Linux 7.2, POWER 및 ARM에서의 AMDGPU 지원 지속 개선

IBM 엔지니어가 Linux 7.2를 위해 AMDGPU 드라이버의 비-4K 페이지 크기 지원을 개선했습니다. 이번 패치는 IBM Power 및 ARM 시스템에서 ROCm 관련 부작용을 해결하고 성능 이점을 제공합니다.

GPU만으론 AI 공장이 멈춘다.

엔비디아가 AI 에이전트 구동 시 발생하는 CPU 병목 현상을 해결하기 위해 베라(Vera) CPU를 공개했습니다. GPU의 효율을 극대화하기 위해 데이터 처리 및 오케스트레이션 성능을 높이는 데 집중하고 있습니다.

NVIDIA와 Apple은 하드웨어 문제를 해결했습니다. 이제 남은 과제는 무엇일까요?

NVIDIA와 Apple의 하드웨어 발전으로 온디바이스 AI를 위한 실리콘 계층은 준비를 마쳤습니다. 이제 과제는 준비된 하드웨어 위에서 유용한 AI 에이전트를 구동하기 위한 기술 스택의 격차를 메우는 것입니다.

Nvidia RTX Spark — AI가 UX이자 온디바이스 탐색의 최전선이다

Nvidia가 Computex에서 발표한 RTX Spark는 128GB 통합 메모리를 탑재한 Arm 기반 소비자용 AI SoC입니다. 이 칩은 클라우드 연결 없이 로컬에서 LLM을 실행하여 새로운 사용자 경험(UX)을 제공하며, 다양한 OEM 기기에 탑재될 예정입니다.

TPU는 왜 유행하지 않는가 — 토큰 단가가 저렴함에도 아무도 사용하지 않는 이유

TPU가 토큰당 비용이 더 저렴함에도 불구하고 인기가 없는 이유

TPU와 Trainium이 GPU 대비 비용과 전력 효율 면에서 우수함에도 불구하고 NVIDIA가 시장을 점유하는 이유를 아키텍처 관점에서 분석합니다. 시스톨릭 어레이 기반의 정적 형태(static shapes) 제약이 실시간 추론 환경에서 발생하는 운영상의 어려움을 설명합니다.

Multi-Rail RoCEv2를 활용한 AI 클러스터 네트워크 최적화

AI 클러스터의 성능을 극대화하기 위해 RoCEv2와 Multi-Rail 아키텍처를 활용한 네트워크 최적화 방법을 다룹니다. RDMA와 GPUDirect를 통해 커널 오버헤드를 제거하고, PFC를 사용하여 무손실 이더넷 환경을 구축하는 기술적 가이드를 제공합니다.

AI 에지 디바이스 PCB 시장, 2033년까지 676억 달러 규모로 성장: 하드웨어 엔지니어가 알아야 할 사항

AI 에지 디바이스 PCB 시장이 2033년까지 676억 달러 규모로 급성장할 전망입니다. NPU 탑재 가속화에 따라 전력 공급, 고밀도 설계(HDI), 열 관리, 신호 무결성 측면에서 고도화된 PCB 설계 기술이 요구되고 있습니다.

2026년 6월 PCB 산업 업데이트: AI 서버가 하이엔드 생산 능력을 집어삼키고 있다

AI 서버 수요 폭증으로 인해 하이엔드 PCB 생산 능력이 급격히 소모되며 공급망 병목 현상이 발생하고 있습니다. AI 서버용 PCB는 기존 서버 대비 가치가 22배 높고 층수가 훨씬 많아, 하이엔드 시장의 가동률은 100%에 육박하는 반면 로우엔드 시장은 공급 과잉 상태인 양극화 현상이 나타나고 있습니다.

MOSAIC: 이기종 NPU를 위한 워크로드 기반 시뮬레이션 및 설계 공간 탐색 프레임워크

다양해지는 AI 모델 아키텍처에 대응하기 위해 이기종 NPU(HPU) 설계를 지원하는 MOSAIC 프레임워크를 제안합니다. MOSAIC는 타일 유형, 데이터 흐름, 특수 기능 유닛 등을 포함한 광범위한 설계 공간을 탐색하여 최적의 하드웨어 구성을 도출합니다.

FQA: 비선형 활성화 함수의 하드웨어 효율적인 구간별 근사를 위한 전공간 양자화 기반 아키텍처

비선형 활성화 함수의 하드웨어 효율적인 구간별 근사를 위한 전공간 양자화 기반 아키텍처(FQA)를 제안합니다. FQA는 양자화 오차를 종합적으로 고려하여 최적 계수 범위를 탐색하며, 기존 방식 대비 면적과 전력 소모를 50% 이상 절감합니다.

