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Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
AMD, 최대 32,768개의 Zen 6 'Venice' 코어를 탑재한 에이전트형 AI 서버용 Helion 레퍼런스 디자인 공개
AMD가 데이터 센터용 새로운 레퍼런스 랙 디자인인 Helion을 공개했습니다. 이 디자인은 EPYC 'Venice' 9996의 고밀도 256코어 설계를 활용하여 최대 32,768개의 Zen 6 코어를 수용할 수 있습니다. Open Compute Project(OCP) 표준에 기반하며 공랭식과 직접 액체 냉각식을 모두 지원합니다.
10월 12일2
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구매자가 수리용으로 350달러를 지불한 고장 난 RTX 4090 프로젝트에서 사실적인 가짜 GPU 다이와 교체된 메모리를 발견하다 — 러시아
러시아 수리 전문가는 350달러에 구매한 RTX 4090 프로젝트에서 가짜 GPU 다이와 메모리가 사용된 사기 사례를 발견했습니다. 위조범들은 라벨링, 패키지 등 세부 사항까지 정교하게 재현했지만, 기판의 색상이나 접촉 영역의 불일치로 진품과 가품을 구별할 수 있었습니다.
10월 12일1
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개발자가 수백 개의 GPU 드라이버 버그를 추적하는 NvidiaWatch 사이트를 제작
한 개발자가 Nvidia 드라이버 버그 추적 사이트인 NvidiaWatch를 제작하여 공개했습니다. 이 웹사이트는 수백 개의 GPU 드라이버 버그 진행 상황을 기록하고, 각 문제에 대한 최신 업데이트의 해결 여부를 쉽게 파악할 수 있게 돕습니다. 사용자들은 이를 통해 특정 문제가 이미 회사에서 인지했는지, 그리고 어떤 버전에서 수정되었는지 체계적으로 추적하여 불필요한 문제를 사전에 방지할 수 있습니다.
10월 12일2
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레딧 사용자, 도난된 렌탈 PC를 구매했다가 원격 차단되자 NZXT 서비스 제공업체가 문제 해결 및 새 컴퓨터로 교체
레딧 사용자가 도난된 렌탈 PC를 구매했다가 원격 차단 문제를 겪었으나, NZXT의 파트너사 Fragile로부터 도움을 받았습니다. 해당 PC는 임대 제품이었으며 판매자는 이를 처분할 권한이 없었습니다. 결국 사용자에게는 새 컴퓨터로 교체품이 제공되었고, 도난된 장비는 경찰에 반환되었습니다.
10월 12일1
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차고에서 발견된 암호화폐 채굴 장비로 54GB VRAM을 $35에 확보하고 테스트한 결과
사용자가 저렴하게 확보한 오래된 암호화폐 채굴 장비로 54GB VRAM을 구축하고 테스트했습니다. 이 시스템으로 Qwen3.6-35B-A3B와 같은 대규모 모델을 로컬에서 성공적으로 구동했으며, 초당 30 토큰 이상의 속도를 기록했습니다. 이는 저가 하드웨어의 잠재력을 보여주는 사례입니다.
10월 12일1
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GPU를 '잘못된 위치'에 장착하는 것이 핫스팟 온도를 19°C 낮출 수 있다는 것을 모더가 발견하다
모더(Modar)가 GPU를 전통적인 위치에서 벗어나 '잘못된' 방식으로 장착하는 실험을 통해 PC 냉각 효율성을 극대화하는 방법을 제시했습니다. 이 테스트는 GPU와 CPU의 배치 최적화를 통해 핫스팟 온도를 크게 낮추고 전반적인 시스템 성능 향상을 가져왔습니다.
10월 11일1
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미국 군 지원 화물 포드가 지구 어디든 90분 만에 배송 가능성 제시
미국 군 지원 기업이 우주에 자산을 배치하고 필요할 때 호출하여 지구 어느 곳으로든 화물을 90분 이내 배송하는 시스템을 제시했습니다. 이는 기존 항공 수송의 한계를 극복하며, 전 세계 외딴 지역에 필요한 장비와 보급품을 신속하게 전달할 수 있는 우주 기반 물류 거점 역할을 할 것으로 기대됩니다.
