Insights
AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
퀘이사존요약
화웨이, 타우 법칙 소개...2031년까지 1.4nm 수준 밀도 달성 목표
화웨이가 무어의 법칙을 대체할 새로운 '타우(τ) 스케일링 법칙'을 발표했습니다. 로직폴딩 기술과 다단계 최적화 메커니즘을 통해 2031년까지 1.4nm 수준의 트랜지스터 밀도를 달성하겠다는 목표를 제시했습니다.
5월 26일1
퀘이사존요약
리안리, HydroShift II OLED Curved 360 수랭 쿨러 출시
리안리가 6.67인치 2K 곡면 OLED 디스플레이를 탑재한 HydroShift II OLED Curved 360 수랭 쿨러를 출시했습니다. 전동식 듀얼 축 조절 기능과 마그네틱 핫스왑 모듈을 통해 사용자 맞춤형 시각 효과와 간편한 설치를 제공합니다.
5월 26일1
퀘이사존요약
AMD Zen 7, TSMC A14 공정 사용
AMD의 차세대 Zen 7 아키텍처(코드명 Grimlock)가 TSMC의 A14 공정을 채택할 전망입니다. Zen 6의 2nm 공정 이후 더욱 진보된 공정을 사용할 예정이며, 첨단 패키징 기술인 FOPLP 도입도 검토 중입니다.
5월 25일1
퀘이사존요약
삼성은 세계 최초로 900단 초고층 3D NAND 플래시 메모리 프로토타입 개발에 성공
삼성전자가 셀 다층 접합(CMB) 기술을 활용해 세계 최초로 900단 초고층 3D NAND 플래시 메모리 프로토타입 개발에 성공했습니다. 450층 웨이퍼 두 장을 수직으로 통합하여 기존 적층 방식의 한계를 극복하고 저장 밀도를 극대화했습니다.
5월 25일1
퀘이사존요약
MSI B850M 박격포 MAX 미리보기: 전원부 업그레이드, 인터페이스 조정, 한층 절제된 디자인
MSI가 공개한 B850M 박격포 MAX 메인보드의 주요 사양을 소개합니다. 전원부 성능 강화와 쿨러 호환성 개선, M.2 인터페이스 확장에 초점을 맞춘 설계 변화가 특징입니다.
5월 25일2
퀘이사존요약
기가바이트 첫 mATX 후면 커넥터 보드, B850M AORUS STEALTH ICE 공개
Gigabyte가 브랜드 최초의 mATX 규격 백커넥트 메인보드인 B850M AORUS STEALTH ICE를 공개했습니다. 실버와 화이트 컬러 조합의 디자인과 함께 Wi-Fi 7, 5GbE LAN 등 최신 네트워크 사양을 갖추고 있습니다.
5월 25일1
퀘이사존요약
AMD Zen 7 “Grimlock Ridge”: 32코어 AM5 소켓 루머
AMD의 차세대 Zen 7 아키텍처 기반 'Grimlock Ridge' 데스크톱 CPU에 대한 루머를 다룹니다. 최대 32코어 구성과 AM5 소켓 유지 가능성이 언급되었으나, 아직 공식적으로 확인되지 않은 미확인 정보입니다.
5월 25일2
퀘이사존요약
삼성, 초고용량 250TB NL-SSD를 개발 중이라는 보도
삼성전자가 HDD를 대체하기 위한 초고용량 NL-SSD 개발 소식을 전했습니다. 이 제품은 드라이브당 최소 250TB에서 최대 1PB의 용량을 제공하며, EDSFF 폼팩터를 사용합니다.
5월 24일1
퀘이사존요약
딥시크 V4 프로 모델 75% 가격 인하
DeepSeek의 V4 Pro 모델 가격이 기존 대비 75% 인하되었습니다. 이는 AI 모델 시장의 가격 경쟁 심화와 비용 효율성을 강조하는 흐름을 보여줍니다.
5월 24일1
퀘이사존AI 번역요약
$100 CPU 대결: 최고의 DDR4 CPU는? Ryzen 5 5500, Core i3-14100F, Core i3-12100F 비교
100달러 이하의 예산형 DDR4 시스템 구축을 위해 Ryzen 5 5500, Core i3-12100F, Core i3-14100F 세 모델의 성능을 비교 분석합니다. 게이밍, 생산성, 전력 효율성 및 플랫폼 비용 측면에서 최적의 가성비 CPU를 제안합니다.
5월 24일1
퀘이사존요약
엔비디아 CFO는 경쟁사들이 메모리 부족 사태에 허를 찔렸다고 암시하며, 자사는 가격 급등을 예상
NVIDIA CFO는 메모리 부족 사태를 예측하고 선제적으로 주문하여 공급망 안정성을 확보했다고 밝혔습니다. AI GPU 수요 급증으로 인한 HBM 및 DDR 메모리 가격 상승과 공급망 변화가 업계의 핵심 쟁점으로 부상하고 있습니다.
