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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Intel, McLaren F1와의 파트너십 발표, AMD 기반의 Mercedes와 맞붙는다 — 이번 계약에는 공기역학 분석, 차량 역학
Intel이 F1의 전설적인 McLaren Racing 팀과 공식 컴퓨팅 파트너십을 체결하며, AMD가 협력해 온 Mercedes-AMG Petronas Formula One Team에 대항하는 구도를 형성했습니다. 이번 계약으로 Intel은 McLaren Mastercard Formula 1 Team, Arrow McLaren IndyCar Team 등 여러 레이싱 부문에 걸쳐 고급 컴퓨팅 솔루션을 제공하게 됩니다. 이 파트너십을 통해 Intel의 Xeon 및 Core Ultra 칩 기반 시스템은 공기역학 분석, 차량 역학 시뮬레이션, 실시간 데이터 처리 등 성능 중심의 워크로드에 활용될 예정입니다.
5월 14일2
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TSMC, Intel, Samsung의 최첨단 파운드리 로드맵 — 1.4nm 노드 및 그 이후를 향한 경로 개괄
TSMC, Intel, Samsung 등 주요 파운드리 기업들이 2nm급 공정 기술 양산에 진입했으며, 각기 다른 로드맵을 제시하고 있습니다. TSMC는 HPC 지향과 비용 최적화 노드로 전문화된 스케일링에 집중하는 반면, 삼성은 수율 개선 및 반복적인(iterative) 성격의 로드맵을 보입니다. Intel은 GAA 트랜지스터와 BSPDN 결합, 그리고 2027~2028년 High-NA EUV 리소그래피 추구 등 가장 공격적이고 야심 찬 기술 로드맵을 추진하고 있습니다.
5월 14일4
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AMD, 서버 x86 CPU 매출의 46% 달성 — Intel은 여전히 소비자 PC 시장 점유율 70%를 장악 중
AMD는 2026년 1분기 서버 및 모바일 CPU 시장에서 기록적인 성과를 거두며 강력한 입지를 다졌습니다. 특히 서버 부문에서는 출하량 점유율이 크게 상승했으며, 모바일 CPU 매출 점유율은 역사상 최고치를 경신했습니다. 다만, 소비자용 데스크톱 PC 시장에서는 Intel의 지배력이 여전히 강하며, AMD는 전 분기 대비 일부 하락세를 보이기도 했습니다.
5월 14일7
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고장 난 PCB와 RX 6800 XT의 VRAM 칩을 활용해 탄생한 완전 작동 RTX 3070 16GB — Spider Man 2 같은 게임의
한 기술 애호가가 고장 난 RTX 3070 (8GB)과 AMD RX 6900 XT (16GB)를 결합하여 VRAM이 16GB인 작동 가능한 RTX 3070을 성공적으로 제작했습니다. 이 모드는 특히 VRAM 사용량이 많은 최신 AAA 게임에서 프레임 레이트를 크게 향상시키는 효과를 보였습니다. 다만, 시스템 부하 후 블랙 스크린 현상이 발생하는 문제점이 발견되었으며, 이는 BIOS 메모리 타이밍 설정 변경(DisableDynamicPstate)을 통해 해결할 수 있지만, 이로 인해 유휴 상태 전력 소비량이 증가하는 단점도 있습니다.
5월 14일4
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미국인의 70%가 집 근처 데이터 센터 건설에 반대, 이제 원자력 발전소보다 인기가 낮아짐 — 기술 기업들이 더 많은 컴퓨팅 자원
최근 설문조사에 따르면 미국인의 70%가 주거지 인근의 데이터 센터 건설에 반대하는 것으로 나타났습니다. 이는 과거 AI 데이터 센터에 대한 거부감이 높았던 시기(2025년 말)와 비교했을 때, 지역 사회의 우려가 더욱 커지고 있음을 보여줍니다.
