Intel, 첨단 반도체 패키징을 위해 Lens Tech와 계약 체결

요약

Intel이 첨단 반도체 패키징 기술 개발을 위해 중국의 Lens Technology와 전략적 협력을 체결했습니다. 양사는 고성능 및 전력 효율성 향상을 목표로 유리 기판 기반의 패키징 기술을 공동 탐색할 예정입니다.

핵심 포인트

• Intel과 Lens Technology 간의 전략적 협력 체결
• 유리 기판 기반의 첨단 반도체 패키징 기술 탐색
• 상호 연결 밀도 및 전력 효율성 개선 목표