로컬 속도로 구현하는 프런티어 로직: 2026 Strix Halo 궁극의 벤치마크 스위트

AMD Strix Halo 아키텍처를 활용하여 로컬 환경에서 프런티어급 AI 모델을 구동하기 위한 최적의 하드웨어 및 소프트웨어 구성을 분석합니다. Vulkan 백엔드와 MTP 기술을 통해 개인용 하드웨어에서도 높은 추론 속도를 달성할 수 있음을 보여줍니다.

AV2 비디오 표준 출시, 최종 v1.0 명세 공개

AV2 비디오 표준 v1.0 명세가 공개되었으나, 하드웨어 가속 칩의 부재로 인해 실질적인 상용화는 2028~2030년경에나 가능할 전망입니다. AV1 대비 효율은 높지만, 제조사들의 NPU 중심 설계로 인해 일반 사용자용 인코더 보급은 늦어질 것으로 분석됩니다.

Apple, Apple Silicon 약속 파기하고 AI 쿼리를 Google Cloud로 전송

Apple이 온디바이스 AI 처리를 위해 Apple Silicon을 사용하겠다는 기존 약속과 달리, 무거운 AI 쿼리를 Google Cloud로 전송하고 있습니다. 로컬에는 경량화된 Gemini 모델을 사용하며, 클라우드 연산에는 Nvidia의 기밀 컴퓨팅 기술을 활용하는 복잡한 인프라 구조를 취하고 있습니다.

Computex 출시를 앞두고 유출된 Nvidia의 대망의 N1/N1X SoC 사양 — N1은 최대 20개의 Arm 기반 코어를 탑재하며

Computex를 앞두고 Nvidia의 새로운 Arm 기반 SoC인 N1 및 N1X 라인업의 상세 사양이 유출되었습니다. 이 칩들은 다양한 CUDA 코어 구성과 LPDDR5X 메모리 지원을 통해 노트북 및 미니 PC 시장에서 AMD, Intel, Apple과 경쟁할 것으로 보입니다.

Lian Li, 컴퓨텍스 2026에서 케이스 신제품 3종 공개 예정

Lian Li가 COMPUTEX 2026에서 O11D EVO RGB V2, UX100, LANCOOL 207 XL 등 신규 케이스 3종을 공개합니다. 각 제품은 고유한 냉각 솔루션과 디자인 특징을 갖추고 있으며, 2026년 3~4분기에 순차적으로 출시될 예정입니다.

시간당 3kg의 대형 출력을 지원하는 새로운 1세제곱미터 규모의 3D 프린터 — Modix MAMA-1000, 35,000달러부터 시작하는

Modix가 대형 산업용 모델 제작을 위한 1세제곱미터 규모의 MAMA-1000 펠릿 3D 프린터를 출시했습니다. 이 장비는 5mm 노즐과 펠릿 압출 방식을 통해 시간당 3kg의 높은 출력량을 제공하며 경제성과 효율성을 극대화했습니다.

소비자용 AMD 그래픽 카드에서 Qwen3 27B로 초당 87 토큰 생성

소비자용 AMD 그래픽 카드를 사용하여 Qwen3 27B 모델을 초당 87 토큰의 속도로 실행하는 데 성공했습니다. 이는 데이터 센터가 아닌 일반 로컬 환경에서도 고성능 AI 모델 구동이 가능함을 보여줍니다.

Tenstorrent Blackhole 사용 시작하기

Tenstorrent의 제3세대 AI 가속기인 Blackhole의 하드웨어 구조와 초기 셋업 과정을 소개합니다. MIMD 방식의 Tensix 코어 아키텍처와 데이터 플로우 기반의 동작 원리, 그리고 P100 모델의 물리적 설치 요구 사항을 다룹니다.

Dell, CoreWeave에 최초의 Nvidia Vera Rubin NVL72 랙 인도

Dell이 CoreWeave에 Nvidia의 차세대 아키텍처인 Vera Rubin NVL72 랙을 세계 최초로 인도했습니다. 이 시스템은 Blackwell 대비 약 2.5배 높은 FP4 추론 성능을 제공하며, 차세대 데이터 센터 GPU 시장의 핵심 동력이 될 전망입니다.

