메모리 업황 업데이트(26.7.3)

이번 건 꽤 중요함.

핵심은 SK하이닉스 장기공급계약 구조가 마이크론보다 더 공격적일 수 있다는 보도임. TrendForce가 한국 매체를 인용해, SK하이닉스가 일부 메모리 LTA에서 가격 상한선을 두지 않는 구조를 쓰고 있다고 전했다. 맞다면 공급 부족 때 현물가 상승분을 계약 가격에 더 온전히 반영할 수 있어서, “물량은 장기계약으로 잠그고, 가격 업사이드는 열어두는” 구조가 된다. 아직 회사 공식 확정은 아니라 “보도 기반”으로 봐야 함. (TrendForce)

동시에 삼성전자와 SK하이닉스 모두 장기공급계약 기간을 기존 1년 중심에서 3~5년으로 늘리는 흐름이 보도됐다. 삼성은 HBM3E·HBM4·HBM4E 고객별 공급전략과 클라우드/빅테크 LTA를 DS 전략회의 주요 의제로 다룬 것으로 전해졌다. (TrendForce)

공급증설 쪽도 구체화됐다. SK하이닉스는 청주에 100조 원 투자를 공개했고, 그중 80조 원은 M17 NAND 팹, 20조 원은 P&T7 첨단 패키징 시설이다. Reuters 기준 M17은 내년 착공, NAND 공장은 2029년 목표, 패키징 시설은 2027년 말 목표다. 회사는 AI 확산으로 NAND 수요가 계속 늘고 공급은 제한적이라고 봤다. (Reuters)

삼성도 충청권 투자 세부안을 공개했다. 삼성그룹 총 140조 원 투자 중 삼성전자는 56조 원을 온양·천안 HBM 패키징 시설에 투입한다. 이건 HBM 병목이 단순 웨이퍼가 아니라 패키징/후공정까지 확장되고 있다는 신호다. (Reuters)

투자적으로 보면 메모리 업체 쪽에는 더 강한 호재다. 특히 SK하이닉스는 LTA 가격 상한 제거가 사실이면, 마이크론식 “가격 하단 보장 + 일부 상단 제한”보다 업사이클 수익 탄력성이 더 클 수 있음. 반대로 고객사 입장에서는 장기계약을 맺어도 가격 부담을 완전히 피하기 어렵다는 뜻이라, PC·모바일·서버 OEM 원가 압박은 더 오래갈 가능성이 큼.

다만 증설 뉴스는 양면적임. 2027~2029년 이후 공급 정상화 기대를 키우지만, 지금 당장은 “AI 수요가 너무 강해서 100조·56조 단위 투자를 당장 정당화하는 구간”이라는 의미가 더 크다. 지금 메모리 숏 논리는 더 어려워졌고, 리스크는 수요 붕괴/AI CAPEX 둔화가 먼저 오느냐, 증설 물량이 먼저 오느냐로 옮겨감.