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Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Nvidia RTX 5090, 생산 중단 루머 속 Micro Center에서 사라지다
Nvidia RTX 5090이 AI 데이터 센터 및 전문가용 GPU에 집중하며 생산을 중단할 것이라는 루머가 돌고 있습니다. 이로 인해 미국 시장에서 해당 플래그십 모델의 재고 확보가 어려워지고 있으며, Micro Center 등 주요 유통 채널에서도 판매하지 않음으로 분류되는 등 공급 부족 현상이 나타나고 있습니다.
10월 15일1
Tom's HardwareAI 번역헤드라인
Sipeed, 중국산 DGX Spark 및 Ryzen AI Halo 경쟁 제품 MaixStation 공개
Sipeed가 AX8860P를 기반으로 한 MaixStation을 공개하며, DGX Spark와 Ryzen AI Halo의 중국산 경쟁 제품임을 내세웠습니다. 이 시스템은 128GB LPDDR5X 메모리를 탑재했으며, 예상 가격이 기존 고성능 장비 대비 훨씬 저렴합니다. Sipeed는 Qwen 모델 구동 시 성능 우위를 주장하며 시장에 진입을 예고했습니다.
10월 15일0
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PC 부품 업그레이드를 위한 최고의 장소는 인터넷이 아니다 — 번들 딜 덕분에 오프라인 매장이 여전히 최고다
PC 부품 가격 급등과 GPU 공급 불안정으로 인해 소비자 시장에 위기가 찾아왔습니다. 고성능 게이밍 리그 구축이 어려워진 상황에서, 온라인 구매의 위험성을 지적하며 오프라인 매장(특히 Micro Center)을 대안으로 제시합니다. AI 중심의 산업 변화가 하드웨어 가격과 가용성에 미치는 영향을 다루고 있습니다.
10월 15일0
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Microsoft Surface Laptop Ultra에 RTX Spark Superchip을 테스트하다
Nvidia가 RTX Spark 플랫폼을 통해 PC의 재창조를 선언하며, Microsoft Surface Laptop Ultra에 탑재된 Superchip 성능을 테스트했습니다. 이 시스템은 로컬 AI 에이전트 구동 능력을 중점적으로 평가했으며, 기존 토큰 생성 속도 측정 대신 전체 작업 완료 시간을 측정하는 새로운 벤치마크 [AgentPerf-local]의 중요성을 강조합니다.
10월 15일0
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ASML, 기록적인 분기 실적 보고 및 리소그래피 장비 수요 급증에 따른 생산 능력 확장 계획 발표
ASML은 AI 인프라 투자 증가에 힘입어 기록적인 분기 매출과 사상 최고 수익성을 보고했습니다. 첨단 반도체 장비 수요가 폭증하며, 회사는 2030년까지의 주문을 감당하기 위해 추가 생산 능력 확장을 고려하고 있습니다. 특히 대만과 한국 등 아시아 지역의 투자가 높은 비중을 차지했습니다.
10월 15일1
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TSMC, 테라팹(Terafab) 확장 검토 및 미국 생산 능력 확대 계획
TSMC의 최고경영자 C.C. Wei는 애리조나를 넘어 텍사스 등 미국 내 추가 생산 능력 확장을 검토 중임을 밝혔다. 또한, Elon Musk와 Terafab 사용에 대한 협상을 진행했으나, TSMC가 관리하는 시설을 선호하며 논의가 계속되고 있다.
10월 15일1
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러시아의 자체 개발 RISC-V 및 Arm 실리콘 시연: 레트로 게임 활용
러시아가 지정학적 제재 속에서 자체 개발한 RISC-V 및 Arm 기반 칩 설계들을 선보였습니다. 소치 ME26 포럼에서는 Baikal Electronics의 BE-U1000과 같은 자국산 마이크로컨트롤러를 활용하여 레트로 게임 콘솔, 임베디드 시스템 등을 시연했습니다. 이는 서방 하드웨어 단절 상황 속에서 기술 자립을 보여주는 사례입니다.
