지난 몇 년간 첨단 패키징 기술 경쟁이 심화되면서 유리 기판 기술이 새로운 핵심 기술로 부상했습니다. 인텔은 유리 기판 기술 분야의 선두 주자로서 시범 생산 라인 구축 단계까지 도달했습니다. 사업 통합으로 인해 인텔이 유리 기판 프로젝트를 포기할 것이라는 소문이 있었지만, 작년에 2023년 로드맵에 명시된 유리 기판 개발 계획은 변함없이 유지될 것이라고 확인되었습니다.

Wccftech에 따르면 인텔은 OFC 2026에서 코패키지드 옵틱스(CPO) 기술과 액티브 옵티컬 패키징(AOP) 솔루션을 통합한 유리 기판 프로토타입을 선보였습니다. 또한, 유리 기판과는 확연히 다른 재질 특성을 보여주는 세라믹 기판 프로토타입도 전시되었습니다. 세라믹 기판은 보라색을 띤 갈색이며, 유리 기판은 투명하거나 반투명하여 기존의 녹색 유기 기판과는 확연히 구분되며 쉽게 식별할 수 있습니다.

인텔이 선보인 유리 기판 프로토타입에는 컴퓨팅 칩 4개, DRAM 칩 4개, 그리고 소형 칩 8개가 탑재되어 있습니다. 특히 눈길을 끄는 것은 가장자리에 있는 노란색 칩 8개로, CPO(Content on Producer Object) 광학 인터페이스 구성 요소입니다. 기존 유기 기판과 비교했을 때, 유리 기판은 성능 면에서 상당한 이점을 제공합니다. 유리 기판은 패키징 강도가 높고 내구성과 신뢰성이 향상되었으며, 일반적으로 유기 소재보다 얇아 상호 연결 밀도가 높고 단일 패키지에 더 많은 트랜지스터를 집적할 수 있습니다.

인텔의 유리 코어 기판은 여러 가지 핵심적인 장점을 자랑합니다. 직사각형 기판 설계는 면적 활용도와 생산 효율을 크게 향상시켜 기존 유기 기판 대비 10배 높은 상호 연결 밀도를 달성합니다. 이를 통해 더 많은 칩을 집적할 수 있으며, CPO 광 인터페이스 융합 애플리케이션과도 부합하여 고성능 AI 칩의 패키징 성능을 획기적으로 개선합니다.

현재 진행 상황을 고려할 때, 유리 기판을 탑재한 최종 제품은 2029년에서 2030년 사이에 공식 출시될 것으로 예상됩니다.

하드웨어에 미치고 유저들을 사랑하는 남자, 퀘이사존 최고운영자 지름입니다.

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원문 출처 Expreview