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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
안될공학요약
CXMT 현 상황 완벽 정리. 삼성은 이미 17년 전 만들었다는... 4F², CXMT 진짜 양산 가능한가 | 2년 앞서 양산하는 4F²
본 기사는 4F² (Four-Finger Square) D램 기술의 현황과 난이도를 분석합니다. 수직 채널 트랜지스터를 이용해 셀 밀도를 높이는 4F² 구조는 공간 효율성이 뛰어나지만, 플로팅 바디 효과나 게이트 유도 드레인 누설 전류(GIDL) 같은 새로운 전기적 문제를 야기합니다. CXMT가 이 기술을 상용화할 수 있을지 주목됩니다.
10월 15일0
안될공학요약
AI 메모리 쇼티지는 끝일까...? 중국 CXMT D램기술 4F², 삼성보다 2년 먼저 적용 | 작은 셀이 만드는 큰 차이
중국 메모리 기업 CXMT가 차세대 서버용 D램 기술로 '4F²' 구조를 제시하며, 기존 삼성전자 목표 공정 대비 2년 앞선 기술력을 보여주었습니다. 이 기술은 셀의 면적을 줄여 같은 공간에 더 많은 용량을 집적할 수 있게 합니다. 이는 메모리 업계가 직면한 물리적 한계를 극복하기 위한 근본적인 구조 변화 시도입니다.
10월 13일0
안될공학요약
DRAM 1등이던 SK하이닉스 3등 위기설과 반전... 문제는 기술력이 아니다 | HBM 가격 역전과 2027년 반도체 경쟁
SK하이닉스가 지난해 HBM 판매로 DRAM 시장 점유율 1위를 차지했으나, 올해는 삼성전자와 마이크론의 성장세에 밀려 순위가 하락했습니다. 하지만 향후 HBM 평균 가격 상승 전망과 장기 계약 확보 등 구조적인 요인으로 인해 SK하이닉스에게 다시 유리한 상황이 조성될 가능성이 제기됩니다.
10월 12일1
안될공학요약
아이폰 18 Pro 압도적 성능에… 체감 속도 2배 온디바이스AI 성능은 더 놀랍네요 | 2나노 칩 A20, 충격적인 벤치마크 점수보다 AI
아이폰 18 Pro에 탑재될 A20 칩은 압도적인 온디바이스 AI 성능을 보여주며, 이전 모델 대비 답변 생성 속도가 두 배 이상 빨라졌습니다. 이 칩의 설계는 단순한 CPU 성능 향상을 넘어, GPU와 전용 뉴럴 엔진 등 여러 장치를 효율적으로 활용하여 복잡한 AI 계산을 처리하는 데 초점을 맞추고 있습니다.
10월 7일1
안될공학요약
엔비디아 없이 AI 칩 가능한가? GPU·TPU·xPU 경쟁 속 진짜 셈법 분석
본 기사는 엔비디아 의존도를 낮추려는 빅테크 기업들의 자체 AI 칩 개발 동향을 분석합니다. GPU가 범용성을 가지면서도, 실제로는 행렬 연산 같은 AI 전용 계산에 특화된 전용 회로(Tensor Core 등)를 내장하고 있음을 설명합니다. 또한 데이터 정밀도 조절 및 스레이(SRAM) 활용 등 칩 설계의 핵심 기술적 측면을 다룹니다.
10월 6일1
안될공학요약
인텔, EMIB-T 수율 개선, TSMC CoWoS와 함께 AI 칩 생산량 더 늘어난다 | AI칩 패키징 경쟁의 진짜 승부처
본 기사는 AI 칩 패키징의 핵심 기술 경쟁 구도를 다루며, TSMC의 CoWoS와 인텔의 EMIB-T 등 첨단 패키징 기판의 수율 개선 현황을 분석합니다. 특히, 대규모 AI 가속기 구현에 필수적인 데이터 연결 구조와 제조 공정상의 난제들을 심도 있게 설명하고 있습니다.
