성하는 기술력을 선보였습니다.
6월 2일1
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Intel Xeon 6+ Computex 라운드테이블 인터뷰 녹취록 — Kira Boyko와 Tim Wilson이 말하는 18A 웨이퍼 할당
Intel의 Computex 2026 라운드테이블 인터뷰를 통해 Xeon 6+ 'Clearwater Forest' 프로세서의 상세 사양과 전략을 다룹니다. 18A 공정 적용, L3 캐시 대폭 확대, 하이퍼스레딩 제거 배경 및 향후 Diamond Rapids에 대한 기대감을 포함합니다.
6월 2일1
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AMD, Ryzen 7 5800X3D 재출시를 위해 '재설계'가 필요했다 — 10주년 기념 에디션 칩에 '방대한 엔지니어링 작업' 투입
AMD는 TSMC의 본딩 공정 변화로 인해 Ryzen 7 5800X3D를 재출시하기 위해 대대적인 재설계 과정을 거쳤습니다. 기존 1세대 적층 공정의 중단에 따라 새로운 2세대 SoIC 기술을 적용하기 위한 방대한 엔지니어링 및 검증 작업이 수행되었습니다.
6월 2일1