Insights

Hawk: 고성능 NPU 커널 생성을 위한 하드웨어 인식 지식 활용

Hawk는 NPU 커널 개발 시 발생하는 하드웨어 제약 조건 문제를 해결하기 위한 training-free 프레임워크입니다. 하드웨어 인식 지식을 활용하여 LLM이 NPU의 메모리 계층 구조와 제약 조건을 준수하며 고성능 커널을 생성하도록 돕습니다.

Raja Koduri의 Oxmiq, AI 칩 아키텍처를 위해 3,500만 달러 투자 유치

전 Intel 수석 아키텍트 Raja Koduri가 설립한 Oxmiq Labs가 3,500만 달러 규모의 시리즈 A 투자를 유치했습니다. Oxmiq는 AI 애플리케이션 비용 절감을 위해 GPU, 텐서 엔진, CPU를 통합한 라이선스 가능 IP 블록인 OxCore와 칩렛 아키텍처 OxQuilt를 개발합니다.

NVIDIA Blackwell, 한 달 만에 DeepSeek V4 토큰 비용 5배 절감

NVIDIA의 Blackwell 추론 스택이 DeepSeek V4 모델의 토큰 비용을 한 달 만에 최대 5배 절감했다는 보고서가 발표되었습니다. 이는 Blackwell 아키텍처가 대규모 언어 모델(LLM) 추론 효율성에서 중대한 도약을 이루었음을 시사합니다.

Fedora 45, x86_64에서 Shadow Stack 기본 사용 검토 중

Fedora 45는 x86_64 환경에서 Intel CET의 Shadow Stack 보호 기능을 기본적으로 활성화하는 방안을 검토 중입니다. 이를 통해 ROP 및 JOP 공격으로부터 프로세스를 하드웨어 수준에서 보호하며, 성능 저하는 거의 없습니다.

팁: Intel ARC에서 PP를 개선하기 위해 이 llama.cpp PR을 사용하세요

llama.cpp의 새로운 Pull Request를 통해 Intel ARC GPU에서 프롬프트 처리(PP) 속도가 대폭 향상되었습니다. 테스트 결과, B580 환경에서 처리 속도가 245t/s에서 462t/s로 크게 개선되었습니다.

Anthropic, Samsung을 핵심 파트너로 하여 자체 AI 칩 개발 검토 중: 보고서

Anthropic이 자체 AI 칩 개발을 검토 중이며, 제조 파트너로 Samsung과 논의하고 있다는 보고서가 나왔습니다. 계약이 성사될 경우 Anthropic은 Samsung의 파운드리 서비스를 이용하게 됩니다.

350억 개의 파라미터를 가진 AI 모델이 일반 소비자용 노트북에 탑재될 때

350억 개의 파라미터를 가진 AI 모델이 개인용 노트북과 같은 로컬 기기에 탑재됨에 따라 기술의 중심이 중앙 서버에서 개인 기기로 이동하고 있습니다. 이러한 온디바이스 AI의 발전은 Amblyotube와 같은 XR 기반 시각 훈련 앱처럼 전문적인 의료 기술을 일상적인 환경으로 확장시키는 인프라적 변화를 이끌고 있습니다.

SpacemiT K3 SoC를 이용한 RISC-V RVV 벡터 성능 벤치마크

SpacemiT K3 SoC의 RISC-V RVV 1.0 벡터 확장 성능을 벤치마킹한 결과입니다. 런타임 중 벡터 지원 비활성화 시 시스템 오류가 발생하는 기술적 한계를 확인하였으며, 소프트웨어 빌드 옵션을 통해 RVV 성능 영향을 정량적으로 분석했습니다.

Montech NX600 리뷰: 제트 엔진 팬을 탑재한 가성비 듀얼 타워

Montech의 가성비 듀얼 타워 공랭 쿨러인 NX600 리뷰입니다. 6개의 구리 히트파이프와 고성능 E28 팬을 탑재하여 30달러 미만의 저렴한 가격에도 뛰어난 냉각 성능을 제공합니다.

Intel, AI 연산 확장 기능인 "ACE"를 위한 초기 GCC 컴파일러 패치 게시

Intel이 AI/ML 워크로드 최적화를 위한 새로운 행렬 곱셈 프리미티브인 ACEv1 확장을 발표했습니다. 이를 지원하기 위해 GCC 컴파일러의 초기 패치를 공개하며 차세대 프로세서 대응을 시작했습니다.