5월 14일4
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일본에서 SSD 가격 300% 폭등, 8TB Samsung 9100 드라이브가 눈을 의심케 하는 3,500달러에 달해 — 업계는 지속되는 AI
AI 주도 수요 증가로 인해 전 세계적으로 메모리 및 스토리지 칩 가격이 지속적으로 상승하는 추세입니다. 특히 일본의 여러 소매점에서 Samsung SSD와 같은 주요 브랜드 제품들이 최대 300%까지 폭등하는 등 비정상적인 고가 현상이 관찰되었습니다. 이러한 가격 인상은 PCIe 5.0, Gen 4 모델뿐만 아니라 일반 스토리지 제품 전반에 걸쳐 광범위하게 나타나고 있으며, 소비자들은 높은 비용을 감수하거나 장기적인 하락을 기다려야 하는 상황입니다.
5월 14일3
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AI 데이터 센터의 전력 흡수로 인해 Lake Tahoe 주민 49,000명이 정전 위기에 처할 수 있다 — 전력 회사가 12개의 데이터
AI 데이터 센터의 폭발적인 전력 수요 증가로 인해 캘리포니아와 네바다 지역의 전력망에 심각한 부담이 가중되고 있습니다. 이로 인해 레이크 타호(Lake Tahoe) 주민 약 49,000명은 2027년 5월경 전력 공급 중단 위기에 처할 수 있다는 우려가 제기되었습니다. 문제는 레이크 타호 지역이 지리적으로 고립되어 있어 외부 그리드로부터의 안정적인 전력 확보가 어렵다는 점입니다.
5월 14일1
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AI 데이터 센터 개발자들, 도시의 건설 금지 및 규제를 피하기 위해 농촌 지역을 목표로 함 — 농촌 지역은 시 의회 승인, 용도 변경 투표
데이터센터 개발자들이 규제와 반발을 피하기 위해 도시 중심지 대신 미편입 카운티(unincorporated county)의 농촌 지역을 선호하고 있습니다. 이러한 지역은 시/군 의회의 승인이나 용도 변경 투표 등의 복잡한 절차를 우회할 수 있어 건설 속도를 높일 수 있기 때문입니다. AI 하이퍼스케일러들은 빠른 인허가 과정을 제공하는 농촌 지역에 대규모 데이터센터 프로젝트를 집중시키고 있으며, 이는 기존의 도시 개발 패턴을 변화시키고 있습니다. 다만, 전력 및 용수 연결 비용 등 다른 측면에서 새로운 과제와 정치적 갈등이 발생하고 있습니다.
5월 14일2
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Intel과 SK hynix 주가, 칩 패키징 파트너십 보고에 급등 — SK가 HBM 통합을 위해 Intel의 2.5D EMIB를 테스트
SK hynix와 Intel은 고대역폭 메모리(HBM) 및 로직 반도체 통합을 위한 2.5D 패키징 기술 협력 가능성으로 인해 주가가 급등했습니다. SK hynix는 Intel의 EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge) 기술을 활용한 2.5D 패키징에 대한 R&D를 진행 중인 것으로 알려졌습니다. 이 소식은 두 기업 모두에게 큰 시장 관심을 불러일으켰으며, 특히 Intel은 첨단 패키징 역량을 통해 파운드리 매출 증대 기회를 모색하고 있습니다.
5월 13일4
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TSMC, 애리조나 확장 프로젝트에 200억 달러 할당 — 프로젝트는 물과 노동력 부족 문제에 직면했으며 비자 규정으로 인해 상황이 복잡해짐
TSMC는 애리조나 내 Fab 21 사이트 확장을 위해 200억 달러의 자본 투입을 승인받았으나, 이 프로젝트는 물 부족, 노동력 확보 문제, 복잡한 비자 규정 등 여러 운영상의 어려움에 직면해 있습니다. TSMC는 애리조나 당국으로부터 용수 및 전력 공급 지원을 기대하고 있지만, 환경 및 에너지 소비 관련 규제가 여전히 주요 우려 사항으로 남아있습니다.
