Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
X요약
[단독] ‘삼전닉스’ 반도체 공장, 광주~장성 ‘첨단3지구’ 유력
삼성전자와 SK하이닉스의 호남 지역 반도체 공장 건설 후보지로 광주-장성 일대의 '첨단3지구'가 유력하게 검토되고 있습니다. 이 지역은 국가 AI 데이터센터 및 우수한 정주 여건을 갖추고 있어 주목받고 있으며, 후공정 패키징 공장 신설이 주요 목표입니다.
6월 11일1
X요약
SemiAnalysis의 HVDC 견해에는 일부 동의하기 어렵다
AI 데이터센터의 전력 구조가 AC에서 DC로 전환되는 과정에서 HVDC 도입 시점이 SemiAnalysis의 예측보다 빨라질 것이라고 주장합니다. CPO는 양산성 문제로 지연될 수 있지만, HVDC는 인프라 생존을 위한 필수 과제로서 조기 도입이 필요함을 강조합니다.
6월 10일0
X요약
SK하이닉스는 이번 협약을 발판으로 AI 인프라·퍼스널 AI·피지컬 AI 등 엔비디아가 개척하는 AI 신시장에 본격 진출한다.
SK하이닉스가 NVIDIA와 협력하여 AI 인프라, 퍼스널 AI, 피지컬 AI 시장 진출을 가속화합니다. 양사는 슈퍼컴퓨터부터 로보틱스 플랫폼까지 아우르는 메모리 제품군을 공동 개발하고, 시뮬레이션 기술 고도화에도 협력할 예정입니다.
6월 8일1
X요약
$NVDA, $MU, $MRVL, SK hynix, Samsung, $SNDK, $LITE, $AAOI, $COHR, $TSM, $CRDO
NVIDIA CEO 젠슨 황은 AI 수요 폭증으로 인해 웨이퍼부터 케이블 커넥터까지 전체 공급망에 부족 현상이 지속될 것이라고 밝혔습니다. 또한 한국을 AI 시대의 핵심 파트너로 언급하며 HBM 및 차세대 AI 가속기 분야에서의 협력을 강조했습니다.
6월 7일1
X요약
HBM 안에 냉각 장치를 심는다, 차세대 메모리 경쟁의 판이 바뀌고 있음
AI 서버의 전력 소비 증가로 인한 HBM 발열 문제를 해결하기 위해 칩 내부에 냉각 구조를 직접 심는 기술 경쟁이 가속화되고 있습니다. SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 각기 다른 냉각 기술을 통해 차세대 HBM5 시장을 선점하려 합니다.
6월 7일0
X요약
HBM5 시대의 핵심은 이제 열관리로 보임.
HBM5 시대의 핵심 경쟁력이 메모리 성능을 넘어 열관리 기술로 이동하고 있습니다. 삼성전자의 HPB와 SK하이닉스의 iHBM 기술을 통해 차세대 HBM의 발열 제어 전략을 분석합니다.
6월 3일1
X요약
SK하이닉스 HBM 독주 흔들려, 곽노정 안정적 HBM4 수율로 1위 사수 집중
엔비디아의 차세대 가속기 '베라 루빈'에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 HBM4가 모두 탑재되면서 HBM 시장의 3파전이 예고되었습니다. 삼성전자가 공정 및 속도 면에서 우위를 점하며 추격하는 가운데, SK하이닉스는 수율 안정성을 바탕으로 시장 점유율 수성에 집중하고 있습니다.
6월 1일1