10월 11일2
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PS5 해킹 툴, 소니가 거부했던 PS2 디스크 네이티브 지원 및 4K 업스케일링 제공
Modder Sword가 PS2 게임의 물리적 디스크 지원과 4K 업스케일링 기능을 제공하는 PS5SX2를 출시했습니다. 이는 인기 에뮬레이터 PCSX2의 네이티브 포트로, PS5의 Zen 2 칩에서 리컴파일링 및 렌더링을 직접 수행합니다. 기존 스트리밍 방식보다 성능 향상을 가져왔습니다.
10월 10일1
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Tom's Hardware Premium: 2026년 10월 10일 주간 기술 동향
본 기사는 AI가 반도체 산업 전반에 미치는 영향을 다루며, 데이터 센터의 전력 부족 문제와 관련하여 소프트웨어 솔루션의 중요성을 강조합니다. 또한 Tencent가 Oracle로부터 H100급 칩을 저렴하게 임대한 사례와 OpenAI와 Synopsys가 협력해 자율 칩 설계 모델 'GPT-Synopsys'를 개발하는 등, AI 기반 반도체 설계 및 인프라 구축 동향을 분석했습니다.
10월 10일1
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Nvidia, GeForce RTX 5090 생산 중단 및 AI 데이터 센터/전문가용 GPU 우선 배치 보도
Nvidia가 GB202 프로세서를 소비자용 GeForce RTX 5090 생산에서 제외하고, 데이터 센터 및 전문가용 GPU에만 독점 배치할 것이라는 비공식 보도가 나왔습니다. 이는 고수익 AI 시장에 제한된 반도체 할당량을 집중시켜 마진을 극대화하려는 전략으로 분석됩니다.
10월 10일2
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우크라이나 드론, 러시아 최대 데이터센터 공격하며 캠퍼스 다수 부분 가동 중단
우크라이나 드론에 의한 러시아 대형 데이터센터(Yandex) 공격 사례가 보고되었습니다. 이로 인해 시설의 일부 모듈 가동 중단 및 정전 사태가 발생했습니다. 기사는 또한 AI 시대의 데이터센터 냉각, 맞춤형 ASIC 개발 동향 등 하드웨어 관련 기술 트렌드를 함께 다루고 있습니다.
10월 10일1
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Micro Center, RTX 5090 구매 시 사진 ID 및 수출 금지 서약서 요구
Micro Center가 RTX 5090과 같은 고성능 GPU 구매자에게 '고급 컴퓨팅 제품 구매자 선언서' 서명을 요구하며 수출 금지 조치를 취하고 있습니다. 이 양식은 구매자의 신원, 거주지, 최종 사용처 등을 상세히 확인하고 미국 외 반출을 엄격하게 제한합니다. 이는 최근 고성능 GPU의 중국 등 해외 유출에 대한 미국의 단속 강화 추세와 관련이 있는 것으로 보입니다.
10월 9일1
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Amazon과 Synopsys, AI 칩 설계 가속화를 위한 수년간의 수십억 달러 규모 IP 계약 체결
Amazon과 칩 설계 도구 기업 Synopsys가 AI 칩 설계를 가속화하기 위해 수십억 달러 규모의 장기 계약을 체결했습니다. 이 협력을 통해 Amazon은 Synopsys의 EDA 도구를 활용하여 자체 개발한 Trainium 및 Graviton 칩에 대한 최적화를 진행하고, Synopsys는 AWS 인프라와 연계된 AI 애플리케이션 구축을 가속화할 것입니다.
