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AI가 자동으로 큐레이션·번역·정리하는 기술 동향 피드입니다.
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
AMD의 새로운 X100 칩 라인업, Strix Halo를 로봇 분야로 확장 – 물리적 AI를 위한 APU는 Zen 5 CPU와 RDNA
AMD가 로보틱스 및 임베디드 애플리케이션을 위한 새로운 X100 칩 라인업을 발표했습니다. Strix Halo APU 기반의 이 프로세서는 Zen 5 CPU와 RDNA 3.5 GPU를 탑재하여 물리적 AI 구현에 최적화된 성능을 제공합니다.
7월 23일0
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AMD, Instinct MI455X AI 가속기 공개 — CDNA 5 및 Helios 랙 스케일 아키텍처를 결합하여 데이터 센터에서
AMD가 Nvidia의 Blackwell 및 Rubin 세대에 대응하기 위해 차세대 AI 가속기 MI455X와 Helios 랙 스케일 아키텍처를 공개했습니다. CDNA 5 아키텍처와 TSMC의 첨단 패키징 기술을 결합하여 데이터 센터용 고성능 컴퓨팅 환경을 제공합니다.
7월 23일1
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AMD와 Cerebras, 저지연·고처리량 AI 추론을 위한 파트너십 발표 — Helios 랙 스케일 인프라의 EPYC 프로세서와
AMD와 Cerebras가 AI 추론 성능을 극대화하기 위한 파트너십을 발표했습니다. AMD의 EPYC 및 Instinct GPU 기반 Helios 인프라와 Cerebras의 Wafer-Scale Engine을 결합하여, 추론 단계별로 최적화된 분산형 컴퓨팅 플랫폼을 구축할 계획입니다.
7월 23일0
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AMD의 256코어 Epyc 9996 'Venice', Intel Xeon 및 Nvidia Vera 대비 최대 3.4배 성능 향상 주장 –
AMD가 Zen 6 아키텍처를 기반으로 한 새로운 Epyc 9996 'Venice' 프로세서를 공개했습니다. 이 칩은 최대 256코어와 512스레드를 지원하며, Intel Xeon 및 Nvidia Vera 대비 압도적인 성능 향상을 목표로 합니다.
7월 23일0
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AMD의 Venice-X CPU, 1152 MB의 3D V-Cache, 96코어, 5.15 GHz 부스트 클록을 탑재하여 2027년 출시 예정
AMD가 2027년 출시 예정인 Zen 6 기반 Venice-X CPU의 세부 사양을 공개했습니다. 이 프로세서는 96코어와 1152 MB의 대용량 3D V-Cache를 탑재하여 고성능 컴퓨팅(HPC) 워크로드에 최적화되었습니다.
7월 23일0
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Geekbench 7 출시 — 실사용 CPU 테스트, 새로운 미디어 워크로드, AI 벤치마크 및 CUDA 지원을 포함한 역대 최대 규모의 개편
Primate Labs가 최신 CPU 및 GPU 성능 측정을 위해 개선된 Geekbench 7을 출시했습니다. 실제 애플리케이션의 동작 방식을 반영한 멀티코어 테스트와 새로운 미디어 워크로드, AI 벤치마크 및 CUDA 지원이 특징입니다.
7월 23일0
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광학 기술의 내부와 규모를 위한 전쟁 – AI 산업이 광학 상호 연결(Photonic Interconnects)을 통합하기 위해 경쟁하는 방식
AI 하드웨어 성능의 병목 현상이 칩 자체의 연산력을 넘어 칩 간 네트워킹으로 이동함에 따라, 기존 구리 케이블의 한계를 극복하기 위한 광학 상호 연결(Photonic Interconnects) 기술 경쟁이 가속화되고 있습니다.
7월 23일0
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Arctic Senza AI 370 리뷰: 스텔스한 데스크 언더 팬리스 디자인에 담긴 Strix Point
Arctic의 최신 데스크 언더 PC인 Senza AI 370은 AMD Ryzen AI 9 HX 370 프로세서를 탑재한 팬리스 디자인의 미니 PC입니다. 수동 냉각 라디에이터 구조를 통해 무소음 작동을 구현하며 뛰어난 빌드 품질을 제공합니다.
7월 23일0
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Framework, Laptop 13 Pro의 32GB 및 64GB 메모리 가격을 하룻밤 사이에 거의 두 배로 인상 — CEO
Framework가 LPCAMM2 메모리 공급업체의 급격한 가격 인상으로 인해 Laptop 13 Pro의 메모리 및 시스템 가격을 인상한다고 발표했습니다. 메모리 모듈 가격이 기존 대비 두 배 이상 급등함에 따라 예약 주문 처리 방식과 구성 옵션도 조정될 예정입니다.
7월 22일0
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Fortinet, 방화벽 ASIC 계약에 이어 Intel 4의 첫 파운드리 고객이 되다 — Lip-Bu Tan CEO가 약속한 파운드리 수주가
Fortinet이 Intel 4 공정을 사용하는 첫 번째 명시된 외부 파운드리 고객이 되었습니다. Intel은 Fab 34를 통해 Fortinet의 6세대 보안 프로세서(SP6)를 제조하며, 이는 Intel의 파운드리 전략 및 공정 수율 개선 노력의 일환입니다.
