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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
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AMD, 모델 특화 AI 추론 칩을 위해 Taalas 인수
AMD가 모델 특화 AI 추론 칩을 개발하는 Taalas를 인수하며 시장에 진출합니다. 이 방식은 일반적인 프로그래밍 가능 칩과 달리, 모델 가중치를 칩 자체에 직접 구워 넣어(burn) 높은 성능 향상을 목표로 합니다. 이를 통해 대규모 모델의 효율적이고 빠른 추론이 가능해집니다.
1시간 전0
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FMS 2026에서 공개된 거대한 Dapustor R6060 512TB E2 NVMe SSD
FMS 2026에서 512TB 용량의 Dapustor R6060 E2 NVMe SSD가 공개되었습니다. NAND 및 DRAM 벤더들의 비즈니스 호황과 함께 데이터 스토리지 기술의 발전 양상을 보여줍니다.
1일 전0
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Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 14 리뷰
Lenovo ThinkPad X1 Carbon Gen 14의 하드웨어 디자인과 주요 사양을 리뷰합니다. 탄소 섬유와 마그네슘 소재를 사용한 초경량 설계와 다양한 디스플레이 옵션, 실용적인 포트 구성을 특징으로 합니다.
2일 전1
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AMD Helios 아키텍처 심층 분석: 결합된 AMD 하드웨어의 힘
AMD가 AI 데이터센터를 위해 설계한 첫 번째 랙스케일 시스템인 Helios 아키텍처를 소개합니다. 72개의 Instinct MI455X 가속기를 하나의 시스템처럼 통합하여 확장성을 극대화한 것이 특징입니다.
3일 전0
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Kioxia, PCIe Gen6 세대를 위한 CM10 시리즈 출시
Kioxia가 AI 인프라를 위한 PCIe 6.0 기반의 CM10 시리즈 엔터프라이즈 SSD를 출시했습니다. BiCS FLASH 10세대 기술과 액체 냉각 기능을 지원하여 대규모 AI 모델의 KV 캐시 워크로드에 최적화된 성능을 제공합니다.
5일 전1
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AMD, Ryzen Embedded AI X100 출시와 함께 Physical AI 계획 구체화
AMD가 Physical AI 시장 공략을 위해 Ryzen Embedded AI X100을 출시하며 로보틱스 및 엣지 AI 분야로 사업을 확장합니다. 서버 시장을 넘어 임베디드 SoC와 소프트웨어 프레임워크를 통해 물리적 AI 생태계를 구축하려는 전략을 보여줍니다.
7월 30일1
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ASRock Rack 4U16X-GNR2 NVIDIA HGX B300 8-GPU 서버 리뷰
ASRock Rack의 4U16X-GNR2는 NVIDIA HGX B300 기반의 고성능 AI 서버입니다. Intel Xeon 6 프로세서와 8개의 NVIDIA Blackwell Ultra GPU를 탑재하였으며, 액체 냉각(DLC) 기술을 적용하여 AI 학습 및 추론에 최적화된 설계를 갖추고 있습니다.
7월 27일0
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Senao SA9832v2: Intel Amston Lake 기반의 클라우드 SASE 게이트웨이
Senao가 Computex 2026에서 공개한 SA9832v2는 Intel Amston Lake 플랫폼 기반의 클라우드 SASE 게이트웨이입니다. 방화벽, 필터링, VPN 기능을 통합한 보안 어플라이언스로, 기존 모델 대비 향상된 유선 이더넷 대역폭과 성능을 제공합니다.
7월 26일0
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NVIDIA Vera 벤치마크를 AMD EPYC Turin과 비교하기 위한 표준화 프레임워크
NVIDIA의 새로운 Vera CPU 아키텍처와 AMD EPYC Turin을 공정하게 비교하기 위한 표준화된 벤치마크 프레임워크를 제안합니다. 메모리 대역폭, 코어 간 지연 시간, 칩렛 구조 등 핵심 지표를 통해 두 프로세서의 성능을 객관적으로 분석합니다.
7월 23일0
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NVIDIA의 Vera CPU 심층 분석: 새로운 아키텍처 세부 정보 및 SPEC CPU 2026 벤치마크
NVIDIA가 차세대 서버 CPU인 Vera와 Olympus 코어의 상세 아키텍처 정보를 공개했습니다. 또한 SPEC CPU 2026 벤치마크 결과를 함께 발표하며 새로운 칩의 성능을 입증했습니다.
