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Tom's HardwareAI 번역헤드라인
AMD, DDR5 DIMM용 새로운 EXPO 'Ultra Low Latency' 오버클러킹으로 13% 성능 향상 약속 — AMD 측, 자동
AMD가 DDR5 메모리 성능을 극대화하는 새로운 자동 오버클러킹 기능인 'EXPO Ultra Low Latency(ULL)'를 발표했습니다. 내부 벤치마크 결과, 표준 DDR5 대비 게임 성능이 평균 13% 향상되며 하위 1% 프레임 방어에도 효과적입니다.
6월 1일1
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미지의 8코어 CPU를 탑재한 Qualcomm의 새로운 '$300 이상' ARM 노트북 플랫폼 체험 — Acer Aspire Go 15에서
Computex 2026에서 Acer Aspire Go 15를 통해 Qualcomm의 새로운 Snapdragon C 플랫폼을 확인했습니다. 해당 플랫폼은 8코어 CPU와 Adreno GPU를 탑재한 ARM 기반 Windows 노트북을 위한 저가형 솔루션으로 보입니다.
6월 1일0
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더 나은 레이 트레이싱 (Ray Tracing) 비주얼을 위한 DLSS 4.5 Ray Reconstruction 업데이트가 8월에 출시됩니다
Nvidia가 레이 트레이싱 및 패스 트레이싱 품질을 개선하는 DLSS 4.5 Ray Reconstruction을 8월에 출시합니다. 개선된 트랜스포머 아키텍처를 통해 더 많은 데이터를 처리하며, RTX 20 시리즈 이상의 모든 GeForce RTX GPU와 호환됩니다.
6월 1일2
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Microsoft Surface Laptop Ultra, Nvidia RTX Spark 슈퍼칩 탑재: 128GB RAM, 20 Arm CPU
Microsoft가 Nvidia의 RTX Spark 슈퍼칩을 탑재한 AI 개발용 노트북 'Surface Laptop Ultra'를 발표했습니다. 20코어 Arm CPU와 Blackwell GPU, 128GB 통합 메모리를 통해 로컬에서 최대 120B 파라미터 모델을 실행할 수 있는 강력한 성능을 제공합니다.
6월 1일1
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Nvidia, Computex 2026에서 노트북 및 데스크톱 PC용 DGX Sparrk 로드맵 공개 — Rubin, Rosa
Nvidia가 Computex 2026에서 RTX Spark 플랫폼 로드맵을 공개하며 차세대 Rubin 및 Rosa Feynman Spark 칩 출시를 예고했습니다. 이는 Windows on Arm 생태계를 강화하여 에이전틱 AI 시대를 위한 PC 시장의 변혁을 목표로 합니다.
6월 1일3
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Nvidia, Computex 2026에서 노트북 및 데스크톱 PC용 RTX Spark Superchip 공개 – Arm CPU
Nvidia가 Computex 2026에서 Arm CPU 기반의 RTX Spark Superchip을 공개했습니다. 이 플랫폼은 에이전트형 AI(agentic AI)를 지원하기 위해 설계되었으며, 강력한 Blackwell GPU와 대규모 메모리를 통해 로컬 AI 추론 성능을 극대화합니다.
6월 1일3
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Intel Xeon 6+ ‘Clearwater Forest’, 최대 288코어와 576MB L3 캐시를 탑재한 18A 공정의 데이터 센터용
Intel이 18A 공정을 활용한 데이터 센터용 Xeon 6+ 'Clearwater Forest'를 공개했습니다. E-core 전용 설계로 최대 288코어와 576MB L3 캐시를 탑재하여 높은 컴퓨팅 밀도와 전력 효율성을 제공합니다.
6월 1일2
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Intel Xeon 7 ‘Diamond Rapids’ CPU, Intel 18A-P 공정 기반으로 2027년 공식 출시 예정 — 차세대
Intel의 차세대 Xeon 7 'Diamond Rapids' CPU가 Intel 18A-P 공정을 기반으로 2027년 출시될 예정입니다. 이 칩은 PCIe 6.0 지원, 코어 수 50% 증가, 메모리 대역폭 2배 향상을 목표로 하며 AMD의 차세대 EPYC와 경쟁할 전망입니다.
6월 1일1
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Intel, Computex에서 오랫동안 기다려온 Crescent Island AI GPU 상세 정보 공개, 메모리 부족에 대응하기 위해 최대
Intel이 Computex 2026에서 차세대 데이터 센터 GPU인 'Crescent Island'의 상세 정보를 공개했습니다. Xe3P 아키텍처를 기반으로 하며, HBM 대신 LPDDR5X를 채택하여 최대 480GB의 대용량 메모리를 구현하는 데 집중합니다.
6월 1일1
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AMD의 전 중국 독점 모델 Radeon RX 9070 GRE, 6월 2일 549달러에 글로벌 출시 — RDNA 4 GPU로서 RX 9060
AMD가 중국 독점 모델이었던 Radeon RX 9070 GRE를 6월 2일 549달러에 글로벌 출시합니다. RDNA 4 아키텍처 기반의 이 모델은 실리콘 활용도를 높이기 위해 컴퓨트 유닛과 메모리 사양을 전략적으로 조정한 제품입니다.
