
Microsoft, 차세대 '에이전트 우선' 기업용 디바이스를 위한 칩-투-클라우드 플랫폼 'Project Solara AI' 공개 — 기존
요약
Microsoft가 AI 에이전트 실행에 최적화된 'Project Solara' 칩-투-클라우드 플랫폼을 공개했습니다. AOSP 기반의 경량 OS인 MDEP를 통해 디바이스와 Azure 클라우드를 연결하며, Qualcomm 및 MediaTek과 협력하여 다양한 기업용 AI 하드웨어 생태계를 구축할 계획입니다.
핵심 포인트
- 에이전트 우선(agent-first) 설계를 위한 칩-투-클라우드 아키텍처
- AOSP 기반의 경량 엣지 OS인 MDEP 도입
- Qualcomm 및 MediaTek과의 실리콘 파트너십 체결
- OEM을 위한 레퍼런스 디자인 및 승인된 칩셋 인증 모델 제공

Microsoft는 기존의 앱 대신 AI 에이전트 (AI agents)를 실행하도록 설계된 하드웨어인 차세대 "에이전트 우선 (agent-first)" 기업용 디바이스를 지원하기 위한 칩-투-클라우드 (chip-to-cloud) 플랫폼인 Project Solara를 공개했습니다. 6월 2일 Microsoft Build 2026 개발자 컨퍼런스에서 발표된 이 플랫폼은 Microsoft의 Applied Sciences Group에서 개발되었으며, Microsoft Device Ecosystem Platform (MDEP)이라고 불리는 경량 엣지 OS (edge OS)를 특징으로 합니다. 흥미롭게도, 이 OS는 Windows가 아닌 Android Open Source Project (AOSP)를 기반으로 구축되었습니다.
MDEP는 Azure에서 호스팅되는 에이전트 서비스 및 지속적인 클라우드 기반 상태 (persistent cloud-based state)와 결합됩니다. 이는 디바이스가 완전히 독립된 컴퓨터라기보다 Microsoft의 클라우드 인프라 전반에서 실행되는 AI 에이전트의 인터페이스 역할을 수행함을 의미합니다. 이 소프트웨어 스택은 함께 결합되어 Microsoft가 기업용 AI 디바이스를 위한 칩-투-클라우드 아키텍처라고 설명하는 것을 형성하며, 클라우드 호스팅 에이전트를 중앙 집중식 보안, 관리 및 오케스트레이션 (orchestration) 기능과 결합합니다.
Applied Sciences Group의 Microsoft 기업 부사장(Corporate Vice President)이자 기술 펠로우(Technical Fellow)인 Steven Bathiche는 "'운영 체제 (operating system)'는 경계가 모호하며, 디바이스와 클라우드를 초월합니다. 이 시스템은 에이전트가 나타나고 Azure를 통해 상태가 전문화된 장치들의 집합을 아우를 수 있는 엣지 (edge) 영역에 경량화된 창을 제공합니다"라고 설명했습니다.
해당 생태계를 하드웨어로 채우기 위해 Microsoft는 첫 번째 실리콘 파트너로 Qualcomm 및 MediaTek과 협력했습니다. Qualcomm은 휴대용 및 웨어러블 (wearable) 폼 팩터를 담당하고, MediaTek은 고정형 디바이스를 담당합니다. Microsoft는 최종 제품을 직접 제조할 계획은 없습니다. 대신, OEM이 이를 기반으로 구축할 수 있도록 레퍼런스 디자인 (reference designs)을 출시하는 동시에, Google의 Android용 GMS 인증 모델과 유사하게 어떤 하드웨어가 플랫폼 자격을 갖추는지에 대해 Microsoft가 인증 수준의 통제권을 가질 수 있도록 하는 "승인된 칩셋 (approved chipsets)" 요구 사항을 함께 제공할 예정입니다.
Solara를 시연하기 위해 Microsoft는 이 플랫폼을 기반으로 구축된 두 가지 컨셉 레퍼런스 디자인 (concept reference designs)을 공개했습니다. MediaTek IoT 실리콘을 중심으로 구축된 고정형 데스크 마운트 AI 허브와 Qualcomm 하드웨어로 구동되는 웨어러블 AI 배지(badge)입니다. 데스크톱 컴패니언은 디스플레이, 카메라, 자동 로그인 및 잠금을 처리하는 UWB (ultra-wideband, 초광대역) 존재 센서, 듀얼 원거리 마이크 (far-field mics), 그리고 두 개의 USB-C 포트를 특징으로 합니다. 외부 디스플레이에 연결하면 이 장치는 Windows 365 클라우드 PC 클라이언트로서의 역할도 수행할 수 있습니다.
