삼성전자, HBM4 및 HBM4E DRAM 생산량 두 배 넘게 늘릴 전망

현재 부풀려진 가격을 제외하면, 소비자용 전자기기의 주 메모리로 DRAM 대신 HBM을 쓰는 데 가장 큰 걸림돌은 무엇인가?

기술적 걸림돌보다는 생산능력의 문제임. 같은 저장 용량의 HBM 패키지를 만들려면 일반 DRAM보다 약 3배의 생산능력이 필요함. 대역폭을 얻는 대신 생산 가능한 총 메모리 용량을 희생하는 셈임.

HBM은 CPU와 같은 패키지에 통합하도록 설계돼 있어 DIMM 소켓을 쓸 수 없게 됨. 지연 시간도 더 긴 것으로 알고 있음.

배터리로 작동하는 기기에서는 HBM의 높은 대역폭보다 LPDDR의 낮은 유휴 전력 소비를 선호할 수 있음. 다만 지금은 가격 때문에 실제로 어느 쪽을 선호할지 확인하기도 어려움.

HBM은 DRAM을 쌓아 만든 메모리이므로, DRAM을 “대신” 쓴다는 구분은 맞지 않음.

어떤 의미에서는 걸림돌이 없고, 다른 의미에서는 모든 것이 걸림돌임. HBM도 DRAM이지만, 대역폭 요구 때문에 프로세서와 짝지어야 하므로 DIMM을 사용할 수 없음.
확실하지는 않지만 MacBook이나 Framework 타워처럼 기기 수명 내내 RAM이 고정된 제품이라면 이로 인한 손해가 거의 없을 듯함.

오히려 소비자용 DRAM 가격을 더 악화시킬 수 있다는 점이 안타까움.

RAM 공급이 늘어나는데 왜 소비자 가격이 올라가는 건가?

이 정도면 AI의 메모리 수요를 충족할 수 있을까?

코로나 시기 세계적인 반도체 부족 당시 Intel은 생산 병목을 해소할 새 공장들을 발표했음. 하지만 착공하기도 전에 공급 부족이 끝났고, 결국 사업도 취소됨.

AI가 소비자용 하드웨어에서도 잘 돌아가게 돼 데이터센터 수요가 급감할 때쯤 완공될 것 같음.

Samsung은 몇 년 전 메모리 가격 하락으로 중단했던 또 다른 반도체 공장도 건설 중임. 몇 년 뒤 가동할 때 생산량 전부가 AI용 HBM에 배정되지는 않기를 바람.

업계가 심각한 과잉투자의 후유증을 겪기 전까지는 부족할 텐데, 그 시점도 그리 멀어 보이지 않음.

거품 붕괴의 시작인가?

이제 DDR5도 좀 만들어 줬으면 함.

약 2년 전 SDRAM인가 하는 메모리를 샀는데, DDR4인지 DDR5인지는 정확히 기억나지 않음. 몇 달 전 가격을 확인하니 구매 당시의 3배 이상이어서 기가 막혔음. AI가 증폭시킨 이런 부당한 구조에는 정부가 조치를 취해야 함.

어느 정부가 구체적으로 무엇을 해야 한다는 건가? 수요는 전 세계에서 발생함. 전면적인 보호무역 정책을 펴지 않는 이상, 한 나라 정부가 세계 수요를 유의미하게 바꿀 수단은 없음.
미국은 세계적 수준의 반도체 공장을 하룻밤 새 세울 수 없고, 한국과 대만에는 반도체 생산 투자를 정당화할 미국 규모의 수요가 없음. 중국은 현재 Nvidia에 견줄 칩을 만들 지식재산이 부족함. 모든 자원과 통제 수단을 가진 나라는 없음.

무엇이 부당하다는 건가? 수요와 공급의 변동에 대응하는 것은 부당한 행위가 아니라 시장의 정상적인 작동임.