HBM5 시대의 핵심은 이제 열관리로 보임.

HBM5 시대의 핵심은 이제 열관리로 보임.

삼성전자가 Computex 2026에서 HBM5 목업을 공개했고, 여기에 HPB라는 차세대 열관리 기술 적용을 추진한다고 밝힘.

HPB는 쉽게 말하면 HBM 안에서 발생한 열이 더 잘 빠져나가도록 별도의 열 전달 경로를 만들어주는 기술임.

이게 왜 중요하냐면, HBM은 그냥 메모리가 아니라 AI GPU 바로 옆에 붙는 초고속 메모리임.

GPU와 HBM 사이에서 엄청난 양의 데이터가 계속 오가고,
HBM은 여러 층으로 높게 쌓이고,
전력 사용량도 커짐.
그러면 자연스럽게 문제가 생김.
열임.

아무리 메모리 대역폭이 높아도 열을 못 빼면 성능을 오래 유지하기 어렵다.

사람으로 치면 아무리 심장이 좋아도 몸에 열이 쌓이면 오래 못 뛰는 것과 비슷함.

여기서 재미있는 건 SK하이닉스도 이미 비슷한 방향의 기술을 공개했다는 점임.

SK하이닉스는 iHBM이라는 기술을 발표했음.

iHBM은 HBM 내부에 ICE라는 냉각 요소를 넣는 방식임.

ICE는 전기는 통하지 않지만 열은 잘 전달하는 구조로, HBM에서 열이 많이 몰리는 D2D PHY 구간에 배치해서 열이 빠져나갈 길을 만들어주는 개념임.

SK하이닉스 설명 기준으로는 이 방식이 열저항을 30% 이상 낮추는 것을 목표로 함.

즉 정리하면 이거임.

삼성전자 HPB:
HBM5에서 별도 열 전달 경로를 추가해 열저항을 낮추려는 기술.

SK하이닉스 iHBM:
HBM 내부의 열 집중 구간에 ICE 냉각 요소를 넣어 열이 빠져나갈 길을 만드는 기술.

둘이 완전히 같은 구조라고 말하면 안 됨.
하지만 방향은 비슷함.

HBM 성능 경쟁이 이제 단순히 “더 빠르게, 더 많이 쌓기”에서 끝나는 게 아니라,
“그 성능을 유지할 만큼 열을 잘 빼낼 수 있느냐”로 넘어가고 있다는 것임.
이게 중요한 이유는 AI 데이터센터 구조 때문임.

앞으로 AI 칩은 더 커지고,
HBM은 더 많이 붙고,
메모리 대역폭 요구는 더 높아지고,
패키지는 더 복잡해질 가능성이 큼.

그러면 병목은 단순히 DRAM 생산량만이 아님.

열관리,
패키징,
베이스 다이,
하이브리드 본딩,
열전도 소재,
언더필,
인터포저,
냉각 구조까지 같이 중요해짐.

HBM5 시대에는 누가 더 빠른 메모리를 만드느냐도 중요하지만,
누가 그 빠른 메모리를 높은 부하에서 안정적으로 굴리게 하느냐가 더 중요해질 수 있음.

그래서 이번 삼성 HBM5 + HPB 뉴스는 단순히 “삼성이 HBM5 목업을 공개했다” 정도로 볼 게 아님.

HBM 경쟁의 다음 전장이 열관리로 가고 있다는 신호에 가까움.

SK하이닉스는 iHBM으로 열관리 방향을 보여줬고,
삼성전자는 HPB로 HBM5 열관리 방향을 보여주고 있음.

앞으로 HBM을 볼 때는 대역폭, 용량, 적층 단수만 보면 부족함.

이제 같이 봐야 할 건 이거임.

열을 얼마나 잘 빼는가.
고온에서 성능이 얼마나 유지되는가.
패키징 구조가 얼마나 안정적인가.
GPU와 HBM 사이 물리 계층에서 열 병목을 얼마나 줄이는가.
양산 수율과 고객 인증까지 통과할 수 있는가.

결론은 간단함.

HBM5 시대의 핵심 키워드는 발열임.

AI 반도체가 더 빨라질수록,
메모리가 더 가까이 붙을수록,
패키지가 더 촘촘해질수록,
열관리는 선택이 아니라 필수가 됨.

개인 기록 / 투자 조언 아님.