Asus B850-Creator Wifi Neo 메인보드 리뷰: AM5 크리에이터용 보드는 외형은 갖췄으나 유용한 기능이 부족하다

Asus B850-Creator Wifi Neo는 크리에이터를 위해 설계된 AM5 메인보드로, 듀얼 5 GbE 포트와 PCIe 5.0 M.2 소켓을 제공합니다. 하지만 USB4 포트의 부재로 외부 스토리지 연결 속도에 한계가 있어 아쉬움을 남깁니다.

Intel, 플래그십 데스크톱 PC 칩 가격 최대 50달러 인상 — 공식 Core Ultra 270K Plus 및 250K Plus 제품

Intel이 새로운 Core Ultra 200S Plus 데스크톱 프로세서 라인업의 가격을 모델별로 최대 50달러 인상했습니다. 이번 Arrow Lake Refresh 제품군은 아키텍처 병목 현상을 개선하여 게이밍 성능을 높인 것이 특징입니다.

통합 중복 산술 및 미세 조정된 마이크로아키텍처를 활용한 PQC용 고성능 NTT 가속기

양자 내성 암호(PQC)의 핵심 연산인 NTT를 가속하기 위한 고성능 하드웨어 아키텍처를 제안합니다. 중복 수 표현과 통합 버터플라이 유닛을 통해 연산 오버헤드를 줄이고 FPGA 리소스 효율성을 극대화했습니다.

반도체용 초고순도 이산화탄소 재고 한 달치 이하로 급감, 삼성·SK하이닉스 비상

반도체 초임계 세정에 필수적인 초고순도 이산화탄소(CO₂) 재고가 한 달치 미만으로 급감하며 삼성전자와 SK하이닉스에 비상이 걸렸습니다. 원료 공급 불안정과 지정학적 리스크로 인해 공급 긴축이 지속될 전망입니다.

빨간색 PCB 표면을 가진 것으로 보이는 AMD RX 7900 XTX 엔지니어링 샘플 — 백플레이트가 없고 커스텀 VBIOS가 탑재되었으나

중고 시장에서 발견된 AMD RX 7900 XTX의 초기 엔지니어링 샘플(ES)에 대한 분석입니다. 빨간색 PCB, 백플레이트 부재, 진단용 커넥터 및 딥 스위치 등 일반 판매용 제품과는 차별화된 하드웨어 특징을 다룹니다.

Intel, 캘리포니아 내 포토마스크 생산 확대: EUV 및 High-NA EUV가 핵심 초점

Intel이 캘리포니아 Bowers Campus의 확장을 통해 포토마스크 생산 능력을 강화합니다. 이번 확장은 EUV 및 High-NA EUV 기술을 활용하여 18A, 14A 등 차세대 공정 노드를 지원하는 데 중점을 둡니다.

Mesa 26.2에서 하드웨어 활용도를 개선하는 Rusticl OpenCL 드라이버

Mesa 26.2에 포함된 Rusticl OpenCL 드라이버의 워크그룹 크기 선택 방식이 개선되었습니다. 이를 통해 GPU의 워크그룹 및 서브그룹 채우기 비율이 향상되어 하드웨어 활용도가 크게 높아졌습니다.

FSP VIC GM 750W 80PLUS골드 풀모듈러 ATX 3.1

FSP VIC GM 750W 80PLUS GOLD 풀모듈러 ATX 3.1 파워서플라이 리뷰입니다. 최근 PC 부품 가격 상승에 따른 실속형 빌드 트렌드에 맞춰, 850W 이하의 합리적인 용량과 최신 규격을 지원하는 제품을 소개합니다.

데이터 센터 부족에 대하여

Tenstorrent 입문: 오픈 아키텍처로 겨냥하는 저비용 추론 칩

Tenstorrent는 Jim Keller이 이끄는 기업으로, 기존 NVIDIA GPU의 락인 문제를 해결하기 위해 'Networked AI' 아키텍처를 제안합니다. Blackhole 칩은 RISC-V와 Ethernet을 통합하여 호스트 CPU 없이 단독 동작하며, 칩렛 구조를 통해 확장성을 극대화합니다.