9월 28일1
안될공학요약
엔비디아 진짜 해자는 GPU가 아니다 | CUDA·NVLink·Mellanox가 만든 AI 시스템
본 영상은 AI 성능의 핵심 동력이 단순히 GPU 자체의 계산 능력(Compute Power)만이 아님을 주장합니다. 엔비디아의 진정한 해자는 GPU를 구동하고 데이터 센터 전체 시스템으로 확장하는 CUDA, NVLink, Mellanox 같은 소프트웨어 및 인프라 생태계에 있다고 분석합니다. 즉, 하드웨어와 이를 연결하는 시스템이 AI 성능을 결정한다는 것입니다.
9월 25일0
안될공학요약
HBF 성공 가능성 낮다? 말하지 않는 치명적 난제 | HBF, zNAND-O 핵심 과제는 발열, 온도, NAND 신뢰성
HBF(High Bandwidth Flash)는 낸드 플래시를 GPU와 가까운 연산 영역에 배치하여 HBM의 용량 한계를 극복하려는 차세대 메모리 기술입니다. 하지만 이 기술은 기존 SSD가 가졌던 온도적, 신뢰성적 여유 공간을 사라지게 하며, 발열, 온도 변화, 낸드 플래시 자체의 신뢰성 문제가 핵심 난제로 부상하고 있습니다.
9월 19일1
안될공학요약
메인보드 발주 확인, 갤럭시S27 울트라에 삼성 칩 탑재 보도 분석 | 엑시노스2700 성능·원가·2나노 수율까지 분석
삼성전자가 갤럭시 S27 울트라에 삼성 자체 개발 칩인 엑시노스 2700 탑재를 위한 메인보드 발주가 확인되어, 해당 칩의 실제 기기 적용 가능성이 높아졌습니다. 이는 내부 테스트에서 우수한 성능과 전력 효율을 보였던 엑시노스의 평가가 실제로 하드웨어 개발 단계까지 이어지고 있음을 시사합니다.
9월 19일1
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HBM4 추가로 더 탑재, 엔비디아 Rubin CPX 부활설 |삼성 HBM4 13Gbps가 의미 있었던 이유 | 168GB HBM4의 정체
삼성전자가 공격적으로 개발한 고속 HBM4(최대 13Gbps)가 엔비디아의 CPX 아키텍처에 활용될 가능성이 제기되었습니다. 특히, 메모리 용량을 줄이면서도 대역폭을 유지하는 것이 핵심 포인트입니다. 이는 삼성 HBM4의 높은 속도가 단순한 성능 향상을 넘어 시스템 설계의 효율성을 높일 수 있음을 시사합니다.
9월 19일1
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아이폰18 Pro, 애플은 AI에서 모든 게 준비됩니다... 메모리 열 설계까지 바꾼 AI 아이폰 | A20 Pro와 AFM 3가 맞춰진 이유
아이폰18 Pro는 AI 시대에 맞춰 A20 Pro와 새로운 메모리 구조를 결합한 것이 특징입니다. CPU 성능은 20%, GPU는 40% 향상되었으며, 특히 온디바이스 AI 컴퓨팅 성능이 이전 대비 두 배로 증가했습니다. 또한, AP와 메모리를 나란히 배치하는 패키징 변화(TSMC WMCN 계열)를 통해 메모리 대역폭을 50% 늘리고 발열 관리까지 개선했습니다.
9월 19일1
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중국 무섭네요… 스페이스X 독점 끝나나 | 철 그물 통한 새로운 로켓 회수 방식 의미
본 영상은 스페이스X의 재사용 로켓 기술과 중국 창정(长征) 10B 로켓의 회수 방식을 비교 분석합니다. 특히 중국이 착륙 다리 대신 거대한 강철 그물을 이용해 로켓을 통제 회수한 점에 주목하며, 이는 단순히 추력 비교를 넘어선 새로운 접근법임을 강조합니다.
7월 13일1
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애플이 13년 만에 아이폰 메모리를 바꾸는 이유 | A20 Pro 96비트와 LPDDR6 가능성
애플이 아이폰 메모리 버스를 13년 만에 64비트에서 96비트로 확장하고 LPDDR6를 적용할 가능성이 제기되었습니다. 이는 단순히 속도 향상을 넘어, 애플 프로세서의 I/O 구조부터 패키징 전력 공급까지 시스템 전체의 근본적인 변화를 요구합니다.
