Intel"s pop-up shop in Manhattan

Intel (INTC)은 금요일, 첨단 반도체 패키징 (advanced semiconductor packaging)을 위해 중국 기술 기업인 Lens Technology와 계약을 체결했다고 발표했습니다.

전략적 협력 (strategic collaboration)의 일환으로, 양사는 고성능, 상호 연결 밀도 (interconnect density) 및 전력 효율성 (power efficiency)을 목표로 하는 유리 기판 기반 패키징 (glass substrate-based packaging)을 탐색할 예정입니다.