10월 9일1
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Gigabyte의 최신 BIOS 업데이트가 2027년 출시될 인텔 Raptor Lake Next를 암시하다
Gigabyte가 새로운 BIOS 업데이트를 배포하여 기존 LGA 1700 마더보드(B760, H610) 사용자들도 메인보드 교체 없이 2027년 출시 예정의 차세대 인텔 프로세서를 지원할 수 있게 합니다. 이는 DDR4 및 DDR5 버전을 모두 포괄하며, 메모리 비용 증가에 따른 호환성 유지 측면에서 중요합니다.
10월 9일2
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산업 전반의 부족 사태 속, 공유 계정용 Microsoft 365 저장 용량 축소
AI 데이터 센터의 급증하는 수요가 전 세계 메모리 및 스토리지 공급망에 심각한 부족 사태를 초래하고 있습니다. 이로 인해 하드 드라이브와 엔터프라이즈 SSD 가격이 폭등했으며, 클라우드 서비스 제공업체들(Microsoft, Google 등)도 사용자들에게 추가적인 스토리지를 구매하도록 유도하며 제한을 강화하고 있습니다.
10월 9일2
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토시바, HDD 생산 능력 두 배 확대: 2030년 이후 65TB 및 100TB 드라이브 로드맵 공개
토시바가 AI 시대의 메모리 격차를 해소하기 위해 필리핀 생산 능력을 대폭 확장합니다. 2027년 차세대 30TB급 HDD 출시와 함께, 회사는 2030년까지 65TB, 나아가 100TB 드라이브로 로드맵을 제시하며 저장 장치 기술 혁신에 집중하고 있습니다.
10월 9일1
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Kioxia, 최대 122.88TB 용량의 E1.L SSD를 하이퍼스케일러에 공개
Kioxia는 최대 122.88TB 용량의 E1.L 폼팩터 LD4 시리즈 SSD를 하이퍼스케일 데이터센터용으로 공개했습니다. 이 드라이브는 AI 데이터 저장소 및 오브젝트 스토리지 같은 읽기 집약적 워크로드를 목표로 하며, BiCS8 3D QLC NAND를 사용합니다. 또한 최신 파운드리 로드맵과 엔터프라이즈 GPU/CPU 로드맵 등 반도체 산업 전반의 기술 동향을 다루고 있습니다.
10월 9일2
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GlobalFoundries, 미국 내 TSMC의 CoWoS용 실리콘 인터포저 생산 계약 체결 (5년간 20억 달러 규모)
GlobalFoundries가 TSMC의 CoWoS 첨단 패키징 기술용 실리콘 인터포저를 5년간 20억 달러 규모로 생산하는 계약을 체결했습니다. 이 협력은 미국 내 공급망을 구축하여 고객사들이 제품을 '완전히 미국에서 제작 및 패키징'했다고 홍보할 수 있게 합니다. 이는 AI/HPC 애플리케이션에 필수적인 첨단 패키징 요소의 안정적이고 확장 가능한 공급처를 확보하는 데 기여합니다.
10월 8일1
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AMD, 메모리 공급 확보를 위해 삼성과 '광범위한 파트너십' 모색
AMD가 AI 가속기용 HBM 메모리 추가 공급 확보를 위해 삼성과 광범위한 파트너십을 모색하고 있습니다. 양사는 차세대 메모리 제품 공급, 공동 솔루션 개발 및 최적화, 그리고 미래 AMD 플랫폼을 위한 파운드리 제조 기회 탐색 등 다방면의 협력을 논의 중입니다.
10월 8일1
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AMD EPYC Verano AI 호스트 CPU, 특별한 SB1 소켓 사용 예정
AMD는 AI 서버 전용으로 설계된 차세대 EPYC 9006 시리즈 'Verano' CPU를 개발하며, 이는 기존 프로세서와 다른 새로운 SB1 소켓을 사용합니다. Verano는 최대 72개 Zen 6 코어와 대규모 LPDDR5X 메모리 서브시스템을 특징으로 하며, AI 가속기 워크로드를 오케스트레이션하는 호스트 역할을 수행하도록 전문화되었습니다.
10월 8일1