Geekom A9 Max 2026 리뷰: 컴팩트한 미니 PC에 담긴 Gorgon Point

AMD는 올해 초 노트북용 Ryzen AI 400 칩을 선보였습니다. 예상대로 미니 PC 제조사들은 작년의 Ryzen AI 300 설계를 최신 세대 프로세서로 업데이트하기로 결정했습니다. 새로운 실리콘(silicon)을 통한 성능 향상은 완만한 수준이라고 정중하게 표현될 수 있겠지만, Geekom은 이번 기회를 통해 냉각 시스템(cooling system)을 업그레이드하기도 했습니다.

또한 이 회사는 단일 32GB DDR5-5600 SODIMM 구성으로 가기로 결정했습니다. 지속되는 RAM 부족 현상을 고려하여, 향후 덜 낭비적인 업그레이드가 가능하도록 이렇게 결정했다고 밝혔습니다. 하지만 이 제품에 탑재된 Radeon 890M과 같은 AMD iGPU(내장 그래픽)는 싱글 채널 시스템 RAM 사용으로 인한 대역폭 감소의 영향을 크게 받습니다.

그럼에도 불구하고, 제공되는 32GB/2TB 장치 구성은 현재 상황에서 비교적 관대한 구성으로 보입니다.

Geekom A9 Max 2026의 디자인

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom은 아노다이징 처리된 은색 금속 소재의 미니 PC를 통해 기본적으로 클래식한 5x5인치 NUC 디자인을 고수합니다. 이전에 Geekom A-시리즈 미니 PC를 본 적이 있다면 즉시 익숙하게 느껴질 것이며, 모방적(NUC x Mac Mini)이긴 하지만 매력적이고 스타일리시한 외관을 제공합니다.

A9 Max 2026의 크기는 공식적으로 135 x 132 x 46.9mm (5.3 x 5.2 x 1.9인치)로 기재되어 있습니다. Geekom의 사양에는 장치의 무게가 언급되지 않았지만, 저희가 측정한 결과 약 705g(~1파운드 9온스)이었습니다. 이 무게와 측정값에는 제공되는 외부 PSU(전원 공급 장치)나 VESA 마운팅 브래킷은 포함되지 않습니다. 박스에 포함된 다른 구성품으로는 해당 지역에 적합한 PSU용 클로버리프 플러그와 케이블, 마운팅 브래킷용 나사, 그리고 HDMI 케이블이 있습니다.

이미 이 미니 PC(Mini PC)의 금속 쉘(metal shell)에 대해 언급했지만, 이는 내구성을 높이기 위해 UV 코팅 처리가 되어 있습니다. Geekom에 따르면 내부에도 금속 프레임이 있으며, 검은색 플라스틱 하단을 제거하면 금속 하단 레이어가 나타납니다. 이는 선택된 건설 재료와 기술 덕분에 A9 Max가 "매우 견고하며 [최대] 200kg의 압력을 견딜 수 있음"을 시사합니다.

전면에 장착된 전원 버튼을 통해 Geekom A9 Max의 전원을 켭니다. 전원 상태를 나타내기 위해 불이 들어오는 단순한 버튼입니다. 내장된 생체 인식 센서(biometric sensor)나 Copilot 버튼은 없습니다.

Geekom A9 Max 2026 미니 PC 사양

<table><tbody><tr><td class="firstcol "><p>프로세서 (Processor)</p></td><td><p>AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12C / 24T:  4x Zen 5 , 8x Zen 5c), 최대 5.2 GHz</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>그래픽 (Graphics)</p></td><td><p>Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CUs, 최대 3.1 GHz)</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>AI 가속 (AI Acceleration)</p></td><td><p>XDNA 2 NPU + CPU + GPU, 결합 시 최대 ~80–86 TOPS</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>RAM</p></td><td><p>1x 32GB DDR5‑5600 SODIMM (2 슬롯, 총 최대 128GB)</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>스토리지 (Storage)</p></td><td><p>2TB PCIe 4.0 NVMe SSD (M.2 2280) + 확장용 1x M.2 2230 슬롯</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>물리 포트 (Physical Ports)</p></td><td><p>2x USB4 (40 Gbps, DP Alt‑Mode, eGPU 지원), 5x USB‑A 3.2 Gen 2, 1x USB‑A 2.0, 2x HDMI 2.1, 2x 2.5 GbE LAN, SD 4.0 카드 리더기, 3.5 mm 오디오, DC‑in, Kensington lock</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>무선 (Wireless)</p></td><td><p>Wi‑Fi 7 + Bluetooth 5.4 (M.2 2230 모듈 탑재)</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>냉각 (Cooling)</p></td><td><p>IceBlast 3.0 구리 베이스, 듀얼 히트파이프 (dual heatpipes), 조밀한 핀 스택 (dense fin stack), 고압 팬</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>크기 (Dimensions)</p></td><td><p>135 × 132 × 45.6mm  (5.3 x 5.2 x 1.9인치) <0.9 L 섀시, 1.2파운드 / 0.55 kg</p></td</tr><tr><td class="firstcol "><p>설치된 OS (OS Installed)</p></td><td><p>Windows 11 24H2 Pro</p></td</tr><tr><td</sub> <td class="firstcol "><p>가격 (구성 기준)</p></td><td><p> $1,599</p></td></tr></tbody></table>

