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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Hyte, Y50 섀시, 미적 케이블 액세서리 키트, 신규 팬 및 Nexus 소프트웨어 업데이트 공개 — 100달러 미만의 Y50으로
Hyte가 Computex에서 가성비를 강조한 신규 미드 타워 섀시 Y50을 공개했습니다. Y50은 100달러 미만의 가격으로 Y-시리즈의 미학을 유지하며, 새로운 FA12 RGB 팬과 케이블 액세서리 키트 등 다양한 주변 기기도 함께 선보였습니다.
6월 4일1
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AMD의 Helios MI455X AI 플랫폼 공개, 초기 시스템은 UALink-over-Ethernet 상호 연결 방식 사용 — AMD의
AMD가 Computex 2026에서 차세대 Helios 랙 스케일 AI 플랫폼을 공개했습니다. Instinct MI455X 가속기와 EPYC Venice CPU를 탑재하며, 초기 모델은 배포 가속을 위해 UALink-over-Ethernet 방식을 채택합니다.
6월 4일3
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전례 없는 메모리 부족 속 DDR4 메모리 및 메인보드 생산 재개 — PC 업계, DDR5 없는 세상에 대비 중
메모리 부족과 DDR5 가격 상승으로 인해 PC 업계가 DDR4 메모리 및 메인보드 생산 재개를 검토하고 있습니다. 제조사들은 공급망 병목 현상을 완화하기 위해 DDR4 플랫폼 지원을 확대하며 시장 변화에 대응 중입니다.
6월 4일1
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Frore, Nvidia Vera Rubin 및 기타 AI 가속기용 LiquidJet Nexus 콜드플레이트 공개 — 경쟁사 액체 냉각 솔루션
Frore Systems가 Nvidia Blackwell 및 Vera Rubin 플랫폼을 위한 혁신적인 액체 냉각 솔루션인 LiquidJet Nexus를 공개했습니다. 반도체 제조 공정을 활용한 이 콜드플레이트는 GPU 온도를 6ºC 낮추어 토큰 생성량을 10% 향상시키는 성능을 보여줍니다.
6월 4일1
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Surface Laptop Ultra, RTX Spark Superchip을 위해 110W TDP 목표 — Microsoft, 핸즈온 세션에서
Microsoft의 Surface Laptop Ultra가 Nvidia RTX Spark Superchip을 위해 110W TDP를 목표로 설계되었다는 사실이 공개되었습니다. 이는 DGX Spark 미니 PC의 140W SoC TDP와 비교했을 때 약 80% 수준의 전력 예산을 할당한 것입니다.
6월 4일1
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TeamGroup, 문자 메시지 한 통으로 데이터 삭제 가능한 무선 '자폭' 기능 탑재 외장 SSD 공개 — T-Create Expert
TeamGroup이 Computex 2026에서 문자 메시지로 데이터를 원격 삭제할 수 있는 '자폭' 기능 탑재 외장 SSD를 공개했습니다. 이 제품은 4G LTE를 통해 물리적·논리적 데이터 파괴를 수행하며, 고용량 AI 에이전트용 CUDIMM 메모리 등 다양한 하드웨어 라인업을 선보였습니다.
6월 4일1
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ASRock, 새로운 AIO, 파워 서플라이 및 10주년 기념 하드웨어 공개 — AI용 괴물급 3KW Taichi 파워 서플라이와 하이브리드
ASRock이 Computex에서 AI 워크로드를 위한 3KW Taichi 파워 서플라이와 하이브리드 AIO 수랭 쿨러를 포함한 다양한 하드웨어를 공개했습니다. Taichi Aqua 360 LCD와 홀로그래픽 효과를 적용한 Taichi 360 Holo 등 혁신적인 쿨링 솔루션이 특징입니다.
6월 3일1
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Lian Li의 Edge Platinum V2 PSU: LED 먼지 표시기, 자석 필터, 탈착식 팬 및 USB 헤더 허브 탑재 — Edge
Lian Li가 9월 출시 예정인 Edge Platinum V2 PSU 라인업을 공개했습니다. GaN 기술을 적용해 크기를 줄였으며, LED 먼지 표시기, 자석 필터, 내장형 USB 및 팬 허브 등 혁신적인 편의 기능을 탑재했습니다.
6월 3일1
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Computex 2026 2일 차 요약: Intel의 Arrow Lake에 대한 사과, Wi-Fi 8의 부상
Computex 2026 2일 차 소식으로, Intel이 Arrow Lake의 성능 저하 문제를 인정하며 로드맵 개선을 약속했습니다. 또한 Asus의 Wi-Fi 8 라우터 공개와 MSI의 NAS 기능을 갖춘 Wi-Fi 7 라우터 등 최신 네트워크 장비들이 소개되었습니다.
6월 3일1
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Samsung, Heat Path Block 냉각 기술을 적용한 첫 HBM5 목업 공개 — SK hynix와의 열 관리 경쟁 본격화
Samsung이 Computex 2026에서 새로운 냉각 기술인 Heat Path Block(HPB)을 적용한 HBM5 목업을 공개했습니다. 이는 고성능 AI 메모리의 열 병목 현상을 해결하기 위한 전략으로, SK hynix와의 차세대 패키징 기술 경쟁이 심화되고 있습니다.