5월 13일4
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중국의 Hanyuan-2, '세계 최초' 듀얼 코어 양자 컴퓨터로 데뷔 — 200-큐비트(qubit)의 놀라운 전력 효율성을 주장하지만, 핵심
중국 과학원(CAS) 산하의 기업이 '세계 최초'라는 타이틀을 내세우며 듀얼 코어 양자 컴퓨터를 공개했습니다. 이 시스템은 200-큐비트(qubit)를 갖추고 있으며, 특히 놀라운 전력 효율성을 주장하고 있습니다.
5월 13일3
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Jensen Huang, President Trump의 중국 국빈 방문 명단에서 제외 — Apple의 Tim Cook과 Elon Musk이
Nvidia CEO인 Jensen Huang은 트럼프 전 대통령의 중국 국빈 방문 명단에서 제외된 것으로 알려졌습니다. 이는 미국 정부가 고성능 칩(high-end chips)에 대한 수출 금지 입장을 유지하고 있음을 시사하는 강력한 신호로 해석됩니다.
5월 13일5
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Trump 행정부, FCC 단속 확대의 일환으로 중국산 셀룰러 모듈 금지 논의 중 — 잠재적 제한 조치는 스마트 기기와 라우터부터 커넥티드 카
Trump 행정부가 FCC의 통신 기술 단속 강화 기조에 따라 중국산 셀룰러 모듈 사용을 제한하는 방안을 검토하고 있는 것으로 알려졌습니다. 이 잠재적 조치는 스마트 기기, 라우터, 커넥티드 카 등 전 세계 IoT 및 전자 제품 공급망의 광범위한 부분에 영향을 미칠 수 있습니다.
5월 13일4
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NASA, 현재 제품보다 100배 강력한 차세대 우주 비행용 칩을 구축하기 위해 Microchip과 협력 — 달과 화성의 장기 임무를 위해
NASA는 Microchip Technology Inc.와의 파트너십을 통해 차세대 우주 비행용 시스템 온 칩(SoC) 개발을 추진합니다. 이 SoC는 기존 프로세서보다 100배 높은 컴퓨팅 용량을 제공하며, 특히 달이나 화성 같은 장기 임무를 위해 방사선 경화 버전과 저궤도 위성을 위한 방사선 내성 버전을 구축할 계획입니다. 이 시스템은 전력 효율성과 확장 가능한 아키텍처에 중점을 두어, 먼 우주에서 에너지를 절약하며 자율적인 임무 수행을 가능하게 합니다. 또한, 이 기술은 드론, 에너지 그리드, 의료 장비 등 지구 기반 응용 분야에도 활용될 예정입니다.
5월 13일3
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Microsoft의 10억 달러 규모 케냐 AI 데이터 센터, 전력 요구 사항 충족을 위해 '국가 절반의 전원을 꺼야 할 것'이라고 정부 발표
Microsoft와 G42가 케냐에 건설하려던 10억 달러 규모의 AI 데이터 센터 프로젝트가, 해당 시설 가동을 위해 국가 전력의 상당 부분을 요구한다는 문제로 인해 중단되었습니다. 케냐 대통령은 이 프로젝트가 '국가 절반의 전원'을 차단해야 할 정도라고 언급하며 우려를 표했습니다. 이는 대규모 하이퍼스케일러들의 데이터 센터 건설 계획이 현지 전력 인프라에 미치는 과부하 문제를 수면 위로 드러냈습니다.