포트 및 업그레이드 가능성 (Ports and Upgradeability)

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

전면부터 살펴보면, Geekom은 전면 패널에 4개의 USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 포트를 배치했으며, 그중 하나는 연결된 스마트 기기의 급속 충전 (fast charging)이 가능하도록 구성되었습니다. 이 포트들의 오른쪽에는 3.5mm 오디오 잭이 있으며, 그 다음으로는 평평하면서도 약간 볼록한 전원 버튼이 있습니다.

본체를 시계 방향으로 돌리면, 깔끔하게 타공된 금속 외관을 가로지르는 유일한 사용자 포트로 Kensington 슬롯이 보입니다. 후면은 상단에 커다란 통풍구가 있는 검은색 플라스틱 재질입니다. 통풍구 아래에는 DC 배럴 잭 (DC barrel jack), 2개의 HDMI 포트, 2개의 2.5G 이더넷 (Ethernet) 포트, 2개의 USB4 포트 (DP-Alt 지원), 또 다른 USB-A 3.2 Gen 2 (10 Gbps) 포트, 그리고 USB 2.0 포트가 있습니다. 기기의 다른 타공된 측면에는 SD 4.0 카드 리더기 슬롯이 위치합니다.

미니 PC의 상단에는 Geekom 로고 외에는 아무것도 없습니다. 하단에는 VESA 마운팅 나사와 4개의 고무 발이 있는데, 내부로 접근하려면 이 고무 발을 제거해야 합니다.

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

Geekom A9 Max 2026

Tom's Hardware

끈적이는 고무 발을 떼어내면 제거해야 할 4개의 십자 나사가 나옵니다. 그런 다음 저는 기타 피크 (guitar plectrum)를 사용하여 하단부를 들어 올렸습니다. 하단부는 연결된 배선 없이 분리됩니다. 하지만 하단의 금속 차폐층 (metal shielding layer)을 제거하기 위해 4개의 나사를 더 풀어야 하므로 아직은 많은 것을 할 수 없습니다. 내부 금속 하단부를 나머지 내부 부품에 부분적으로 고정하고 있는 안테나 와이어들을 모두 테이프에서 떼어내는 대신, 저는 문처럼 열 수 있도록 조치했습니다.

8개의 나사를 제거하자 SSD와 RAM 슬롯에 접근할 수 있었습니다. Geekom A9 Max에는 두 개의 M.2 SSD 슬롯이 있습니다. 2280 슬롯에는 상단에 써멀 패드 (thermal pad)가 부착된 Kingston 브랜드의 2TB 드라이브가 장착되어 있었습니다. 그 아래에 M.2 Wi-Fi 7 및 Bluetooth 5.4 카드가 있다는 것을 간신히 확인할 수 있었습니다. 이 2280 SSD 옆에는 또 다른 슬롯이 있는데, 제조사 측은 2230 폼 팩터 (form factor) 드라이브를 사용할 수 있다고 주장합니다. 2230 드라이브를 설치하고 본체를 다시 조립했을 때 드라이브 길이를 따라 덮일 수 있도록 금속 쉘 (metal shell)에 이미 써멀 패드가 붙어 있는 것을 확인했습니다. 이는 세심한 디테일입니다.