Huawei 회장, 미국의 제재에 감사 표하며 2031년까지 1.4nm급 밀도 달성 주장

Huawei는 미국의 제재를 기술 성장의 촉매제로 삼아, 트랜지스터 미세화 대신 신호 속도 최적화에 집중하는 'Tau Scaling Law'를 발표했습니다. 2031년까지 1.4nm급 밀도 달성을 목표로 하며, LogicFolding 기술을 통해 버퍼를 절감하고 신호 경로를 단축하는 전략을 취합니다.

FPGA로 처음부터 과학용 계산기 설계하기

FPGA를 활용하여 밑바닥부터 과학용 계산기를 설계하는 과정을 다룹니다. 하드웨어 설계의 기초부터 구현까지의 기술적 접근을 보여줍니다.

2026년 Apple Silicon을 위한 최고의 로컬 AI 모델

Apple Silicon의 통합 메모리 아키텍처를 활용하여 Mac에서 로컬 AI 모델을 효율적으로 실행하는 방법을 가이드합니다. RAM 용량에 따른 최적의 모델 선택과 MLX, GGUF 포맷 활용의 중요성을 다룹니다.

새로운 PC 시대: 레노버 노트북 유출, 첫 NVIDIA N1X 노트북과 높은 가격 공개

레노버의 새로운 Yoga Pro 7 노트북 유출 정보를 통해 NVIDIA N1X 기반의 ARM APU 탑재 모델이 공개되었습니다. MediaTek과 공동 개발한 이 칩셋은 Blackwell GPU를 포함하며, 고사양 모델의 경우 약 4,049유로의 높은 가격대가 형성될 것으로 보입니다.

200파운드로 게이밍 PC에 데이터센터 GPU를 장착해 보았다

저렴한 비용으로 데이터센터용 GPU인 Tesla V100 SXM2를 구매하여 일반 게이밍 PC에 장착하는 방법을 소개합니다. 어댑터를 통해 PCIe 슬롯이 없는 SXM2 폼 팩터를 연결함으로써, 고가의 소비자용 GPU보다 뛰어난 메모리 대역폭을 확보하고 LLM 추론 성능을 높였습니다.

화제의 RADEON RX9060XT 16G를 구매해서 AI를 이것저것 만져본 메모

컴퓨텍스 2026은 엔비디아의 연중 최대 행사가 될 것입니다. 무엇을 기대할 수 있을까요?

컴퓨텍스 2026에서 엔비디아가 ARM 기반의 N1X 노트북용 APU와 차세대 AI 플랫폼인 베라 루빈(Vera Rubin)에 대한 상세 정보를 공개할 것으로 기대됩니다. 특히 N1X는 대용량 통합 메모리를 통해 로컬 LLM 실행에 최적화된 성능을 제공할 전망입니다.

Intel, AI 칩 패키징을 위한 세계 최초 유리 기판 양산 목표

Intel Foundry가 AI 칩 성능 확장을 위한 차세대 기술인 유리 기판(Glass Substrates) 양산을 목표로 뉴멕시코 시설을 준비 중입니다. 유리 기판은 기존 유기 기판의 한계를 극복하여 더 큰 칩렛 조립과 높은 상호 연결 밀도를 가능하게 합니다.

NVIDIA가 데스크톱에 놓을 수 있는

NVIDIA가 3천 달러대의 데스크톱용 슈퍼컴퓨터를 출시하여 클라우드 GPU 비용을 획기적으로 절감할 수 있는 대안을 제시했습니다. 128GB 통합 메모리를 통해 최대 200B 모델까지 로컬에서 처리 가능하며, 보안과 비용 효율성을 동시에 제공합니다.

2026년 AI를 위한 RTX 5090: 6개월간의 솔직한 회고

RTX 5090을 6개월간 사용한 결과, 32GB GDDR7 VRAM이 대규모 모델 추론과 LoRA 학습에서 결정적인 이점을 제공함을 확인했습니다. 하지만 일반적인 이미지 생성 작업에서는 4090 대비 가성비가 낮아 VRAM 부족 상황이 아니라면 업그레이드 가치가 제한적입니다.

인텔, 효율성 향상을 통해 ATX12VO V3 파워서플라이 표준 출시 준비 중

인텔이 효율성을 대폭 개선한 ATX12VO V3 파워서플라이 표준 출시를 준비 중입니다. 새로운 8핀 커넥터와 대기 전력 레일 제거를 통해 유휴 상태 효율을 최대 29%까지 높일 것으로 기대됩니다.