5월 13일4
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Arm의 20억 달러 규모 AGI CPU 매출에도 불구하고 전체 시장 점유율 5% 돌파는 여전히 부족하다고 분석가 밝혀 — 2027 회계연도
Arm은 AGI(Artificial General Intelligence) CPU 시장에 진출하며 2027년 및 2028년 회계연도에 걸쳐 20억 달러 이상의 고객 수요를 확보했다고 발표했습니다. 그러나 *Mercury Research*의 분석가들은 Arm이 이 매출 목표를 달성하더라도, 기존 서버 및 데이터 센터 CPU 시장에서 차지하는 점유율은 여전히 한 자릿수 초반에 머물 것이라고 지적합니다. 이는 AMD나 Intel 같은 경쟁사들이 주도하는 거대한 시장 규모 대비 상대적으로 미미한 비중이기 때문입니다.
5월 13일3
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Google이 궤도 데이터 센터(orbital data centers)를 출시하기 위해 SpaceX와 협상 중이라는 보도 — 이번 파트너십은
Google은 AI 서버를 우주에 배치하는 '궤도 데이터 센터' 개념을 실현하기 위해 SpaceX와 협상 중인 것으로 보입니다. 이 프로젝트는 Google의 Project Suncatcher 이니셔티브와 연관되어 있으며, 2027년부터 AI 칩(Tensor Processing Units)이 탑재된 위성을 궤도로 보내는 것을 목표로 합니다. 글은 우주 데이터 센터 구축에 필요한 막대한 비용 문제를 다루며, SpaceX가 반복적인 발사 성공과 로켓 경제학 개선을 통해 이 비용 장벽을 낮추고 있음을 분석합니다.
5월 13일8
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AMD, 3D V-Cache를 처음으로 탑재한 6종의 새로운 Ryzen 9000 PRO 라인업 확장 — 새로운 워크스테이션 CPU는 최대
AMD가 Ryzen PRO 시리즈에 3D V-Cache 기술을 처음으로 도입한 6종의 새로운 Ryzen 9000 PRO 라인업을 출시했습니다. 이 워크스테이션용 CPU들은 보안과 안정성을 중시하는 전문가들을 대상으로 하며, 플래그십 모델인 Ryzen 9 PRO 9965X3D는 최대 16코어와 128MB의 L3 캐시를 탑재하고 170W TDP를 지원하며 이전 세대 대비 큰 성능 향상을 보여줍니다. 이 제품들은 일반 소매 채널이 아닌, Lenovo 같은 OEM을 통해 2026년 3분기에 만나볼 수 있습니다.
5월 13일7
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Asus Prime Z890-P Wifi 메인보드 리뷰: Core Ultra 프로세서를 위한 준비를 마쳤습니다
Asus Prime Z890-P Wifi 메인보드는 Core Ultra 프로세서를 포함한 최신 Intel Core 프로세서의 잠재력을 발휘할 수 있도록 설계된 가성비 좋은 Z890 플랫폼입니다. 4개의 PCIe 슬롯, AI 및 EZ DIY 기능 등 충분한 확장성과 성능을 제공하지만, 후면 I/O 포트 구성(USB 8개, Type-C 1개)과 Wi-Fi 7 속도 등의 제한점도 있습니다. 전반적으로 게이밍, 렌더링, 사무 작업 등 다양한 PC 활동에서 유능한 성능을 보여주며, 특히 예산에 맞춰 강력한 기능을 원하는 사용자에게 적합합니다.
5월 13일1
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MIT 연구진, 3D 프린팅으로 실현 가능한 40년 된 삼각형 지퍼 개념을 부활시켜 형상 변형 로봇 및 전개 가능한 구조물 제작 — 3D
MIT CSAIL 연구진은 3D 프린팅 기술을 활용하여 'Y-Zipper'라는 혁신적인 삼면 지퍼 메커니즘을 개발했습니다. 이 시스템은 흐물거리는 상태에서 단단하고 하중을 견딜 수 있는 3차원 삼각형 구조로 몇 초 만에 변형할 수 있습니다. 이는 적응형 로봇, 신속 전개 가능한 대피소, 그리고 재구성 가능한 의료 기기 등 다양한 분야의 발전에 큰 잠재력을 지니고 있습니다.
5월 13일3