5월 24일1
퀘이사존요약
인텔은 CPO 구성 요소를 통합한 유리 기판 프로토타입을 공개, 이르면 2029년에 시장에 출시될 것으로 예상
인텔이 CPO 기술과 AOP 솔루션을 통합한 유리 기판 프로토타입을 공개했습니다. 유리 기판은 기존 유기 기판보다 높은 상호 연결 밀도와 내구성을 제공하며, 2029년경 시장 출시가 예상됩니다.
5월 24일1
퀘이사존요약
인텔, 18A CPU 채택하지 않으면 공급 중단 경고
인텔이 PC 제조업체들에게 구형 Intel 7 공정 대신 신규 18A 기반 CPU 채택을 강력히 요구하고 있습니다. 인텔은 수익성이 높은 서버 및 산업용 시장에 생산 능력을 집중하기 위해 소비자용 구형 칩 공급을 사실상 중단하는 전략을 취하고 있습니다.
5월 23일2
퀘이사존요약
삼성 모바일 직원들이 4,000달러 보너스에 반발하는 한편, 메모리 사업부 직원들은 각각 40만 달러씩 보너스를 받는 가운데, 직원들은 이번
삼성전자의 새로운 임금 체계 도입으로 사업부 간 성과급 격차가 최대 100배에 달하며 내부 갈등이 심화되고 있습니다. 메모리 사업부 직원들은 고액의 보너스를 받는 반면, 모바일 및 가전 부문 노조는 이에 반발하며 법적 대응을 예고했습니다.
5월 23일1
퀘이사존요약
“부팅 시 특정 키 누르면 암호화 해제” MS, 윈도우 비트락커 결함 ‘옐로우키’ 긴급 조치 발표
Microsoft가 윈도우 비트락커(BitLocker)의 보안 결함인 '옐로우키(YellowKey)'에 대한 긴급 조치를 발표했습니다. 부팅 시 특정 키를 누르면 암호화가 해제될 수 있는 취약점이 발견되었습니다.
5월 23일2
퀘이사존요약
엔비디아의 베라 CPU가 2026년 컴퓨텍스에서 인텔과 AMD의 x86 칩보다 1.5배 빠른 성능을 보일 것으로 예측
NVIDIA가 컴퓨텍스 2026에서 선보일 Vera CPU가 인텔과 AMD의 x86 칩 대비 최대 1.5배 빠른 성능을 보일 것으로 전망됩니다. 에이전트형 AI 시장의 성장으로 인해 CPU 수요가 급증함에 따라 NVIDIA의 Arm 기반 CPU 시장 점유율 확대가 예상됩니다.
5월 23일3
퀘이사존요약
중국이 DRAM과 NAND 칩을 시장에 대량 공급하기 시작하면서 메모리 가격이 하락할 것으로 예상
중국 CXMT 등 반도체 업체들이 DRAM과 NAND 칩 공급을 확대하며 메모리 가격 하락이 예상됩니다. Corsair와 같은 주요 제조사가 비용 절감을 위해 중국산 칩을 채택하기 시작했으며, 이는 시장 경쟁 심화로 이어지고 있습니다.
5월 23일4
퀘이사존요약
RTX 5070 Ti vs 9070 XT: 52개 게임 대규모 벤치마크
Nvidia RTX 5070 Ti와 AMD Radeon RX 9070 XT의 52개 게임 대규모 벤치마크 결과입니다. 레이 트레이싱 포함 여부에 따른 성능 차이와 래스터화 성능을 상세히 비교 분석했습니다.
5월 23일2
퀘이사존요약
30 년 만에 첫 업데이트 중단, 엔비디아 게이밍 GPU 생산 능력 40% 감축
엔비디아가 30 년 만에 처음으로 그래픽 카드 라인업 업데이트를 중단하고, 게이밍 GPU 생산 능력을 약 40% 줄였습니다. 이는 RTX 50 Super 시리즈의 미래가 불확실하다는 신호로 해석됩니다. 시장 수요 변화와 경쟁 심화, 그리고 기존 제품의 가격/성능 반응이 주요 원인입니다. 향후 엔비디아는 제품 전략을 재조정할 것으로 예상되며, 소비자들은 새로운 출시 일정과 가격 정책에 유의해야 합니다.
4월 27일10
퀘이사존요약
CPU 가격 급등, 엔지니어 밀매 사건 및 VRAM 최적화 등 하드웨어 최신 이슈
인텔과 AMD 의 추가 가격 인상 예상으로 CPU 가격이 3 월 이후 20% 급등했습니다. 일본 조립 PC 시장에서 라이젠 CPU 가격은 50% 이상 상승했으며, 삼성전자의 엔지니어가 중국 업체에 기밀을 판매한 혐의로 7 년 징역형을 받았습니다. Valve 가 VRAM 최적화 패치를 통해 4GB GPU 게임 성능을 일부에서 거의 3 배까지 향상시켰고, AMD 의 FSR 개발팀 구성원들이 NVIDIA 나 인텔로 이직했다는 주장도 나왔습니다.
4월 26일17