7월 11일1
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전봇대 위 쓰레기통? 깡통? 정체 | AI 시대, 변압기가 주목받는 이유
전봇대 위 주상 변압기의 역할과 전력 전송 원리를 설명합니다. 전압을 높여 전류를 줄임으로써 전선 저항에 의한 전력 손실을 최소화하는 물리적 이유를 다룹니다.
6월 15일1
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HDMI 말고 DisplayPort 쓰는 이유… DP 케이블 고를 때 진짜 봐야 할 것
HDMI와 DisplayPort(DP)의 태생적 차이와 PC 환경에서의 활용 차이를 설명합니다. DP는 고주사율, 고해상도, 가변 주사율 등 PC 및 게이밍 환경에 최적화된 규격임을 강조합니다.
6월 15일3
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구글 TPU에 삼성 2nm? 삼성 파운드리 본격 부활의 핵심은 칩렛, 메모리 인터페이스 | AI 칩이 쪼개지는 이유
삼성 파운드리가 구글 TPU의 핵심 부품인 메모리 인터페이스 컴포넌트를 2nm 공정으로 생산할 가능성이 제기되었습니다. AI 칩의 성능을 결정짓는 메모리 연결부의 중요성과 삼성의 전략적 위치를 분석합니다.
6월 14일2
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엔비디아 독점 인터뷰 | 블랙웰 GPU 핵심 설계 리더가 직접 밝힌 AI 팩토리와 반도체 시장의 미래
엔비디아의 블랙웰 GPU 설계 리더가 출연하여 AI 팩토리의 개념과 반도체 시장의 변화를 설명합니다. 이제 고객은 단순 성능을 넘어 토큰당 생성 비용과 와트당 효율성 등 상업적 가치에 집중하고 있습니다.
6월 10일2
안될공학요약
AMD·인텔 CPU보다 빠르다 | 엔비디아 Vera CPU와 AI 랙 전쟁
NVIDIA의 차세대 ARM 기반 서버 CPU인 Vera가 벤치마크에서 AMD와 Intel의 하이엔드 CPU를 상회하는 성능을 기록했습니다. 이는 NVIDIA가 CPU, GPU, 네트워크를 통합한 랙(Rack) 단위의 전체 AI 플랫폼 생태계를 장악하려는 전략의 일환입니다.
5월 28일1
안될공학요약
30시간째 일하는 모습 생중계 중… Figure 03 라이브가 보여준 휴머노이드의 진짜 시험
Figure 03 휴머노이드 로봇이 택배 분류 작업을 라이브 스트리밍으로 장시간(15~30시간) 수행하는 모습을 공개하며, 단순한 데모를 넘어 실제 업무 환경에서의 지속 가능성을 입증하려 합니다. 이 라이브 스트림은 로봇의 자율성, 배터리 관리, 그리고 인간과의 교대 근무가 가능한 수준에 도달했음을 보여주며, 휴머노이드 기술의 상용화 단계 진입을 시사합니다. 특히, 동작 과정에서 발생하는 실수나 자연스러운 움직임까지 공개함으로써 로봇이 실제 업무 환경에서 얼마나 오랫동안 안정적으로 작동할 수 있는지에 대한 신뢰도를 높이고 있습니다.
5월 15일5
안될공학요약
말하면서 듣는다… AI 글래스, 앱 시장 재편되나 | 미라 무라티가 꺼낸 다음 경쟁축
OpenAI의 전 CTO이자 '챗GPT의 어머니'로 불리는 미라 무라티(Mira Murati)가 설립한 Thinking Machines Lab에서 새로운 인터랙션 모델을 발표하며 AI 시장에 큰 변화를 예고하고 있습니다. 기존 AI 모델들이 사용자의 행동이나 대화 흐름을 실시간으로 인지하지 못하는 한계를 극복하여, 사용자가 말을 하거나 움직이는 순간순간의 미묘한 정보까지 포착해 자연스럽게 반응하는 것이 핵심입니다. 이는 단순한 챗봇 기능을 넘어, AI와 인간이 협업하는 방식 자체를 근본적으로 재편할 잠재력을 가지고 있습니다.
5월 15일3