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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Nvidia, Computex 2026에서 노트북 및 데스크톱 PC용 DGX Sparrk 로드맵 공개 — Rubin, Rosa
Nvidia가 Computex 2026에서 RTX Spark 플랫폼 로드맵을 공개하며 차세대 Rubin 및 Rosa Feynman Spark 칩 출시를 예고했습니다. 이는 Windows on Arm 생태계를 강화하여 에이전틱 AI 시대를 위한 PC 시장의 변혁을 목표로 합니다.
6월 1일3
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Nvidia, Computex 2026에서 노트북 및 데스크톱 PC용 RTX Spark Superchip 공개 – Arm CPU
Nvidia가 Computex 2026에서 Arm CPU 기반의 RTX Spark Superchip을 공개했습니다. 이 플랫폼은 에이전트형 AI(agentic AI)를 지원하기 위해 설계되었으며, 강력한 Blackwell GPU와 대규모 메모리를 통해 로컬 AI 추론 성능을 극대화합니다.
6월 1일3
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Intel Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’, 최대 288코어와 576MB L3 캐시를 탑재한 18A 공정의 데이터 센터용
Intel이 18A 공정을 활용한 데이터 센터용 Xeon 6+ 'Clearwater Forest'를 공개했습니다. E-core 전용 설계로 최대 288코어와 576MB L3 캐시를 탑재하여 높은 컴퓨팅 밀도와 전력 효율성을 제공합니다.
6월 1일2
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Intel Xeon 7 ‘Diamond Rapids’ CPU, Intel 18A-P 공정 기반으로 2027년 공식 출시 예정 — 차세대
Intel의 차세대 Xeon 7 'Diamond Rapids' CPU가 Intel 18A-P 공정을 기반으로 2027년 출시될 예정입니다. 이 칩은 PCIe 6.0 지원, 코어 수 50% 증가, 메모리 대역폭 2배 향상을 목표로 하며 AMD의 차세대 EPYC와 경쟁할 전망입니다.
6월 1일1
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Intel, Computex에서 오랫동안 기다려온 Crescent Island AI GPU 상세 정보 공개, 메모리 부족에 대응하기 위해 최대
Intel이 Computex 2026에서 차세대 데이터 센터 GPU인 'Crescent Island'의 상세 정보를 공개했습니다. Xe3P 아키텍처를 기반으로 하며, HBM 대신 LPDDR5X를 채택하여 최대 480GB의 대용량 메모리를 구현하는 데 집중합니다.
6월 1일1
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AMD의 전 중국 독점 모델 Radeon RX 9070 GRE, 6월 2일 549달러에 글로벌 출시 — RDNA 4 GPU로서 RX 9060
AMD가 중국 독점 모델이었던 Radeon RX 9070 GRE를 6월 2일 549달러에 글로벌 출시합니다. RDNA 4 아키텍처 기반의 이 모델은 실리콘 활용도를 높이기 위해 컴퓨트 유닛과 메모리 사양을 전략적으로 조정한 제품입니다.
6월 1일1
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AMD, 2029년까지 AM5 지원 확인 — Zen 4 및 5 플랫폼은 최소 두 세대 더 지속될 전망
AMD가 Computex 2026에서 AM5 소켓의 지원 기간을 2029년까지 연장한다고 발표했습니다. 이에 따라 Zen 4 및 Zen 5 플랫폼은 최소 두 세대 더 유지될 전망이며, 성능을 향상시킨 새로운 EXPO ULL 기술도 예고되었습니다.
6월 1일1
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AMD, 부품 가격 상승에 대응하기 위해 Ryzen 7 5800X3D 재출시 및 Ryzen 7 7700X3D 출시 — AM4 또는 AM5
AMD가 부품 가격 상승에 대응하여 미드레인지 게이머를 위한 새로운 프로세서를 선보입니다. 3D V-Cache 기술이 적용된 Ryzen 7 5800X3D 재출시와 Ryzen 7 7700X3D 출시를 통해 AM4 및 AM5 플랫폼을 지원합니다.
6월 1일2
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Computex 출시를 앞두고 유출된 Nvidia의 대망의 N1/N1X SoC 사양 — N1은 최대 20개의 Arm 기반 코어를 탑재하며
Computex를 앞두고 Nvidia의 새로운 Arm 기반 SoC인 N1 및 N1X 라인업의 상세 사양이 유출되었습니다. 이 칩들은 다양한 CUDA 코어 구성과 LPDDR5X 메모리 지원을 통해 노트북 및 미니 PC 시장에서 AMD, Intel, Apple과 경쟁할 것으로 보입니다.
5월 31일3
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시간당 3kg의 대형 출력을 지원하는 새로운 1세제곱미터 규모의 3D 프린터 — Modix MAMA-1000, 35,000달러부터 시작하는
Modix가 대형 산업용 모델 제작을 위한 1세제곱미터 규모의 MAMA-1000 펠릿 3D 프린터를 출시했습니다. 이 장비는 5mm 노즐과 펠릿 압출 방식을 통해 시간당 3kg의 높은 출력량을 제공하며 경제성과 효율성을 극대화했습니다.