10월 15일0
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이스라엘 Intel 칩 공장 폭발 사고로 작업자 2명 사망, 1명 중상
이스라엘 Intel 공장에서 폭발 사고가 발생하여 작업자 2명이 사망하고 1명이 중상을 입었습니다. 경찰은 가스 실린더 오작동을 원인으로 의심하며, 독성 가스 NF3 등이 연루된 것으로 알려졌습니다. 이 시설은 프로세서 및 AI 제품 생산에 사용되는 Fab 28이 위치해 있습니다.
10월 15일1
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GFiber와 Qualcomm이 Wi-Fi 8 게이트웨이를 발표하다
GFiber가 Qualcomm과 협력하여 자체 브랜드의 Wi-Fi 8 Premium Gateway를 출시합니다. 이 게이트웨이는 펜타코어 CPU와 NPU를 결합한 Qualcomm Dragonwing NPro A8 Elite Platform을 탑재해 고성능 연결을 제공하며, 향후 20 Gig 및 50G-PON 서비스에 대비하고 있습니다.
10월 14일1
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SK hynix, SSD 컨트롤러에 맞춤형 소형 CPU 코어 배치로 Arm 부하 완화 및 드라이브 속도 향상
SK hynix가 자체 개발한 Hynix Transaction Processing Unit (H-TPU)를 통해 SSD 컨트롤러의 전력 효율성과 성능 한계를 극복할 계획입니다. 이 소형 코어는 범용 CPU 대비 낮은 전력과 면적을 사용하며, 반복적인 I/O 작업을 처리하여 드라이브 속도 향상에 따른 컨트롤러 부하 증가 문제를 해결합니다.
10월 14일1
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Elon Musk의 Terafab, ASML로부터 첫 EUV 장비를 2027년 중순에 받을 예정
Elon Musk의 Terafab이 ASML로부터 EUV 리소그래피 장비를 2027년 중반에 받을 예정이라는 보도가 나왔습니다. 하지만 SemiAnalysis 분석에 따르면, 개발 팹 외관 완성 및 장비 설치까지 시간이 걸려 실제 가동은 더 지연될 전망입니다. Terafab은 Intel의 14A 기술을 기반으로 전통적인 EUV 스캐너를 사용할 것으로 예상됩니다.
10월 14일1
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OpenAI 사무실에 14달러 녹음 장치 설치한 사우디 OpenAI 엔지니어 체포
OpenAI 직원이 임원 회의실에 도청 장치를 설치한 혐의로 체포되었습니다. 이 사건은 AI 기술을 둘러싼 보안 및 내부 통제 문제를 부각시키며, 첨단 데이터 센터와 반도체 분야의 중요성을 간접적으로 강조합니다.
10월 14일1
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9300만 달러 규모 암호화폐 하드웨어 지갑 공급망 공격 이후 Ledger, 판매 및 안티-탬퍼 정책 검토
암호화폐 하드웨어 지갑 제조업체인 Ledger가 공급망 공격으로 인해 대규모 자금 도난 사건을 겪은 후, 판매 정책 및 안티-탬퍼 기능을 전면 검토하고 있습니다. 이번 사건은 공인 리셀러를 통해 유통된 기기에서 물리적 임플란트(LTE 모듈)가 발견되면서 발생했으며, 이는 복구 시드 구문을 외부로 전송하여 자금을 탈취했습니다.
10월 14일1
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중국 AI 기업, 단일 연도에 Nvidia GPU 100만 개 구매
중국 기술 기업들이 AI 컴퓨팅 수요 격차를 메우기 위해 Nvidia 게이밍 및 워크스테이션 GPU 100만 개 이상을 대규모로 구매하고 있습니다. 이는 국내 시장 성장에도 불구하고 미국 하드웨어에 대한 높은 의존도를 보여줍니다. 중국은 자체 생산량 대비 심각한 칩 부족 현상을 겪고 있어, 규제를 준수하는 Nvidia의 고성능 그래픽카드를 AI 워크로드에 재활용하고 있습니다.
