Noctua thermosiphon

Tom's Hardware는 Computex 2026에서 Noctua의 부스를 방문할 기회를 가졌으며, 이 회사의 두 가지 핵심 제품을 심도 있게 살펴보았습니다. 첫 번째는 이미 별도로 다루었던 NL-LC1 일체형 수랭 쿨러(All-in-one liquid cooler)입니다. 두 번째는 수동 순환식 써모사이펀(Thermosiphon) 수랭 냉각 솔루션을 개발하기 위한 회사의 지속적인 노력에 관한 것입니다.

써모사이펀(Thermosiphon) CPU 히트싱크는 단순한 원리로 작동합니다: 폐쇄된 루프(Closed loop) 내의 작동 유체(Working fluid)가 열원에 노출되면 기체 상태로 상변화(Phase change)를 일으키고, 응축기(Condenser)로 들어가 액체 상태로 다시 변하면서 열을 방출한 뒤, 루프의 낮은 지점으로 자연스럽게 다시 떨어집니다.

Noctua Thermosiphon

이 단순한 원리는 실제 CPU 히트싱크로 사용되는 과정에서 온갖 종류의 문제에 직면하게 됩니다. 그리고 Noctua는 특유의 철저함으로 이러한 문제들을 규명하고 해결해 나가고 있습니다.

지금까지 Noctua의 문제 해결 과정에는 증발기(Evaporator) 내의 유체 흐름이 난류(Turbulent)가 되지 않도록 돕는 핀(Finned) 구조의 증발기 표면을 개발하는 것이 포함되었습니다. 난류는 뜨거운 증기가 증발기 표면에서 더 멀리 떨어진 차가운 유체와 섞이게 만들어 시스템의 효율성을 저하시키기 때문입니다.

Noctua는 증발기 표면에 소결 구리(Sintered copper) 층을 얇게 적용함으로써 증발기의 성능을 더욱 개선한 방식을 선보였습니다. 이 거칠고 다공성인 위킹 층(Wicking layer)에 의해 생성된 넓은 표면적 덕분에, 표면에 가장 가까운 유체가 기화됨에 따라 모세관 현상(Capillary action)이 더 많은 차가운 액체를 증발기 표면으로 끌어당깁니다.

이 소결 층은 매끄러운 표면에서 발생할 수 있는 것처럼 핫스팟(Hot spot) 위에 절연 기포나 막이 형성되는 것을 방지하며, 이는 히트싱크의 열 성능과 시스템을 통한 작동 유체의 대류(Convection) 모두에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 요소입니다.

Noctua는 PPT(Package Power Tracking) 230W로 작동하는 Ryzen 7 9950X3D 테스트 시스템을 냉각하면서, 이 최신 써모사이펀 (Thermosiphon) 프로토타입을 자사의 NL-LC1 AIO 360mm 버전과 나란히 배치하여 성능을 입증했습니다. 워크로드의 일부 변동성을 고려하더라도, 두 테스트 시스템 모두 80°C를 약간 상회하는 CPU 온도를 보여주었으며, 이는 수동 순환식 써모사이펀이 액티브 펌프가 있는 AIO (All-In-One)와 유사한 냉각 성능을 제공할 수 있음을 시사합니다.

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소결 증발기 (Sintered evaporator) 코팅 외에도, 쿨러의 입구 및 출구 호스가 이제 액티브 AIO 펌프와 매우 유사하게 증발기의 동일한 측면에 위치하여, 메인보드 간섭(Clearance)을 줄이고 호환성을 높였습니다. 이 프로토타입의 튜브 또한 투과(Permeation)를 줄이고 커넥터에서 더 잘 밀봉되며, 모든 규정을 완전히 준수하는 새로운 소재를 특징으로 합니다.

전반적으로, 이 장치는 이제 전형적인 AIO와 매우 흡사해 보이며, 지난 몇 년간의 다소 거칠고 미완성된 프로토타입들에 비해 훨씬 더 출시 준비가 된 제품에 가까워졌습니다.

이 최신 버전의 써모사이펀에서 나타난 내부 및 외부적 개선 사항을 바탕으로, Noctua는 제품의 성능과 제조 가능성에 충분한 확신을 가지고 잠재적인 출시 시기를 설정했으며, 2027년 3분기 중으로 리테일 버전이 출시될 것으로 잠정 예상하고 있습니다. 아직 시간이 꽤 남았지만, 이는 완벽에 가까운 것을 끈질기게 추구하는 이 회사의 전형적인 행보이며, 내년 Computex에서는 이 제품의 더욱 개선된 버전을 기대해도 좋다고 말할 수 있을 것입니다.

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Tom's Hardware의 그래픽 부문 수석 분석가(Senior Analyst, Graphics)인 Jeff Kampman은 그래픽 카드, 게이밍 성능 및 그 외 모든 관련 분야를 다룹니다. 내장 그래픽 프로세서(integrated graphics processors)부터 외장 그래픽 카드(discrete graphics cards), 그리고 우리의 AI 미래를 뒷받침하는 하이퍼스케일(hyperscale) 설치 시설에 이르기까지, GPU가 포함된 것이라면 Jeff가 모두 다룹니다.