Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
SMIC의 3세대 7nm 노드, EUV 없이도 Intel 18A보다 작은 금속 피치와 TSMC N6보다 높은 트랜지스터 밀도 기록 — N+3
SMIC의 3세대 7nm(N+3) 공정이 EUV 없이도 Intel 18A보다 작은 금속 피치와 TSMC N6보다 높은 트랜지스터 밀도를 기록했다는 분석 결과가 나왔습니다. 하지만 세부 지표의 부재로 인해 Intel이나 TSMC의 차세대 공정과 직접적인 경쟁력을 완전히 비교하기에는 한계가 있습니다.
7월 21일0
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Google, Gemini 아키텍처를 실리콘에 직접 새긴 'Frozen v2' 칩 개발 중 — 엔지니어들은 최신 TPU보다 와트당 토큰
Google이 Gemini 모델 아키텍처를 실리콘에 직접 구현한 'Frozen v2' 서버용 칩을 개발 중입니다. 이 칩은 기존 TPU보다 전력 효율을 6~10배 높여 AI 컴퓨팅 부족 문제를 해결하는 것을 목표로 합니다.
7월 21일0
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새로운 플러그인을 통해 Nvidia RTX 50 시리즈 GPU에서 세밀한 VRAM 온도 추적 가능 — 커뮤니티가 Blackwell의 금지된
Nvidia의 차세대 Blackwell 아키텍처 기반 RTX 50 시리즈 GPU에서 개별 VRAM 온도를 모니터링할 수 있는 방법이 발견되었습니다. 커뮤니티 사용자가 NVAPI를 활용해 Nvidia가 숨겨두었던 세밀한 열 센서 데이터에 접근하는 데 성공했습니다.
7월 20일0
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전력 없이도 열을 제어하고 상태를 기억하는 프로그래밍 가능한 물질 개발 — AI 칩 냉각 및 실리콘 포토닉스에 기여할 수 있는 돌파구
오사카 시립 대학교 연구진이 전력 없이도 열 방출 위치를 제어하고 상태를 유지할 수 있는 프로그래밍 가능한 열 장치를 개발했습니다. 이 기술은 고성능 칩과 실리콘 포토닉스의 스마트한 열 관리에 기여할 수 있는 중요한 돌파구입니다.
7월 20일0
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Razer Blade 16 (2026) 리뷰: 경쟁력 있는 게이밍 성능과 동급 최강의 배터리 지속 시간
Razer Blade 16 (2026) 모델은 Intel Core Ultra 9 386H와 RTX 5090 GPU를 탑재한 프리미엄 게이밍 노트북입니다. 세련된 디자인과 탁월한 빌드 품질을 유지하면서도, 전력 효율 개선을 통해 동급 최강의 배터리 지속 시간을 제공합니다.
7월 20일0
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Intel, 아일랜드 팹(Fab)에 57억 달러 투자 — Xeon 6 및 Intel 3 공정 기반 차세대 Xeon 제품 생산 확대 목표
Intel이 아일랜드 Leixlip 시설의 제조 역량 확대를 위해 57억 달러를 투자합니다. 이번 투자는 Intel 3 공정을 기반으로 한 차세대 Xeon 6 프로세서의 생산 능력을 높이고 유럽 내 반도체 공급망을 강화하는 데 중점을 둡니다.
7월 20일0
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Samsung 990 2TB SSD 리뷰: 새로운 플래시, 익숙한 속도
Samsung의 새로운 QLC 기반 SSD인 990 2TB 모델에 대한 리뷰입니다. 이 제품은 고성능 Pro 라인업보다는 가성비를 중시하는 소비자층을 겨냥한 Gen 4 드라이브로 포지셔닝되었습니다.
7월 20일0
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연구 결과, CXMT가 2026년 Micron의 메모리 생산 능력을 따라잡을 것으로 전망 — 중국이 세계 2위 DRAM 생산국으로 도약할 발판
중국 최대 DRAM 제조사인 CXMT가 2026년까지 Micron의 생산 능력에 근접할 것으로 전망됩니다. 중국 정부의 지원 아래 여러 기업이 DRAM 생산 능력을 확충하며 중국이 세계 2위의 DRAM 생산 기지로 도약할 발판을 마련하고 있습니다.
7월 20일0
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Elon Musk의 Starlink, 더 작고 가벼운 V5 가정용 키트 출시 — 최대 375 Mbps 속도 및 V4 대비 거의 절반의 전력
SpaceX가 더 작고 가벼운 Starlink V5 가정용 키트를 출시했습니다. V4 대비 전력 소비를 절반으로 줄였으며, 최대 375 Mbps 이상의 속도를 지원하여 스트리밍과 게임에 최적화되었습니다.
7월 20일0
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Palit, '새로운' Infinity 2 OC와 함께 RTX 3060의 귀환 공식 발표 — 12GB VRAM을 탑재한 2021년형 GPU는
Palit이 12GB VRAM을 탑재한 RTX 3060 Infinity 2 OC 모델을 공식 발표했습니다. 이는 AI 수요 급증으로 인한 부품 부족 현상에 대응하기 위해 Nvidia가 구형 GPU를 재출시하는 전략의 일환입니다.
