[루머]인텔 로드맵: 3세대 소켓 호환, E코어 삭제, SMT 부활

요약

MLID가 유출한 인텔의 차세대 로드맵에 따르면, 2027년 출시 예정인 Razer Lake와 Titan Lake 등 차세대 CPU 아키텍처 정보가 공개되었습니다. 주요 내용으로는 TSMC N2P 공정 적용, P/E 코어 통합 아키텍처, 그리고 E-코어를 삭제하고 SMT를 부활시키는 Hammer Lake 모델 등이 포함되어 있습니다.

핵심 포인트

• Razer Lake: TSMC N2P 공정 기반의 새로운 CPU 다이 적용
• Titan Lake: P/E 코어 통합 아키텍처 및 NVIDIA GPU 타일 탑재 가능성
• Hammer Lake: E-코어 삭제 및 SMT(하이퍼스레딩) 부활 루머
• LGA1954 소켓: Nova Lake, Razer Lake, Hammer Lake 간 핀 호환성 유지