한편, 웨어러블 배지는 터치스크린, Hello for Business 지문 센서, 원거리 고-SNR (high-SNR) 마이크 어레이, 측면 카메라, 그리고 5G, WiFi, Bluetooth, GNSS 연결성을 갖추고 있어 간호사, 소매업 직원, 현장 근로자와 같은 일선 근로자들을 타겟으로 합니다. Microsoft는 두 장치 모두 소매용 제품이 아닌 OEM 파트너를 위한 레퍼런스 디자인으로 의도되었다고 확인했습니다.
이 플랫폼의 핵심은 Microsoft가 '적시 UI (just-in-time UI)'라고 부르는 것입니다. 이는 개발자가 각 장치에 맞춰 경험을 다시 구축할 필요 없이, 단일 에이전트가 다양한 화면 크기와 입력 모달리티 (input modalities)에 따라 적절하게 렌더링할 수 있도록 하는 적응형 인터페이스 레이어 (adaptive interface layer)입니다. Microsoft는 이를 기존의 반응형 디자인 (responsive design)과 AI가 사전 정의된 구조 없이 인터페이스를 동적으로 구축하는 완전 생성형 UI (fully generative UI) 사이의 스펙트럼 상에 위치시킵니다. Solara는 현재 기기별 재설계 오버헤드를 피하면서 일관성을 우선시하는 중간 지점을 목표로 하고 있습니다.
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"동일한 에이전트가 개발자의 추가 작업이 거의 또는 전혀 없이도 여러 화면 크기와 모달리티에서 맞춤형 경험을 렌더링할 수 있습니다. 저희에게 이것은 첫 번째 증거 지점입니다. 즉, 개발자가 매번 처음부터 경험을 다시 구축할 필요 없이 특화된 장치로 나아가는 경로를 제시하는 것입니다."라고 Bathiche는 말했습니다.
Solara의 또 다른 주목할 만한 측면은 Microsoft가 MDEP를 Windows가 아닌 Android 기반으로 구축하기로 결정했다는 점입니다. AOSP (Android Open Source Project)는 웨어러블(wearables) 및 임베디드 디바이스(embedded devices)가 구동되는 가볍고 제약이 많은 하드웨어로 자연스럽게 확장될 수 있습니다. 이는 메모리와 프로세싱 오버헤드(overhead)를 가진 Windows가 설계 단계부터 의도했던 방식이 아닙니다. 또한, 이는 Windows와 함께 따라오는 애플리케이션 호환성(application compatibility)에 대한 기대치를 우회합니다. Solara 디바이스는 전통적인 소프트웨어가 아닌 클라우드 호스팅 에이전트(cloud-hosted agents)를 중심으로 구축되기 때문에, Microsoft는 수십 년간 쌓인 레거시 PC(legacy PC)의 부담 없이 전용 AI 하드웨어에 최적화된 플랫폼을 구축할 수 있습니다.
동시에 실행되는 여러 에이전트를 관리하기 위해, Microsoft는 에이전트 디스패처(agent dispatcher)와 에이전트 태스크 매니저(agent task manager)도 개발 중입니다. 이 구성 요소들은 사용자가 각 에이전트를 수동으로 실행할 필요 없이, 문맥(context)에 따라 적절한 에이전트를 자동으로 노출하거나 활성화합니다. 두 구성 요소 모두 아직 출시되지는 않았습니다. 초기 에이전트 통합 사례로는 의료 워크플로를 위한 Dragon Copilot와 개발자 작업 추적을 위한 GitHub Copilot가 포함되며, 두 사례 모두 지속적이고 문맥을 인식하는 에이전트가 브라우저나 IDE 내부에서 작동할 때와 전용 하드웨어에서 작동할 때 어떻게 다르게 행동하는지를 탐색하고 있습니다.
이 플랫폼은 스마트폰을 재용도화하는 것보다 전용 에이전트 하드웨어를 사용하는 것이 더 합리적인 소매, 의료 및 현장 서비스(field service) 분야의 기업 구매자를 겨냥하고 있는 것으로 보입니다. Microsoft는 이미 Best Buy, CVS Health, Levi's, Target, AccuWeather와 파일럿 프로그램을 준비했으며, 의료, 환대(hospitality), 금융 서비스, 법률 및 산업 수직 계열(verticals) 전반에 걸쳐 더 광범위한 OEM 배포를 목표로 하고 있습니다.

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Etiido Uko는 빅테크 및 PC 산업의 최신 업데이트를 다루는 Tom's Hardware의 뉴스 기고자입니다. 그는 기계 공학자이자 9년 이상의 문서화 및 리포팅 경험을 보유한 시니어 테크니컬 라이터 (Senior Technical Writer)입니다. 그는 공학 및 기술 전반에 대해 깊은 열정을 가지고 있으며, 가젯 (Gadgets), 제조 (Manufacturing), 로보틱스 (Robotics), 자동차 (Automotive), 그리고 항공우주 (Aerospace) 분야의 전문가입니다.
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