Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
중국 메모리 브랜드, Samsung과 Micron 대신 자국산 CXMT 및 YMTC 실리콘 선택 — Corsair, HP, Dell은 이미
중국 메모리 브랜드들이 Samsung, Micron 대신 자국산 CXMT 및 YMTC 칩을 채택하기 시작했습니다. Corsair, HP, Dell 등 글로벌 기업들도 CXMT 메모리 인증을 진행하며 중국산 칩의 영향력이 확대되고 있습니다.
6월 17일0
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Intel의 성능 강화된 18A-P 공정, 리스크 생산(risk production) 단계 진입 — 18A 드롭인(drop-in) 업그레이드로
Intel이 성능 최적화된 18A-P 공정의 리스크 생산(risk production) 단계 진입을 발표했습니다. 이 공정은 기존 18A와 하위 호환되면서도 전력 효율과 성능을 대폭 개선한 것이 특징입니다.
6월 16일0
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“리테일 SSD 시장이 거의 사라졌다”고 Silicon Motion 임원 발표 — 직접적인 NAND 공급 부족으로 PC OEM들이 서드파티
AI 데이터 센터 수요 급증으로 인해 NAND 공급이 재편되면서 리테일 SSD 시장이 위축되고 있습니다. 메모리 제조사들이 공급 우선순위를 AI 분야로 돌림에 따라, PC OEM 업체들은 모듈 제조사를 통해 SSD를 조달하는 구조적 변화를 겪고 있습니다.
6월 16일0
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분석 결과, 중국 SMIC의 7nm 금속 피치가 Intel 18A를 앞서지만 밀도는 38% 뒤처져 — SemiAnalysis의 새로운 티어다운
SemiAnalysis의 티어다운 결과, SMIC의 7nm 공정은 Intel 18A보다 금속 피치는 좁지만 밀도는 38% 뒤처지는 것으로 나타났습니다. SMIC는 EUV 없이 DUV와 4중 패턴화 기술로 한계를 극복하려 하나, 기술적 격차는 여전히 존재합니다.
6월 16일0
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Noctua, 마침내 첫 AIO 쿨러 출시 — 240mm 모델 220달러부터 시작, 회사의 전설적인 A-series 팬 탑재
Noctua가 자사의 전설적인 A-series 팬을 탑재한 첫 번째 AIO 수랭 쿨러 시리즈를 출시했습니다. 240mm, 360mm, 420mm 세 가지 모델로 구성되며, 저소음 설계와 정밀한 펌프 제어 기능을 제공합니다.
6월 16일0
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SMI의 소비자용 PCIe 6.0 SSD 컨트롤러 내년 출시 예정, 그러나 AI 데이터 센터의 공급 흡수로 인해 2027년 NAND 부족
Silicon Motion(SMI)은 AI 데이터 센터의 폭발적인 수요로 인해 NAND 부족 현상이 발생할 것으로 전망하며, 내년 소비자용 PCIe 6.0 SSD 컨트롤러 출시를 계획하고 있습니다. 데이터 센터 및 엔터프라이즈급 컨트롤러 판매 확대로 인해 강력한 매출 성장을 기록 중입니다.
6월 16일0
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TSMC, 향후 최대 규모 AI 프로세서용으로 패널 패키징이 CoWoS를 조만간 대체하지는 않을 것이라고 밝혀 — 웨이퍼 레벨 기술은 하나의
TSMC는 패널 레벨 패키징 기술이 향후 대형 AI 프로세서 제조에 활용될 수 있으나, 당분간 CoWoS와 같은 웨이퍼 레벨 패키징 기술을 대체하기는 어려울 것이라고 밝혔습니다. 웨이퍼 레벨 기술이 상호 연결 밀도와 공정 정밀도 면에서 여전히 우위에 있기 때문입니다.
6월 16일0
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Computex에서 공개된 AMD EPYC Venice용 거대한 SP7 소켓과 Intel Diamond Rapids용 거대한 9,324핀 소켓
Computex 2026에서 공개된 AMD의 SP7 소켓과 Intel의 Diamond Rapids용 9,324핀 소켓 정보를 다룹니다. 차세대 서버 플랫폼을 위한 거대한 물리적 크기와 높은 전력 소비, 확장된 메모리 및 PCIe 지원 성능을 설명합니다.
6월 16일0
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Intel의 잊혀진 데이터 센터 프로토타입 'Arctic Sound' Xe-HP 멀티 타일 GPU, 새로운 엔지니어링 샘플에서 발견 — 취소된
Intel의 취소된 데이터 센터용 멀티 타일 GPU 프로토타입인 'Arctic Sound'의 엔지니어링 샘플이 외부로 유출되었습니다. 이 제품은 EMIB 패키징 기술을 활용한 멀티 타일 구조를 선보였으나, 높은 생산 비용 문제로 상용화되지 못하고 Ponte Vecchio 개발의 기반이 되었습니다.
6월 16일0
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AMD, 데이터 센터의 메모리 제약 문제를 해결하기 위해 MEXT 인수 — 메모리 티어링 (Memory Tiering) 기술을 통해 플래시를
AMD가 NAND 플래시를 DRAM처럼 활용하는 메모리 티어링 기술을 보유한 스타트업 MEXT를 인수했습니다. 이를 통해 데이터 센터의 메모리 병목 현상을 해결하고 운영 비용(TCO)을 절감할 계획입니다.