10월 13일1
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CXMT 사장, 회사의 첫 4F² DRAM이 서버 DDR5 RDIMM으로 연말까지 출시될 것이라고 밝히다
CXMT 사장은 첫 4F² DRAM 제품인 서버 DDR5 RDIMM을 연말까지 출시할 것이라고 발표했습니다. 이 메모리는 수직 트랜지스터를 사용하여 셀 면적을 줄여 고밀도를 구현하며, 전체 산업이 로직 및 셀 밀도 최적화를 위해 하이브리드 본딩 방향으로 움직이고 있습니다.
10월 13일0
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구매한 하드웨어 암호화폐 지갑에 비밀 칩이 설치되어 암호화폐 복구 구문을 탈취할 수 있게 함
하드웨어 암호화폐 지갑이 비밀 칩을 통해 복구 구문을 탈취당하는 해킹 사례가 발생했습니다. 리셀러들이 eSIM 및 LTE 모듈로 개조된 가짜 지갑을 판매하여 사용자들의 개인 키를 빼돌리고 있으며, 이미 수천만 달러의 자금이 탈취되었습니다. Ledger는 영향을 받지 않았다고 밝혔으나, 초기 설정 과정에서 개인 키가 유출될 위험이 있어 사용자들이 새 지갑으로 자산을 옮길 것을 권고했습니다.
10월 13일1
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Intel의 Crescent Island AI 가속기가 새로운 GPU D-Series 제품에 탑재
Intel은 OCP 2026에서 Crescent Island라는 이름의 GPU D-Series AI 가속기를 공개했습니다. 이 칩은 Xe3P 아키텍처 기반으로, 최대 1.3 PFLOPS (FP8) 성능과 1.5 TB/s 메모리 대역폭을 목표로 합니다. 특히 전통적인 공랭식 랙 서버에 배포되어 거대 모델의 분산 추론 구동에 초점을 맞추고 있습니다.
10월 12일2
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GlobalFoundries, 7nm급 FDX Fusion 노드 공개 — 사명(Firm)이 FinFET을 포기한 지 7년 만에 복귀
GlobalFoundries가 7nm급 FD-SOI(Fully-Depleted Silicon-on-Insulator) 기반의 새로운 제조 공정 'FDX Fusion'을 공개했습니다. 이 기술은 최대 성능보다는 저전력, 높은 집적도, 비용 효율성을 목표로 하며, 자동차, 엣지 AI 등 다양한 분야에 초점을 맞춥니다. FDX Fusion은 RF, 아날로그, 비휘발 메모리 등을 단일 SoC에 통합하여 고도로 복잡한 시스템 구현을 가능하게 합니다.
10월 12일2
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Intel, Xeon Diamond Rapids 출시 후 SGX 지원 중단 및 TDX에 집중
Intel이 차세대 Xeon 'Diamond Rapids' CPU부터 소프트웨어 가드 익스텐션(SGX) 지원을 중단하고, 트러스트 도메인 익스텐션(TDX)에 집중한다고 발표했습니다. 이는 애플리케이션 단위의 격리보다 전체 VM 수준의 격리를 선호하는 업계 추세와 확장성 요구를 반영합니다.
10월 12일1
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2,300W Nvidia Rubin용 다이아몬드 주입 수랭식 콜드플레이트가 온도 최대 22°C 하락
Frore Systems가 AMD MI400/MI500 및 Nvidia Rubin 등 차세대 AI 가속기를 위한 LiquidJet Diamond 수랭식 콜드플레이트를 출시했습니다. 이 제품은 다이아몬드 히트 스프레더와 3D 루프 제트 채널을 결합하여 최대 770 W/cm²의 고전력 밀도를 처리할 수 있습니다. 이를 통해 기존 대비 GPU 온도를 최대 22°C 낮추고 AI 토큰 처리량을 크게 향상시킬 수 있다고 주장합니다.
10월 12일2