6월 3일0
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Noctua, 개선된 써모사이펀(Thermosiphon) 프로토타입 공개 — 수동 순환식 수랭 쿨러 2027년 3분기 출시 예정
Noctua가 펌프 없이 작동하는 수동 순환식 써모사이펀(Thermosiphon) 수랭 쿨러 프로토타입을 공개했습니다. 소결 구리 층을 활용해 증발 효율을 높였으며, 2027년 3분기 출시를 목표로 개발 중입니다.
6월 3일1
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Microsoft, 차세대 '에이전트 우선' 기업용 디바이스를 위한 칩-투-클라우드 플랫폼 'Project Solara AI' 공개 — 기존
Microsoft가 AI 에이전트 실행에 최적화된 'Project Solara' 칩-투-클라우드 플랫폼을 공개했습니다. AOSP 기반의 경량 OS인 MDEP를 통해 디바이스와 Azure 클라우드를 연결하며, Qualcomm 및 MediaTek과 협력하여 다양한 기업용 AI 하드웨어 생태계를 구축할 계획입니다.
6월 3일1
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Noctua의 첫 AIO, 저소음 Asetek Emma V2 펌프와 NF-A12/14 팬 탑재 — 240mm NL-LC1은 약 250달러부터
Noctua가 Computex 2026에서 첫 번째 AIO 수랭 쿨러 라인업인 NL-LC1을 공개했습니다. Asetek Emma V2 플랫폼을 기반으로 Noctua만의 맞춤형 소음 억제 시스템을 적용하여 저소음 성능을 극대화한 것이 특징입니다.
6월 3일1
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DDR5 32GB 최소 가격 375달러 돌파 — AI 부족 현상이 PC 조립 시장을 계속 압박하고 있습니다
AI 수요 급증으로 인한 하드웨어 공급망 병목 현상으로 DDR5 RAM 가격이 폭등하고 있습니다. 32GB DDR5 키트의 최저가가 375달러를 돌파하며 PC 조립 시장에 큰 가격 압박을 주고 있습니다.
6월 3일1
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12개의 P-core와 데스크톱급 LGA1700 소켓을 탑재한 Intel의 5.7 GHz Xeon 6377P — 코어 수보다 클럭 속도를
Intel이 5.7 GHz의 높은 클럭 속도를 특징으로 하는 12코어 서버 프로세서 Xeon 6377P의 사양을 공개했습니다. 이 칩은 높은 코어 수 대신 싱글 스레드 성능이 중요한 EDA, CAD, 금융 모델링 등의 워크로드를 겨냥한 P-core 전용 모델입니다.
6월 3일1
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로컬 에이전트 컴퓨팅(Local Agentic Computing)의 부상과 냉혹한 현실: 상승하는 DRAM 가격 — RTX Spark 및
AMD의 Ryzen AI Max 400 'Gorgon Halo'와 Nvidia의 RTX Spark 등 로컬 에이전트 컴퓨팅을 위한 하드웨어 경쟁이 가속화되고 있습니다. 그러나 HBM 수요 급증으로 인한 DRAM 가격 상승과 공급 부족이 로컬 AI PC 제조 비용을 높이는 주요 장애물로 부상하고 있습니다.
6월 3일1
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Astera Labs, 데이터 센터의 벤더 중립적 확장을 위한 320레인 PCIe 6.0 스위치 공개 — PCIe만으로 최대 80개의 가속기
Astera Labs가 Computex 2026에서 320레인 PCIe 6.0 스위치인 Scorpio X-Series를 공개했습니다. 이 제품은 단일 스위치로 최대 80개의 가속기를 연결할 수 있어 대규모 멀티 GPU 클러스터 구축에 최적화되어 있습니다.
6월 3일1
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Microsoft, Majorana 2 양자 컴퓨팅 칩 발표 — 2029년까지 실용적인 머신 등장 주장
Microsoft가 차세대 양자 컴퓨팅 칩인 Majorana 2를 발표했습니다. 재료 스택 개선을 통해 큐비트 신뢰도를 1,000배 높였으며, 2029년까지 실용적인 결함 허용 양자 컴퓨터를 구현하는 것을 목표로 합니다.
6월 2일2
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Gigabyte, 40주년 기념 신제품 Infinity 라인업 공개 — 금속 3D 프린팅 요소를 갖춘 X870 Infinity Next
Gigabyte가 Computex 2026에서 40주년 기념 Infinity 라인업을 공개했습니다. 3D 금속 프린팅 기술을 적용한 X870 Infinity Next 메인보드와 초고성능 DDR5 지원 모델 등 혁신적인 하드웨어 제품군을 선보였습니다.
6월 2일1
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MSI, 초고속 속도를 자랑하는 최신 WiFi 7 게이밍 라우터 공개 — 플래그십 RadiX BE19000 모델은 'NAS Lite' 경험을
MSI가 Computex 2026에서 WiFi 7 기술을 적용한 플래그십 RadiX BE19000 게이밍 라우터 세트를 공개했습니다. 이 모델은 MLO 기술을 통해 최대 19 Gbps의 속도와 낮은 지연 시간을 제공하며, PCIe SSD 슬롯을 탑재해 NAS와 유사한 경험을 제공합니다.
6월 2일1