7월 22일0
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USB 연결의 미래 (2026) — USB4 Version 2와 Thunderbolt 5가 구리선의 물리적 한계에 도전하는 방식
USB4 Version 2.0과 Thunderbolt 5의 등장으로 USB 생태계가 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다. 기존의 한계를 넘어 80Gbps 양방향 대역폭과 120Gbps 비대칭 모드를 지원하며 고속 데이터 전송과 전력 공급의 표준화를 목표로 합니다.
7월 22일0
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중국의 한 모더, 수정된 드라이버를 사용하여 Huawei Arm 워크스테이션의 Windows 11에서 GeForce RTX 4060 구동 성공
중국의 한 개발자가 Huawei의 Arm 기반 Kunpeng 920 프로세서를 사용하는 워크스테이션에서 Nvidia GeForce RTX 4060을 구동하는 데 성공했습니다. 이는 Arm 기반 Windows 11 환경에서 Nvidia 그래픽 드라이버가 작동할 수 있음을 보여주는 중요한 사례입니다.
7월 22일0
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Meta, 특정 워크로드를 위해 144GB HBM4를 탑재한 맞춤형 AMD Instinct MI400 가속기 사용할 것이라는 보고 — 범용성을
Meta가 추천 시스템 워크로드 최적화를 위해 144GB HBM4를 탑재한 AMD Instinct MI400 맞춤형 가속기를 사용할 것이라는 보고가 나왔습니다. 이는 범용성보다는 특정 목적에 맞춘 하드웨어 전략을 보여줍니다.
7월 22일0
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Nvidia의 엔지니어링 슈퍼랩(Engineering SuperLab) 뒷이야기 — OpenAI 워크로드를 실행하는 Vera Rubin
Nvidia의 엔지니어링 슈퍼랩을 통해 차세대 Vera Rubin NVL72 랙과 Vera CPU의 실제 작동 모습을 공개했습니다. 엔지니어들이 하드웨어를 신속하게 테스트하고 교체할 수 있도록 설계된 실험적 환경과 전원 공급 솔루션 등을 다룹니다.
7월 21일0
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Nvidia, AI 데이터 센터용 Vera CPU 심층 분석 — SPEC CPU 2026 벤치마크 공개, Olympus 아키텍처 상세 정보 및
Nvidia가 데이터 센터 시장 공략을 위해 개발한 커스텀 CPU 'Vera'의 Olympus 아키텍처와 SPEC CPU 2026 벤치마크 결과를 분석합니다. Vera는 기존 x86 경쟁사와 차별화된 설계를 통해 AI 인프라 확장에 최적화된 성능을 목표로 합니다.
7월 21일0
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Nvidia, 추론 성능 향상을 위한 Rubin 아키텍처 최적화 상세 내용 공개 – GPU에서 랙(Rack) 규모까지 성능 및 효율성 개선 목표
Nvidia가 차세대 Vera Rubin 플랫폼의 상세 사양을 공개했습니다. Rubin 아키텍처는 에이전트형 AI 추론 수요에 대응하기 위해 GPU 레벨부터 랙 규모까지 성능과 효율성을 극대화하도록 설계되었습니다.
7월 21일0
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Nvidia, '수십만 대의 Grace 단독 서버' 출하 — 에이전틱 데이터 센터에서 CPU가 중심 역할을 수행함에 따라 GPU 기업의 메시지
Nvidia가 수십만 대 규모의 Grace 단독 서버를 출하하며 CPU 시장에서의 영향력을 확대하고 있습니다. 에이전틱 데이터 센터의 부상에 따라 CPU의 역할이 중요해지면서, Nvidia는 GPU를 넘어 CPU 중심의 전략을 강화하고 있습니다.
7월 21일0
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Dell의 Pro Max GB10를 활용한 로컬 AI 클러스터링 — 두 개의 Nvidia Grace Blackwell를 연결하여 가정에서 AI
Dell의 Pro Max GB10 시스템 두 대를 연결하여 256GB의 대규모 로컬 VRAM을 확보하는 AI 클러스터 구축 방법을 소개합니다. 고가의 단일 워크스테이션 대신 네트워크 스케일 아웃 방식을 통해 대규모 언어 모델(LLM)을 효율적으로 구동하는 대안을 제시합니다.
7월 21일0
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Intel, Fortinet의 차세대 방화벽 ASIC을 Intel 4 공정에서 공동 개발 및 제조 — 해당 노드의 첫 번째 외부 고객 확보
Intel과 Fortinet이 차세대 방화벽 ASIC인 SP6를 Intel 4 공정에서 공동 개발 및 제조하기로 협력합니다. Fortinet은 Intel 4 노드를 사용하는 첫 번째 외부 고객이자 사이버 보안 업체가 됩니다.
7월 21일0
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Z.ai, 중국산 칩으로만 구축된 1GW 규모의 AI 데이터 센터 가동 — GLM 개발사, Nvidia 실리콘 없이 10,000개 이상의 칩
중국 AI 개발사 Z.ai가 Nvidia 칩 없이 자국산 칩만으로 구축한 1GW 규모의 대규모 AI 데이터 센터 가동을 시작했습니다. 이 시설은 GLM 모델 학습을 위해 10,000개 이상의 칩을 갖춘 클러스터 여러 개를 운영할 예정입니다.
7월 21일0