7월 21일0
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MSI, CD182-S6091-X2 서버 및 랙을 통해 차세대 DLC AMD EPYC Venice 플랫폼을 은근히 공개
MSI가 Computex에서 차세대 AMD EPYC Venice 플랫폼을 지원하는 CD182-S6091-X2 (DLC) 서버 노드를 공개했습니다. 이 시스템은 고밀도 설계를 위해 직접 액체 냉각(DLC) 기술을 채택한 것이 특징입니다.
7월 20일0
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Intel, Xeon 6 플랫폼에 2세대 MRDIMM 및 더 빠른 DDR5 RDIMM 지원 추가 예정
Intel이 Xeon 6 플랫폼의 메모리 대역폭 확장을 위해 DDR5-8000 RDIMM 및 2세대 MRDIMM 지원 계획을 발표했습니다. 이는 AI 워크로드의 병목 현상을 해결하기 위해 기존 메모리 컨트롤러의 성능을 극대화하려는 전략입니다.
7월 20일0
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NVIDIA, 중급형 T3000 및 T2000 모듈로 Jetson Thor 라인업 확장 발표
NVIDIA가 Jetson Thor 라인업에 중급형 보드 T3000과 T2000을 추가한다고 발표했습니다. 이 신규 모듈들은 메모리 비용 부담을 느끼는 고객들을 위해 보다 저렴한 대안으로 설계되었습니다.
7월 16일0
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ASRock Rack, NVIDIA의 Thor SoC 기반 엣지 서버 공개
ASRock Rack이 NVIDIA의 최신 Thor SoC를 기반으로 한 2U 단형(short-depth) 산업용 AI 엣지 서버 '2UXGI-THOR'를 공개했습니다. 이 서버는 자동차 및 산업 분야에 특화되어, Arm Neoverse-V3AE CPU 코어와 Blackwell 통합 GPU를 결합하여 센서 데이터 실시간 처리 능력을 극대화했습니다.
7월 13일0
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AMD Ryzen AI Halo 개발자 시스템 리뷰: AMD의 로컬 AI 공략
AMD의 로컬 AI 개발을 위한 Ryzen AI Halo 시스템에 대한 리뷰입니다. NVIDIA DGX Spark와 유사한 폼 팩터를 가진 AMD Ryzen AI Max+ 395 미니 PC를 중심으로 하드웨어 구성과 특징을 다룹니다.
7월 6일0
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AMD, 새로운 Versal Premium Gen 2 Memory on Package 칩을 위해 HBM에서 LPDDR5X로 전환
AMD가 HBM 공급 부족 문제를 해결하기 위해 차세대 Versal Premium Gen 2 SoC의 메모리를 LPDDR5X로 전환합니다. 이를 통해 동일한 폼 팩터를 유지하면서도 15년 이상의 긴 수명 주기를 확보할 계획입니다.
6월 30일0
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AMD EPYC 8005 Sorano, AMD SP6를 완전히 변화시키다
AMD가 새로운 EPYC 8005 'Sorano' 프로세서를 공개하며 SP6 소켓의 성능 프로필을 혁신합니다. 기존 8004 'Siena'와 동일한 소켓을 사용하면서도 최대 84코어와 DDR5-6400 지원을 통해 성능을 대폭 강화했습니다.
6월 29일0
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IBM, 차세대 기술을 위한 1nm 미만 Nanostack 트랜지스터 기술 개요 발표
IBM Research가 1nm 미만 공정을 목표로 하는 차세대 'Nanostack' 트랜지스터 기술을 발표했습니다. 웨이퍼 적층 기술을 활용해 수직 방향으로 회로를 구축함으로써 트랜지스터 밀도를 획기적으로 높이는 것이 핵심입니다.
6월 25일0
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Qualcomm Investor Day 2026 데이터 센터 발표: CPU, AI 가속기 및 기타 사항
Qualcomm Investor Day 2026에서 발표된 데이터 센터 전략을 다룹니다. Qualcomm은 Modular 인수를 통해 AI 역량을 강화하고, 랙 스케일 데이터 센터 인프라 및 에이전틱 AI를 위한 새로운 컴퓨팅 솔루션을 선보였습니다.
6월 24일2
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달로 AI 연산을 가져가는 Spaceborne Computer 4의 스토리지
HPE가 달 탐사 미션을 위해 설계된 Spaceborne Computer 4를 공개했습니다. 이 장치는 통신 지연 문제를 해결하기 위해 달 표면에서 LLM을 실행할 수 있는 저전력 CPU 및 GPU 컴퓨팅 모듈을 제공합니다.
6월 22일0