Space-CIM: 열 제약이 있는 우주 플랫폼을 위한 Compute-In-Memory 가속기 구현

우주 환경의 열 제약 조건 하에서 GPU와 Compute-In-Memory(CIM) 가속기의 성능을 비교 분석한 연구입니다. 방열기 용량과 연동된 공동 설계 방법론을 통해 CIM이 GPU보다 열 분포가 균일하고 에너지 효율(TOPS/W) 면에서 우수함을 입증했습니다.

ITP-STDP: 온칩 SNN 학습을 위한 고유 타이밍 기반 2의 거듭제곱 학습 엔진

SNN의 온칩 학습 시 발생하는 에너지 및 하드웨어 오버헤드를 해결하기 위해 ITP-STDP 학습 엔진 아키텍처를 제안합니다. 2의 거듭제곱 기반의 고유 타이밍 방식을 통해 계산 복잡도를 획기적으로 낮추었습니다.

Google의 Virgo 네트워크, 134K개의 TPUv8t 칩을 47 Pbps로 상호 연결

Google이 대규모 모델 학습을 위해 설계된 Virgo 네트워크 아키텍처와 TPUv8t 칩을 공개했습니다. Virgo는 최대 134,400개의 TPUv8t를 47 Pbps의 압도적인 대역폭으로 연결하여 차세대 프런티어 모델 학습을 지원합니다.

Linux 7.1 + Mesa 26.1 성능 테스트: Radeon RX 9070 GRE 및 RX 9070 XT

AMD Radeon RX 9070 GRE 및 RX 9070 XT의 성능을 Linux 7.0 및 Mesa 26.0 환경에서 테스트한 결과입니다. RDNA4 아키텍처 기반의 신제품이 Ubuntu 26.04 환경에서 안정적으로 작동함을 확인했습니다.

컴포넌트 위기 속 노트북 제조사들이 저용량 메모리를 채택하는 이유: 8GB RAM의 부활

최근 노트북 시장에서 16GB RAM이 표준처럼 여겨졌으나, Apple과 Dell, Acer 등 주요 제조사들이 다시 8GB RAM 모델을 선보이며 저용량 메모리 채택이 늘고 있습니다. 이는 컴포넌트 수급 상황과 가격 경쟁력 확보를 위한 전략적 움직임으로 분석됩니다.

Qualcomm 라운드테이블 인터뷰 녹취록 — Compute and Gaming 부문 SVP가 말하는 Snapdragon C, RTX

Qualcomm의 Compute and Gaming 부문 SVP Kedar Kondap가 Snapdragon C 플랫폼의 전략을 발표했습니다. Snapdragon C는 2026년 초저가 노트북 시장을 겨냥하며, 성능, 전력 효율, AI 기능을 모두 갖춘 에이전틱 AI 디바이스 생태계 구축을 목표로 합니다.

이 RTX 5070 Ti 게이밍 노트북은 단돈 1,499달러 — Walmart, 500달러 할인으로 AI 가격 위기에 대응하다

Walmart에서 RTX 5070 Ti를 탑재한 MSI Vector 게이밍 노트북을 500달러 할인된 1,499달러에 판매하고 있습니다. AI 병목 현상으로 인한 하드웨어 비용 상승 속에서 매우 경쟁력 있는 가격대를 형성하고 있습니다.

사용자 교체 가능 배터리를 탑재한 Nintendo Switch 2, EU 출시 예정 — 콘솔 제조사, 2027년부터 시행되는 규정 준수 확인

Nintendo가 2027년부터 시행되는 EU의 배터리 규정을 준수하기 위해 사용자 교체 가능 배터리를 탑재한 Switch 2 모델을 준비 중입니다. 해당 모델은 'BEE' 모델 번호를 가지며, 유럽 연합 시장을 타겟으로 출시될 예정입니다.

32GB DDR5가 이제 최소 $375 — AI발 공급 부족이 PC 조립을 계속 압박

AI 수요 급증으로 인한 메모리 공급 부족으로 DDR5 RAM 가격이 폭등하고 있습니다. 개인용 PC부터 기업용 서버까지 가격 부담이 심화되고 있으며, 공급업체들의 동적 가격 정책으로 인해 구매 예측이 매우 어려워진 상황입니다.