6월 1일1
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AMD, 2029년까지 AM5 지원 확인 — Zen 4 및 5 플랫폼은 최소 두 세대 더 지속될 전망
AMD가 Computex 2026에서 AM5 소켓의 지원 기간을 2029년까지 연장한다고 발표했습니다. 이에 따라 Zen 4 및 Zen 5 플랫폼은 최소 두 세대 더 유지될 전망이며, 성능을 향상시킨 새로운 EXPO ULL 기술도 예고되었습니다.
6월 1일1
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AMD, 부품 가격 상승에 대응하기 위해 Ryzen 7 5800X3D 재출시 및 Ryzen 7 7700X3D 출시 — AM4 또는 AM5
AMD가 부품 가격 상승에 대응하여 미드레인지 게이머를 위한 새로운 프로세서를 선보입니다. 3D V-Cache 기술이 적용된 Ryzen 7 5800X3D 재출시와 Ryzen 7 7700X3D 출시를 통해 AM4 및 AM5 플랫폼을 지원합니다.
6월 1일2
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Computex 출시를 앞두고 유출된 Nvidia의 대망의 N1/N1X SoC 사양 — N1은 최대 20개의 Arm 기반 코어를 탑재하며
Computex를 앞두고 Nvidia의 새로운 Arm 기반 SoC인 N1 및 N1X 라인업의 상세 사양이 유출되었습니다. 이 칩들은 다양한 CUDA 코어 구성과 LPDDR5X 메모리 지원을 통해 노트북 및 미니 PC 시장에서 AMD, Intel, Apple과 경쟁할 것으로 보입니다.
5월 31일3
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SoftBank, 프랑스 AI 데이터 센터에 최대 870억 달러 투자 — 미국 사이트에는 부족한 풍부한 원자력 그리드 제공
SoftBank가 프랑스에 최대 870억 달러를 투자하여 5GW 규모의 AI 데이터 센터 인프라를 구축할 계획입니다. 프랑스의 풍부한 원자력 기반 저탄소 전력을 활용하여 미국의 전력 그리드 문제를 우회하고 유럽 내 최대 규모의 AI 인프라를 확보하고자 합니다.
5월 31일1
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시간당 3kg의 대형 출력을 지원하는 새로운 1세제곱미터 규모의 3D 프린터 — Modix MAMA-1000, 35,000달러부터 시작하는
Modix가 대형 산업용 모델 제작을 위한 1세제곱미터 규모의 MAMA-1000 펠릿 3D 프린터를 출시했습니다. 이 장비는 5mm 노즐과 펠릿 압출 방식을 통해 시간당 3kg의 높은 출력량을 제공하며 경제성과 효율성을 극대화했습니다.
5월 31일2
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새로운 AI 연산 암호화폐 Pearl이 GPU 채굴 열풍을 일으켰으나 수익성은 이미 하락 중 — RTX 5090의 일일 수익이 4월 이후
AI 연산 기반의 새로운 암호화폐 Pearl(PRL)이 GPU 채굴 열풍을 일으켰으나, 채굴자 유입 증가로 인해 수익성이 급격히 하락하고 있습니다. Pearl은 유용한 작업 증명(PoUW) 방식을 사용하지만, 현재 대부분의 채굴은 실제 수요가 없는 AI 형태의 작업 증명에 머물러 있습니다.
5월 31일2
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ATX12VO V3 표준, 커넥터 축소 및 전력 효율 극대화 — 새로운 8핀 커넥터로 더욱 스마트한 파워 서플라이 모니터링 제공
Intel이 전력 효율을 극대화하고 커넥터 크기를 대폭 축소한 ATX12VO V3 표준을 도입할 계획입니다. 새로운 표준은 8핀 커넥터를 통해 공간 효율성을 높이고, PMBus 지원을 통해 파워 서플라이의 상태를 정밀하게 모니터링할 수 있게 합니다.
5월 30일0
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MSI의 새로운 32인치 OLED 모니터: 4K 360Hz, 1440p 520Hz, 1080p 680Hz 전환 가능 — RGB 스트라이프
MSI가 Samsung의 5세대 Penta Tandem QD-OLED 패널을 탑재한 32인치 MPG OLED 322URDX36 모니터를 공개했습니다. 이 제품은 4K 360Hz, 1440p 520Hz, 1080p 680Hz의 세 가지 모드를 지원하는 세계 최초의 트리플 모드 디스플레이입니다.
5월 30일1
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Huawei 회장, 미국의 칩 수출 제한에 감사 표하며 중국 반도체 산업의 성장을 촉진했다고 언급 — 워싱턴의 수출 통제가 중국 기업들의
Huawei 회장은 미국의 반도체 수출 제한 조치가 오히려 중국 반도체 산업의 자립과 혁신을 촉진했다고 언급했습니다. 미국의 규제로 인해 중국 기업들이 자국산 칩을 찾게 되면서, 현지 칩 제조사들의 R&D 역량이 강화되는 결과를 초래했습니다.
5월 30일1
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판매자들이 저렴한 도매 상점을 통해 Lenovo의 레트로 핸드헬드 판매 금지를 우회하다 — 초기 상점 정리 이후 Alibaba에 41달러짜리
Lenovo의 레트로 게임 핸드헬드 G02가 지역 제한을 위반하여 해외로 불법 유통되는 문제가 발생했습니다. 판매자들이 Alibaba 등을 통해 대량 판매 방식으로 단속을 우회하며 Lenovo에 법적 및 브랜드 관리 리스크를 안겨주고 있습니다.
5월 30일1