이 작은 메인보드가 제공하는 또 다른 사용자 구성 옵션은 한 쌍의 SODIMM 슬롯입니다. Geekom은 단일 Micron 32GB DDR5-5600 모듈을 장착해 두었기에 슬롯 하나가 비어 있었습니다. 이 기기를 싱글 채널 (single-channel) 구성으로 판매하기로 한 결정은 "주로 장기적인 업그레이드 유연성을 더 잘 제공하기 위함"이라고 이메일을 통해 전달받았습니다. "A9 Max는 메모리 슬롯이 두 개뿐이므로, 공장 출고 시 2×16GB 설정을 할 경우 사용자가 향후 64GB 또는 128GB로 업그레이드할 때 두 모듈을 모두 교체해야 합니다. 32GB 단일 모듈을 사용하면 사용자가 나중에 32GB 스틱을 하나 더 추가함으로써 더 쉽고 비용 효율적으로 64GB 듀얼 채널 (dual-channel) 메모리를 구성할 수 있습니다."

만약 이 미니 PC의 총 RAM 용량이 16GB였다면 저도 이 아이디어에 더 동의했겠지만, 이 유형의 기기 구매자들이 Radeon 890M의 성능을 제약하기보다 해방시키기 위해 또 다른 32GB SODIMM을 구매하는 것이 정당화될 수 있을 때까지는 꽤 오랜 시간이 걸릴 것 같다는 우려가 듭니다. 이에 대해서는 나중에 더 자세히 다루겠습니다.

테스트 시스템 설정 (Test System Setup)

<table> <thead> <tr> <th class="firstcol "></th> <th>CPU</th> <th>GPU</th> <th>Memory</th> <th>Chassis</th> </tr> </thead> <tbody> <tr> <td class="firstcol ">GMK EVO-T2</td> <td>Intel Core Ultra X7 358H (16C/16T: 4P + 8E + 4 LPE), 최대 4.8 GHz</td> <td>Intel Arc B390 (Xe3, 12 코어, 최대 2.5 GHz)</td> <td>2x 32GB LPDDR5X-8533 온보드(soldered)</td> <td>듀얼 팬, 1.72 리터</td> </tr> <tr> <td class="firstcol ">MSI Cubi NUC AI+ 3MG</td> <td>Intel Core Ultra 9 386H (16C/16T: 6P + 8E + 2LPE), 최대 4.9 GHz</td> <td>Intel Graphics (Xe3, 4 코어, 최대 2.5 GHz)</td> <td>2x 16GB DDR5-5600 Sodimm</td> <td>싱글 팬, 0.52 리터</td> </tr> <tr> <td class="firstcol ">Geekom A9 Max 2026</td> <td>AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12C / 24T: 4x Zen 5, 8x Zen 5c), 최대 5.2 GHz</td> <td>Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CU, 최대 3.1 MHz)</td> <td>1x 32GB DDR5-5600 Sodimm</td> <td>싱글 팬, 0.82 리터</td> </tr> <tr> <td class="firstcol ">Arctic Senza AI 370</td> <td>AMD Ryzen AI 9 HX 370 (12C / 24T: 4x Zen 5, 8x Zen 5c), 최대 5.1 GHz</td> <td>Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CU, 최대 2.9 MHz)</td> <td>2x 16GB LPDDR5X‑8000 온보드(soldered)</td> <td>패시브, 4.82 리터</td> </tr> <tr> <td class="firstcol ">Beelink SER10 MAX</td> <td>AMD Ryzen AI 9 HX 470 (12C / 24T: 4x Zen 5, 8x Zen 5c), 최대 5.2 GHz</td> <td>Radeon 890M (RDNA 3.5, 16 CU, 최대 3.1 MHz)</td> <td>2x 32GB DDR5-5600 Sodimm</td> <td>싱글 팬, 0.81 리터</td> </tr> </tbody> </table>

Geekom A9 Max 2026의 생산성 성능</div>

AMD의 Ryzen AI 9 HX 470은 Zen 5 CPU 아키텍처와 최대 5.2 GHz로 작동하는 24개의 스레드를 갖추고 있어, 사무 생산성, 일반 컴퓨팅 및 유사한 일상적인 작업에서 누구의 발목도 잡지 않을 것입니다. 또한 이 프로세서는 AMD를 위해 많은 디자인 윈 (design wins)을 거둔 전작인 Ryzen AI 9 HX 370의 명성을 이어받아 효율성 측면에서도 훌륭한 명성을 가지고 있습니다. 여기서 CPU는 넉넉한 32GB의 시스템 RAM으로부터 전력을 공급받으며, 장착된 2TB PCIe Gen4 x4 SSD 스토리지 또한 CrystalDiskMark 기준 읽기/쓰기 전송 속도가 각각 최대 6,139 MB/s 및 5,499 MB/s에 달할 정도로 매우 빠릅니다.