Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
엔비디아의 차세대 가속기 '베라 루빈'에 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 HBM4가 모두 탑재되면서 HBM 시장의 3파전이 예고되었습니다. 삼성전자가 공정 및 속도 면에서 우위를 점하며 추격하는 가운데, SK하이닉스는 수율 안정성을 바탕으로 시장 점유율 수성에 집중하고 있습니다.
AI 자동 생성 콘텐츠
본 콘텐츠는 X 토픽: 한국 AI/LLM의 원문을 AI가 자동으로 요약·번역·분석한 것입니다. 원 저작권은 원저작자에게 있으며, 정확한 내용은 반드시 원문을 확인해 주세요.
원문 바로가기SK하이닉스 HBM 독주 흔들려, 곽노정 안정적 HBM4 수율로 1위 사수 집중
젠슨 황 엔비디아 CEO가 차세대 AI 가속기 ‘베라 루빈’에 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론 세 곳의 HBM4를 모두 탑재한다고 공식 발표함
이전 세대 블랙웰에서는 SK하이닉스가 70% 이상을 독식했지만, HBM4부터는 3파전 구도로 판이 바뀜
삼성전자가 올해 2월 세계 최초로 엔비디아의 HBM4 품질 인증을 받고 양산 출하에 성공하면서 SK하이닉스보다 한발 앞선 상황임
속도 경쟁에서도 삼성전자는 최신 1c 공정으로 최대 13Gbps를 구현한 반면 SK하이닉스는 1b 공정 기반 11.7Gbps에 그침
베이스다이도 삼성전자는 자체 4나노 파운드리를 쓴 데 비해 SK하이닉스는 TSMC 12나노를 적용해 스펙 차이가 벌어짐
트렌드포스는 SK하이닉스의 HBM 매출 점유율이 2025년 59%에서 2026년 50%로 떨어지고, 삼성전자는 20%에서 28%로 올라설 것으로 전망함
삼성전자는 HBM4보다 성능이 20% 향상된 HBM4E 샘플도 세계 최초로 엔비디아에 공급하며 기세를 이어가는 중임
SK하이닉스 곽노정 사장은 검증된 1b 공정과 MR-MUF 패키징 방식을 그대로 유지해 수율 안정성으로 승부를 걸겠다는 전략임
속도보다 안정적인 양산 체제를 앞세워 엔비디아와의 신뢰 관계를 바탕으로 1위를 지키겠다는 계산임