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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Zeiss, ASML의 EUV 스캐너 생산량을 제한하는 독일 사이트 확장 — Oberkochen 부지 착공 4년 만에 첫 신축 건물 개관
Zeiss가 ASML의 EUV 스캐너 핵심 광학 부품 생산을 위해 독일 Oberkochen 부지에 신축 건물을 개관했습니다. ASML은 2027년까지 Low-NA EUV 생산량을 30% 늘릴 계획이며, Zeiss의 생산 능력이 전체 시스템 공급량을 결정하는 핵심 요소로 작용하고 있습니다.
7월 26일0
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
AI 열성 팬, 266달러에 잔디깎이만큼 시끄러운 Nvidia Tesla V100을 게이밍 PC에 추가 — 32GB VRAM 시스템으로
한 사용자가 로컬 LLM 추론을 위해 중고 Nvidia Tesla V100 GPU를 저렴한 비용으로 게이밍 PC에 재활용하는 데 성공했습니다. SXM2-to-PCIe 어댑터와 팬 개조를 통해 32GB의 VRAM을 확보하여 대규모 모델 구동 환경을 구축했습니다.
7월 26일3
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Lockheed Martin, 단 한 번의 임무로 최대 50대의 적 드론을 무력화할 수 있는 대드론 시스템 공개 — 센서
Lockheed Martin이 드론 군집을 무력화하기 위한 새로운 대드론 시스템 'Morfius X-Rotor'를 공개했습니다. 고출력 마이크로파를 활용해 한 번의 임무로 최대 50대의 드론을 폭발 없이 효과적으로 제압할 수 있습니다.
7월 25일1
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Geekom A9 Max 2026 리뷰: 컴팩트한 미니 PC에 담긴 Gorgon Point
Geekom A9 Max 2026은 AMD Ryzen AI 400 시리즈 프로세서를 탑재한 컴팩트 미니 PC입니다. 냉각 시스템 업그레이드와 32GB DDR5 RAM 구성을 특징으로 하며, 견고한 금속 쉘 디자인을 갖추고 있습니다.
7월 24일0
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Dell 14S 리뷰: 고급스러운 디자인과 20시간 이상의 배터리 수명
Dell 14S는 XPS 14의 경제적인 대안으로 설계된 14인치 노트북입니다. 세련된 알루미늄 섀시와 다양한 포트 구성을 갖추었으며, 합리적인 가격대에 뛰어난 빌드 품질을 제공합니다.
7월 24일0
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AMD, 게이밍 노트북용 새로운 X3D V-cache 모바일 칩 개발 중 — 유출자에 따르면 Ryzen 7 9800HX3D는 8코어
AMD가 게이밍 노트북용으로 3D V-Cache 기술을 탑재한 Ryzen 7 9800HX3D 모바일 칩을 개발 중이라는 루머가 나왔습니다. 이 칩은 8코어 16스레드 구성과 96MB의 대용량 L3 캐시를 특징으로 하며, 2026년 말 양산 및 2027년 초 출시가 예상됩니다.
7월 24일1
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Gigabyte, 중국산 CXMT 메모리 지원 발표 — Socket AM5에서 8200 MT/s 속도 달성
Gigabyte가 중국 CXMT 메모리에 대한 지원을 발표하며, AMD Socket AM5 및 Intel LGA 1851 플랫폼에서 최대 8200 MT/s의 속도를 달성했다고 밝혔습니다. 이는 중국산 DDR5 메모리의 성능 향상과 공급망 확대를 보여주는 사례입니다.
7월 24일1
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AMD 임원, Nvidia의 Vera 성능 결과에 대해 '매우 기쁘다'고 언급 – '실제로는 우리가 더 적은 차이로 이기고 있다고 생각했다'
AMD 임원이 Nvidia의 Vera CPU 성능 공개에 대해 환영하며, 자사의 차세대 Zen 6 'Venice' CPU가 SPEC 벤치마크에서 더 높은 우위를 점하고 있다고 주장했습니다. AMD는 Venice가 Vera 대비 처리량과 코어당 성능에서 앞선다는 분석을 내놓았습니다.
7월 24일2
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AMD, Zen 6 'Venice' 출시 이후 2028년까지의 CPU 아키텍처 로드맵 공개 — Zen 7 'Florence'가 2028년
AMD가 Zen 6 'Venice'를 포함하여 2028년 Zen 7 'Florence', 2030년 Zen 8 'Ravenna'로 이어지는 장기 CPU 로드맵을 발표했습니다. 차세대 아키텍처는 AI 연산 확장 기능과 최신 메모리 기술을 통합하여 다양한 AI 워크로드에 최적화될 예정입니다.
7월 24일1
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AMD의 새로운 X100 칩 라인업, Strix Halo를 로봇 분야로 확장 – 물리적 AI를 위한 APU는 Zen 5 CPU와 RDNA
AMD가 로보틱스 및 임베디드 애플리케이션을 위한 새로운 X100 칩 라인업을 발표했습니다. Strix Halo APU 기반의 이 프로세서는 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU를 탑재하여 물리적 AI 구현에 최적화된 성능을 제공합니다.