6월 15일0
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Marvell, 수천 킬로미터에 걸쳐 광학적으로 상호 연결된 데이터 센터 비전 상세 공개 — 올해 말 샘플링 예정인 새로운 인터커넥트는
Marvell이 수천 킬로미터 떨어진 데이터 센터 간의 리소스를 통합할 수 있는 광학 인터커넥트 비전을 공개했습니다. 2nm DSP 기반의 1.6 Tb/s 코히어런트 광학 솔루션 등 차세대 네트워킹 기술을 통해 물리적 거리 제약을 극복하고자 합니다.
6월 15일0
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여러 제조사, 최신 BIOS 업데이트를 통해 600 시리즈 메인보드에 AMD EXPO Ultra-Low Latency 추가 — 기술적으로 호환
AMD가 EXPO 1.2 업데이트의 일환으로 'EXPO Ultra-Low Latency(ULL)' 기능을 600 시리즈 메인보드에 도입합니다. MSI, Asus, Gigabyte 등 주요 제조사들이 AGESA 1.3.0.1b BIOS를 통해 이를 지원하기 시작했습니다.
6월 15일0
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Nvidia의 고속 AI 데이터 센터 스토리지 서버 공개, 2.9 페타바이트 저장 용량과 극한의 PCIe 6.0 성능 자랑 — Wiwynn
Wiwynn이 Computex 2026에서 Nvidia SCADA 기술을 적용한 고성능 AI 데이터 센터 스토리지 서버를 공개했습니다. 이 서버는 GPU가 CPU를 거치지 않고 스토리지에 직접 접근하여 AI 학습 및 추론 시 발생하는 데이터 병목 현상을 혁신적으로 해결합니다.
6월 15일0
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Radeon RX 9070 XT, 드디어 Steam 하드웨어 설문 조사에 등장 — RDNA 4 플래그십이 예상외로 RTX 5080 바로 뒤에
AMD의 차세대 RDNA 4 아키텍처 기반 Radeon RX 9000 시리즈가 Steam 하드웨어 설문 조사에 등장했습니다. 특히 RX 9070 XT는 1.35%의 점유율을 기록하며 Nvidia RTX 5080의 뒤를 바짝 쫓고 있습니다.
6월 15일0
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Intel, 'Raptor Lake Next'를 통해 DDR4 시스템으로의 깜짝 복귀 준비 중 — LGA 1700 플랫폼이 2027년 상반기로
Intel이 2027년 상반기 출시를 목표로 'Raptor Lake Next' CPU를 준비 중이라는 소식입니다. 이 제품은 DDR4 메모리를 지원하는 LGA 1700 플랫폼의 수명을 연장하며, 차세대 Nova Lake 출시 이후 시장에 공급될 예정입니다.
6월 15일0
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Nvidia, RTX Pro 6000 Blackwell GPU 가격을 $13,250로 인상 — 1년 만에 권장소비자가격(MSRP) 대비 55%
Nvidia가 Blackwell 아키텍처 기반의 RTX Pro 6000 워크스테이션 GPU 가격을 출시 1년 만에 55% 인상했습니다. AI 수요 폭증과 메모리 부족 현상으로 인해 전문가용 그래픽 카드의 가격 상승세가 지속되고 있습니다.
6월 15일0
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Intel의 차기 'Raptor Lake Next', 최대 20코어로 출시 및 Core 200 브랜딩 유지 보고 — 24MB L3 캐시를
Intel의 차기 프로세서인 'Raptor Lake Next'에 대한 유출 정보가 공개되었습니다. 2027년 초 출시 예정인 이 제품군은 기존 Raptor Lake 실리콘을 재활용하며, Core 200 브랜딩을 유지할 것으로 보입니다.
6월 15일0
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Google, 2028년까지 300만 개 이상의 TPU 패키징을 위해 Intel에 주문한 것으로 알려짐 — SK hynix, HBM 통합을
Google이 2028년까지 300만 개 이상의 TPU 제작을 위해 Intel의 첨단 패키징 기술을 채택하기로 결정했습니다. 이는 TSMC의 CoWoS 공급 부족 문제를 해결하기 위한 전략으로, Intel의 EMIB 기술과 SK hynix의 HBM 통합 가능성이 핵심입니다.
6월 14일1
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Intel의 차세대 Z790 및 Z990 플래그십 칩셋, 더 많은 PCIe 5.0 지원으로 인해 피크 부하 시 최대 14W 소비 보고 —
Intel의 차세대 Nova Lake 제품군을 위한 Z970 및 Z990 플래그십 칩셋의 세부 정보가 유출되었습니다. 새로운 칩셋은 이전 세대보다 크기가 작아졌으나, PCIe 5.0 장치 다수 사용 시 전력 소모와 작동 온도가 상승하는 특징을 보입니다.
6월 14일0
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Samsung이 결함 있는 SSD에 대해 330달러 환불을 제안한 반면 Amazon에서는 949달러에 판매하자, Louis Rossmann가
활동가 Louis Rossmann가 고장 난 Samsung 990 Pro SSD에 대해 부당한 보증 처리를 이유로 소송을 예고했습니다. Samsung은 재고 부족을 이유로 낮은 금액의 환불을 제안했으나, Amazon에서는 해당 제품이 훨씬 높은 가격에 판매되고 있어 논란이 되고 있습니다.
6월 14일0