5월 31일2
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ATX12VO V3 표준, 커넥터 축소 및 전력 효율 극대화 — 새로운 8핀 커넥터로 더욱 스마트한 파워 서플라이 모니터링 제공
Intel이 전력 효율을 극대화하고 커넥터 크기를 대폭 축소한 ATX12VO V3 표준을 도입할 계획입니다. 새로운 표준은 8핀 커넥터를 통해 공간 효율성을 높이고, PMBus 지원을 통해 파워 서플라이의 상태를 정밀하게 모니터링할 수 있게 합니다.
5월 30일0
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MSI의 새로운 32인치 OLED 모니터: 4K 360Hz, 1440p 520Hz, 1080p 680Hz 전환 가능 — RGB 스트라이프
MSI가 Samsung의 5세대 Penta Tandem QD-OLED 패널을 탑재한 32인치 MPG OLED 322URDX36 모니터를 공개했습니다. 이 제품은 4K 360Hz, 1440p 520Hz, 1080p 680Hz의 세 가지 모드를 지원하는 세계 최초의 트리플 모드 디스플레이입니다.
5월 30일1
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Nvidia와 Microsoft, Computex 2026을 앞두고 'PC의 새로운 시대' 예고 — 협력된 소셜 미디어 게시물은 루머 속
Nvidia와 Microsoft가 Computex 2026을 앞두고 협력하여 Windows on Arm 기반의 새로운 N1X 노트북 플랫폼을 선보일 가능성이 제기되었습니다. 이 플랫폼은 GB10 Superchip을 탑재하여 강력한 통합 메모리 아키텍처 기반의 로컬 AI 경험을 제공할 것으로 기대됩니다.
5월 29일3
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Amazon, 하드웨어를 69% 절감하고 처리량을 33% 높이는 'Resilient Network Graphs' 데이터 센터 네트워크 공개 —
Amazon이 무작위 그래프 이론을 적용한 새로운 데이터 센터 네트워크 아키텍처인 'Resilient Network Graphs(RNG)'를 공개했습니다. 이 설계는 기존 계층적 구조를 대체하여 하드웨어 사용량을 69% 줄이고 처리량을 33% 향상시킵니다.
5월 29일1
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Acer, 첫 Ryzen 9 9955X3D 게이밍 노트북 공개 — 리프레시된 Nitro 16, 새로운 Predator Helios 18 AI
Acer가 Computex 2026에서 Intel Core Ultra 9 290HX Plus와 RTX 5090을 탑재한 Predator Helios 18 AI를 포함한 신형 게이밍 노트북 라인업을 공개했습니다. AMD Ryzen 9 9955X3D를 선택할 수 있는 Nitro 16과 다양한 고성능 주변기기도 함께 선보입니다.
5월 29일1
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새로운 Silicon Motion SM2524XT 칩, 메인스트림 SSD에 14 GB/s 속도 제공 — 6nm DRAMless 컨트롤러
Silicon Motion이 6nm 공정 기반의 SM2524XT DRAMless 컨트롤러를 공개했습니다. 이 칩은 PCIe 5.0을 통해 최대 14 GB/s의 읽기 속도를 지원하며, 특히 AI 추론 시 KV cache 처리에 최적화된 성능을 제공합니다.
5월 29일1
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Anbernic의 레트로 게임 핸드헬드는 조용히 RAM 용량이 줄어들고 있으며, 공급 부족 속에 메모리 사양이 구형 LPDDR3로 하향
Anbernic의 레트로 게임기 RG34XXSP가 글로벌 메모리 부족 현상으로 인해 메모리 용량과 사양이 급격히 하향되었습니다. 초기 2GB LPDDR4에서 최근 512MB LPDDR3로 사양이 낮아졌으며, 이 과정에서 공식적인 공지 없이 은밀하게 진행된 점이 논란이 되고 있습니다.
5월 29일1
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GlobalFoundries, UMC, SMIC의 트레일링 엣지 (Trailing-edge) 파운드리 로드맵 — 성숙 공정 칩 제조사들의 각기
TSMC가 주도하는 최첨단 공정 시장 외에 GlobalFoundries, UMC, SMIC가 주도하는 성숙 공정(Trailing-edge) 시장의 전략을 분석합니다. 각 기업은 자동차, AI 서버, 국방 등 특화 분야를 타겟으로 차별화된 로드맵을 추진하고 있습니다.
5월 28일13
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TP-Link, 첫 소비자용 Wi-Fi 8 로드맵 발표 — Archer 8 라우터, FCC 승인 시 2026년 10월 출시 예정
TP-Link가 차세대 Wi-Fi 8(802.11bn) 제품군 로드맵을 발표했습니다. 2026년 10월 Archer 8 라우터 출시를 시작으로 2027년까지 메시 라우터와 트래블 라우터 등 다양한 라인업을 구축할 계획입니다.
5월 28일1
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Intel, 새로운 Arc G3 칩으로 AMD의 핸드헬드 시장 지배력에 도전 — Panther Lake 실리콘을 통해 최대 14코어 및 Arc
Intel이 Panther Lake 실리콘 기반의 Arc G3 칩 제품군을 공개하며 AMD가 주도하는 핸드헬드 게이밍 PC 시장에 도전장을 내밀었습니다. Arc G3와 G3 Extreme은 Xe3 아키텍처를 탑재하여 강력한 내장 그래픽 성능과 미리 컴파일된 셰이더 기술을 제공합니다.
5월 28일1