7월 23일0
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AMD, Instinct MI455X AI 가속기 공개 — CDNA 5 및 Helios 랙 스케일 아키텍처를 결합하여 데이터 센터에서
AMD가 Nvidia의 Blackwell 및 Rubin 세대에 대응하기 위해 차세대 AI 가속기 MI455X와 Helios 랙 스케일 아키텍처를 공개했습니다. CDNA 5 아키텍처와 TSMC의 첨단 패키징 기술을 결합하여 데이터 센터용 고성능 컴퓨팅 환경을 제공합니다.
7월 23일3
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AMD와 Cerebras, 저지연·고처리량 AI 추론을 위한 파트너십 발표 — Helios 랙 스케일 인프라의 EPYC 프로세서와
AMD와 Cerebras가 AI 추론 성능을 극대화하기 위한 파트너십을 발표했습니다. AMD의 EPYC 및 Instinct GPU 기반 Helios 인프라와 Cerebras의 Wafer-Scale Engine을 결합하여, 추론 단계별로 최적화된 분산형 컴퓨팅 플랫폼을 구축할 계획입니다.
7월 23일1
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AMD의 256코어 Epyc 9996 'Venice', Intel Xeon 및 Nvidia Vera 대비 최대 3.4배 성능 향상 주장 –
AMD가 Zen 6 아키텍처를 기반으로 한 새로운 Epyc 9996 'Venice' 프로세서를 공개했습니다. 이 칩은 최대 256코어와 512스레드를 지원하며, Intel Xeon 및 Nvidia Vera 대비 압도적인 성능 향상을 목표로 합니다.
7월 23일1
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AMD의 Venice-X CPU, 1152 MB의 3D V-Cache, 96코어, 5.15 GHz 부스트 클록을 탑재하여 2027년 출시 예정
AMD가 2027년 출시 예정인 Zen 6 기반 Venice-X CPU의 세부 사양을 공개했습니다. 이 프로세서는 96코어와 1152 MB의 대용량 3D V-Cache를 탑재하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화되었습니다.
7월 23일1
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Geekbench 7 출시 — 실사용 CPU 테스트, 새로운 미디어 워크로드, AI 벤치마크 및 CUDA 지원을 포함한 역대 최대 규모의 개편
Primate Labs가 최신 CPU 및 GPU 성능 측정을 위해 개선된 Geekbench 7을 출시했습니다. 실제 애플리케이션의 동작 방식을 반영한 멀티코어 테스트와 새로운 미디어 워크로드, AI 벤치마크 및 CUDA 지원이 특징입니다.
7월 23일2
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광학 기술의 내부와 규모를 위한 전쟁 – AI 산업이 광학 상호 연결(Photonic Interconnects)을 통합하기 위해 경쟁하는 방식
AI 하드웨어 성능의 병목 현상이 칩 자체의 연산력을 넘어 칩 간 네트워킹으로 이동함에 따라, 기존 구리 케이블의 한계를 극복하기 위한 광학 상호 연결(Photonic Interconnects) 기술 경쟁이 가속화되고 있습니다.
7월 23일2
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Arctic Senza AI 370 리뷰: 스텔스한 데스크 언더 팬리스 디자인에 담긴 Strix Point
Arctic의 최신 데스크 언더 PC인 Senza AI 370은 AMD Ryzen AI 9 HX 370 프로세서를 탑재한 팬리스 디자인의 미니 PC입니다. 수동 냉각 라디에이터 구조를 통해 무소음 작동을 구현하며 뛰어난 빌드 품질을 제공합니다.
7월 23일0
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Framework, Laptop 13 Pro의 32GB 및 64GB 메모리 가격을 하룻밤 사이에 거의 두 배로 인상 — CEO
Framework가 LPCAMM2 메모리 공급업체의 급격한 가격 인상으로 인해 Laptop 13 Pro의 메모리 및 시스템 가격을 인상한다고 발표했습니다. 메모리 모듈 가격이 기존 대비 두 배 이상 급등함에 따라 예약 주문 처리 방식과 구성 옵션도 조정될 예정입니다.
7월 22일1
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Fortinet, 방화벽 ASIC 계약에 이어 Intel 4의 첫 파운드리 고객이 되다 — Lip-Bu Tan CEO가 약속한 파운드리 수주가
Fortinet이 Intel 4 공정을 사용하는 첫 번째 명시된 외부 파운드리 고객이 되었습니다. Intel은 Fab 34를 통해 Fortinet의 6세대 보안 프로세서(SP6)를 제조하며, 이는 Intel의 파운드리 전략 및 공정 수율 개선 노력의 일환입니다.
7월 22일1
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USB 연결의 미래 (2026) — USB4 Version 2와 Thunderbolt 5가 구리선의 물리적 한계에 도전하는 방식
USB4 Version 2.0과 Thunderbolt 5의 등장으로 USB 생태계가 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 기존의 한계를 넘어 80Gbps 양방향 대역폭과 120Gbps 비대칭 모드를 지원하며 고속 데이터 전송과 전력 공급의 표준화를 목표로 합니다.
7월 22일1