워싱턴은 세계에서 **가장 중요한 칩 제조사 (most important chipmaker)**를 설득하여 미국 내에 공장을 건설하도록 만들기 위해 4년 동안 노력해 왔습니다.

7월 16일 목요일, 긍정적인 답변을 얻었습니다.

**Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC)**는 **애리조나 운영 (Arizona operations)**을 위해 추가로 **1,000억 달러 ($100 billion)**를 투입한다고 확인했습니다.

이로 인해 TSMC의 총 미국 투자 약정액은 **2,650억 달러 ($265 billion)**로 늘어났으며, 이는 미국 역사상 **가장 큰 규모의 외국인 직접 투자 (largest foreign direct investment)**입니다.

하지만 투자자들은 이 소식에 대해 이상한 반응을 보였습니다. 그들은 TSM 주식을 매도했습니다.

투자자들에게 있어, 국가적 승리와 시장 반응 사이의 이러한 차이는 평가해 볼 가치가 있습니다.

TSMC의 2,650억 달러 규모 애리조나 계획이 미국의 칩 공급망을 재편하는 방식

백악관과 상무부는 목요일에 1,000억 달러 증액을 발표하며, 이것이 **4개의 추가 첨단 시설 (four additional advanced facilities)**에 자금을 지원할 것이라고 밝혔습니다.

이로써 TSMC의 미국 내 거점은 **12개의 첨단 반도체 및 패키징 공장 (12 advanced semiconductor and packaging plants)**으로 늘어나게 됩니다.

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패키징 공장의 포함은 제조 공장 (fabrication plants)만큼이나 중요합니다.

**첨단 패키징 (Advanced packaging)**은 **프로세서 (processor)**를 고대역폭 메모리 (high-bandwidth memory) 옆에 쌓는 (stacks) 단계로, 이를 통해 두 장치가 **대규모 AI 모델 (large AI models)**을 실행할 수 있을 만큼 충분히 빠르게 데이터를 이동할 수 있게 합니다.

지금까지 이 마지막 단계는 **거의 전적으로 아시아 (almost entirely in Asia)**에서 이루어졌습니다.

하지만 피닉스(Phoenix)에 제조 공장(fabs)과 패키징 공장을 모두 건설한다는 것은, 언젠가 Nvidia (NVDA)나 Apple (AAPL)의 칩이 미국 영토 내에서 처음부터 끝까지 만들어질 수 있음을 의미합니다.

새로운 공장들은 TSMC의 가장 진보된 생산 공정인 2나노미터 (2-nanometer) 기술 및 그 이하를 사용할 것입니다.

이 세부 사항은 매우 중요한데, 이는 미국이 더 이상 위로금 격으로 구세대 칩을 받는 것이 아님을 나타내기 때문입니다.

관세 협정이 대만의 칩 자금을 피닉스로 끌어들이다

TSMC의 이번 약정은 1월에 미국과 대만 사이에 도달한 **무역 프레임워크 (trade framework)**를 바탕으로 합니다.

CNBC에 따르면, 대만의 칩 및 기술 기업들은 **최소 2,500억 달러 ($250 billion)**의 **미국 직접 투자 (direct US investment)**를 약속했습니다.

타이베이 정부 또한 2,500억 달러 ($250 billion) 규모의 추가적인 **신용 보증 (credit guarantees)**을 더했습니다.

그 대가로, 워싱턴은 대만 제품에 대한 **상호 관세 (reciprocal tariff)**를 트럼프가 부과했던 **20%**보다 낮고, 처음 발표되었던 **32%**보다 훨씬 낮은 **15%**로 제한했습니다.

로이터(Reuters)는 **최종 합의 (final agreement)**가 2월에 체결되었다고 보도하며, 거의 모든 미국 제품에 대한 대만의 관세 인하 일정이 포함되었다고 덧붙였습니다.

이러한 노력은 결실을 보았습니다. 하워드 러트닉 (Howard Lutnick) 상무장관은 미국 내 건설을 거부하는 대만 칩 기업들은 100% 관세의 위험을 감수해야 한다고 말했습니다.