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IBM이 미국 상무부의 CHIPS Act 지원금과 자체 자금을 합쳐 20억 달러 규모의 양자 칩 파운드리 'Anderon'을 설립합니다. Anderon은 300mm 양자 웨이퍼 팹을 운영하며 타 기업에도 제조 서비스를 제공하는 중립적 파운드리 역할을 수행할 예정입니다.

Nvidia가 20년 동안 사용해 온 GeForce GPU 제어판을 폐지하고, 새로운 드라이버 업데이트부터는 Nvidia App을 통해서만 서비스를 제공합니다.
Intel Arrow Lake NPU를 활용하여 스마트 홈용 ASR(자동 음성 인식) 작업을 수행한 성능 비교 결과입니다. CPU 대비 속도와 에너지 효율 면에서 압도적인 성능 향상을 확인했습니다.

AMD가 Vivado 라이선스 정책을 변경하여 Linux 사용자의 무료 이용을 제한하고 고가의 구독 모델을 강제하면서 논란이 되고 있습니다. 이번 조치는 학술 연구자와 취미 활동가들의 반발을 사고 있으며, 일부 사용자는 대안 플랫폼으로의 이동을 고려하고 있습니다.

Intel의 새로운 Bartlett Lake 플래그십 Core 9 273PQE는 E-코어를 제거하고 P-코어만으로 구성된 프로세서입니다. 하지만 벤치마크 결과, 4년 전 모델인 Core i9-13900K의 성능을 넘어서지 못하는 것으로 나타났습니다.

Tryx가 빔 스플리터를 활용해 홀로그램 효과를 구현한 새로운 일체형 수랭 쿨러 'Tryx Holo'를 공개했습니다. 이 제품은 물리적 깊이감을 제공하는 디스플레이와 Asetek 펌프 솔루션을 탑도하여 고성능 냉각과 시각적 효과를 동시에 제공합니다.

3D 프린팅 애호가 Yan Roetz가 개량된 Minuteman 3D 프린터를 사용하여 3DBenchy를 60초 미만에 출력하는 세계 기록을 경신했습니다. 핵심은 시스템 관성을 줄이기 위해 모션 시스템의 질량을 최소화하고 탄소 섬유 부품을 사용하는 설계 변경이었습니다.
중국 엔진AI가 휴머노이드 로봇 T800의 양산을 시작하며 연간 1만 대 출하를 목표로 하고 있습니다. 이는 범용 휴머노이드가 실제 공장에서 대량 생산 단계에 진입했음을 시사합니다.
NVIDIA가 에이전틱 AI 워크로드에 최적화된 차세대 ARM 기반 CPU인 Vera를 공개했습니다. 자체 설계한 Olympus 코어를 탑재하여 x86 CPU에 필적하는 성능과 높은 에너지 효율성을 제공합니다.
Pavona는 Linux와 같이 하드웨어 분야에서 오픈 소스 생태계를 구축하려는 프로젝트입니다. 보안이 강화된 칩 설계를 위해 검증된 모듈형 라이브러리와 레퍼런스 디자인을 제공하는 배포 플랫폼을 목표로 합니다.
NVIDIA가 Vulkan 확장 기능 지원과 게임 성능 개선을 포함한 610.43.02 Linux 드라이버를 출시했습니다. DRM Color Pipeline API 지원을 통해 Wayland 환경에서 하드웨어 기반의 색상 관리가 가능해졌습니다.

레노버의 내부 시스템 유출을 통해 NVIDIA의 미공개 ARM 기반 칩인 N1X 탑재 노트북 개발 정황이 포착되었습니다. N1X는 ARM CPU와 Blackwell GPU를 결합한 구조로, 고성능 게이밍과 AI 작업을 지원하는 윈도우 ARM 노트북 시대를 열 것으로 기대됩니다.

SK hynix가 HBM 패키지에 통합 냉각 요소를 내장한 'iHBM' 열 설계 구조를 공개했습니다. 이 기술은 D2D PHY 계층에 냉각 요소를 배치하여 열 저항을 30% 이상 감소시키고 열 쓰로틀링을 방지합니다.

Apple Silicon의 통합 메모리 아키텍처(UMA)가 가진 로컬 AI 추론 잠재력이 현재 소프트웨어의 한계로 인해 저평가되고 있음을 분석합니다. UMA의 제로 카피 특성과 대역폭 이점을 활용하면 기존의 통념보다 훨씬 높은 연산 한계치를 달성할 수 있습니다.
Intel이 Linux 커널에서 Platform Monitoring Technology(PMT) 데이터를 처리하기 위한 새로운 CLI 도구인 pmtctl을 개발 중입니다. 이 도구는 sysfs를 통해 노출된 텔레메트리 지표를 쿼리하고 샘플링할 수 있는 라이브러리와 프론트엔드를 제공합니다.

AMD의 Zen 3 기반 게이밍 프로세서인 Ryzen 7 5800X3D 10주년 기념 에디션이 인도 소매점에서 310달러에 포착되었습니다. 이번 재출시는 AM4 플랫폼 사용자들에게 저렴한 고성능 게이밍 PC 구축 기회를 제공할 것으로 보입니다.

인텔의 새로운 바틀렛 레이크 플래그십 프로세서가 더 많은 P-코어를 탑재했음에도 불구하고, 게임 성능 벤치마크에서 기존 i9-13900K에 뒤처지거나 비슷한 결과를 보였습니다. 이는 게임 환경에서 코어 수 증가보다 클럭 속도와 최적화가 더 중요함을 시사합니다.

화웨이가 무어의 법칙을 대체할 새로운 '타우(τ) 스케일링 법칙'을 발표했습니다. 로직폴딩 기술과 다단계 최적화 메커니즘을 통해 2031년까지 1.4nm 수준의 트랜지스터 밀도를 달성하겠다는 목표를 제시했습니다.
AI 가속기의 TDP 증가로 인한 발열 문제를 해결하기 위해 Indium Corporation이 86 W/mK 열전도율을 가진 인듐 솔더 TIM 기술을 발표했습니다. 이 기술은 기존 폴리머 TIM 대비 열 저항을 획기적으로 낮추며, 진공 포름산 리플로우 공정을 통해 보이드 문제를 최소화합니다.
RAD-Flow는 FPGA를 넘어선 재구성 가능한 가속 장치를 위한 아키텍처 및 애플리케이션 공동 설계 도구입니다. RAD-Sim 시뮬레이터를 기반으로 하며, Intel과 VMWare 등의 지원을 받는 연구 프로젝트입니다.