7월 20일0
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“PCIe Gen7 개발은 이미 시작되었습니다,” Silicon Motion의 Alex Chou — Nvidia의 Storage Next
Silicon Motion의 엔터프라이즈 사업 총괄 Alex Chou와의 인터뷰를 통해 PCIe Gen7 개발 소식과 기업의 스토리지 시장 확장 전략을 다룹니다. 클라이언트 중심에서 데이터 센터 및 엔터프라이즈 SSD 컨트롤러 시장으로 사업 영역을 성공적으로 넓히고 있는 과정을 설명합니다.
7월 20일0
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Intel, ASML의 High NA EUV로 제작된 로직 칩을 대량 출하하는 최초의 기업이 되다 — 18A 공정의 일부 Panther
Intel이 ASML의 High NA EUV 기술을 적용한 18A 공정 기반의 Panther Lake 프로세서를 대량 출하하며 업계 최초의 이정표를 세웠습니다. 이번 성과는 기존 NXE EUV 플랫폼과 동일한 수율을 유지하면서도 더 미세한 회로 패턴 구현이 가능함을 입증했습니다.
7월 20일0
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Microsoft, Azure에 AMD의 Helios 랙 스케일 AI 가속기를 대규모로 도입 예정 – Radeon Instinct MI455X
Microsoft가 Azure AI 인프라와 자체 프런티어 모델 워크로드 실행을 위해 AMD의 Helios 랙 스케일 AI 가속기를 대규모로 도입합니다. 이번 협력을 통해 AMD의 Radeon Instinct MI455X를 포함한 차세대 가속기 인프라가 강화될 예정입니다.
7월 20일0
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Samsung, 새로운 VESA DisplayHDR True Black 1400 노트북 디스플레이 공급 시작 — Lenovo, Asus
Samsung Display가 Lenovo, Asus 등 주요 제조사에 VESA DisplayHDR True Black 1400 인증을 받은 탠덤 OLED 패널 공급을 시작합니다. 이 패널은 기존 대비 40% 향상된 밝기와 뛰어난 블랙 표현력을 제공하며, 탠덤 구조를 통해 효율성과 수명을 개선했습니다.
7월 20일0
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과학자들이 단 45나노초 만에 105,000개의 나노 발진기(nano-oscillators)를 동기화 — 트랜지스터를 대체할 고효율·고속
과학자들이 105,000개의 나노 발진기를 단 45나노초 만에 동기화하는 데 성공했습니다. 이 기술은 트랜지스터를 대체할 수 있는 고효율·고속 컴퓨팅의 가능성을 보여주며, 대규모 확장성을 입증했습니다.
7월 20일0
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OpenAI의 첫 하드웨어 기기, RGB 매크로 패드 'Codex Micro'는 13개 로우 프로파일 키와 AI 코딩 에이전트 제어 조이스틱을
OpenAI가 에이전트 기반 코딩 플랫폼 Codex와 연동되는 첫 하드웨어 기기 'Codex Micro'를 출시했습니다. Work Louder와 협업하여 제작된 이 매크로 패드는 13개의 키와 조이스틱을 통해 AI 코딩 에이전트 제어를 지원합니다.
7월 20일0
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TSMC, 애리조나에 최소 4개의 2nm 팹을 추가하기 위해 1,000억 달러 추가 투자 — 기록적인 분기 실적 이후 2026년 자본
TSMC가 미국 애리조나주에 2nm 이하 공정 생산을 위한 4개의 팹과 첨단 패키징 시설을 건설하기 위해 1,000억 달러를 추가 투자합니다. 이로써 TSMC의 총 미국 투자 규모는 2,650억 달러로 확대되었습니다.
7월 20일0
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AMD Ryzen 7 7700X3D 리뷰: 7800X3D보다 느리지만, 반드시 더 저렴한 것도 아니다
AMD Ryzen 7 7700X3D는 3D V-Cache 기술을 탑재했으나, 이전 모델인 5700X3D에 비해 가격 경쟁력이 떨어집니다. 7800X3D와의 가격 차이가 크지 않고 Intel 제품군과의 성능 격차도 존재하여 가성비 측면에서 아쉬움을 남깁니다.
7월 20일0
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Tower Semiconductor, 일본의 폐쇄된 Panasonic 시대 공장 부활 및 30억 달러 규모의 일본 포토닉스 확장 계획 발표
Tower Semiconductor가 일본 경제산업성(METI)의 지원을 받아 30억 달러 규모의 실리콘 포토닉스 및 첨단 패키징 확장 계획을 발표했습니다. 폐쇄된 Panasonic 공장을 재활용하고 기존 Fab 7의 소유권을 완전히 확보함으로써 생산 준비 기간을 단축할 계획입니다.
7월 20일0
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AMD Ryzen 7 7700X3D, 북미 지역 Newegg 독점 판매 — 329달러 CPU는 최소 4분기까지 타 판매처에서 구매 불가
AMD가 7600X3D와 7800X3D 사이의 간극을 메우기 위해 새로운 Ryzen 7 7700X3D를 공개했습니다. 북미 지역에서는 Newegg를 통해 독점 판매되며, 게이밍 성능은 뛰어나지만 가성비 측면에서는 하위 모델인 7600X3D와 경쟁해야 하는 과제를 안고 있습니다.
7월 20일0