[루머]인텔 로드맵: 3세대 소켓 호환, E코어 삭제, SMT 부활

출처 1: https://x.com/mooreslawisdead/status/2057644174019633554

출처 2: https://www.youtube.com/watch?v=hicLIeott6E

MLID는 인텔 차세대 제품들 로드맵과 관련 자료를 공유했습니다. 이는 소식통으로부터 제공받은 인텔 내부 로드맵 문서라고 설명했습니다. 2027년에 출시할 것으로 예상되는 레이저 레이크부터 시작해 그 미래의 로드맵에 있는 제품들의 정보를 공유했습니다. 아직은 문서에만 있는 로드맵 계획이기 때문에, 실제 출시 시기가 가까워지면서 세부 사항은 달라질 수 있습니다.

아래 내용은 MLID가 공개한 내용을 간단하게 정리한 것입니다. 자세한 내용은 원문 영상을 참조해주세요.

인텔 레이저 레이크(Razer Lake)

• 2027년 말 출시 전망

• 주요 노트북 제품 및 데스크탑 i5/i3 라인업은 기존 노바레이크 제품 재활용

• 레이저 레이크는 노바 레이크 기반에서 새로운 CPU 다이가 적용

• 8P+16E 및 8P+16E bLLC 컴퓨트 다이는 TSMC N2P 공정

• 코어 수는 최대 52코어로 변경 없다

• 그리핀 코브(Griffin Cove) P-코어 + 아틱 코브(Arctic Cove) E-코어

• 레이저 레이크-UL, 2+0 모델은 Intel 14A 공정 사용

인텔 노바 레이크-AX

• AMD 스트릭스 헤일로(라이젠 AI Max) 경쟁 제품

• Xe3P 아키텍처 기반 32개 GPU 코어 탑재

• 취소 되지 않고, 이름만 레이저 레이크-AX로 출시 예정

• 같은 제품이지만, 출시 시기가 늦어 레이저 레이크로 통합

인텔 타이탄 레이크(Titan Lake)

• 주로 노트북 라인업 / 데스크탑 제품은 없다

• P/E 코어 아키텍처 통합

• 코퍼 샤크(Cooper Shark) 아키텍처. 1세대 통합 코어 아키텍처

• 코퍼 샤크-P / 코퍼 샤크-E로 구분. AMD의 Zen 5 및 Zen 5c와 비슷한 구조로 추정

• 내장 그래픽에 "미디움", "라지" 모델이 존재. 이는 엔비디아 GPU 타일

• 엔비디아 타일이 적용된 제품은 TTL B-패키지로, 루나레이크에서 선보인 MoP(Memory on Package) 설계

• 엔비디아 타일이 적용된 제품은 레이저 레이크의 CPU 다이를 재활용

인텔 새로운 LGA1954 소켓

• 노바 레이크/레이저 레이크/해머 레이크 핀 호환

인텔 해머 레이크(Hammer Lake)

• 썬더 호크(Thunder Hawk) 아키텍처 / 2세대 통합 코어

• 8P+0E SMT가 문서에 있다. E-코어 없고, SMT/하이퍼스레딩이 부활