2,300W Nvidia Rubin용 다이아몬드 주입 수랭식 콜드플레이트가 온도 최대 22°C 하락

Frore Systems는 AMD의 Instinct MI400 및 MI500 시리즈, Nvidia의 Rubin 등 차세대 AI 가속기의 정밀한 핫스팟을 해결하기 위해 다이아몬드 표면과 다단계 3D 단거리 루프 제트 채널 미세 구조를 결합한 맞춤형 LiquidJet Diamond 수랭식 콜드플레이트 시리즈를 선보였습니다. 이 회사는 새로운 콜드플레이트가 최대 770 W/cm²에 달하는 전력 밀도를 가진 핫스팟을 처리할 수 있으며, 기존 콜드플레이트에 비해 GPU 온도를 최대 22°C까지 낮추고, 와트당 AI 토큰 처리량을 최대 35% 향상시킬 수 있다고 주장합니다.

LiquidJet Diamond는 원래의 LiquidJet 콜드플레이트 제품과 Nvidia Blackwell 및 Nvidia Rubin 기반 서버용 LiquidJet Nexus 맞춤형 콜드플레이트에서 사용된 전문 지식을 결합했습니다. 여러 프로세서에 대한 대형 냉각 어셈블리로 여러 개의 콜드플레이트를 통합하는 Nexus와 달리, LiquidJet Diamond는 비록 맞춤형이지만 개별 GPU 전용 콜드플레이트입니다.

내부 기술 관점에서 볼 때, Frore의 콜드플레이트는 특정 프로세서의 전력 분배에 맞춰진 3차원 초단거리 루프 다단계 아키텍처를 사용합니다. 한편, LiquidJet Diamond의 핵심 혁신은 콜드플레이트 바닥에 통합된 추가 히트 스프레더입니다. 이 스프레더는 GPU의 핫스팟 바로 위에 위치하여 열이 액체 냉각 구조에 도달하기 전에 더 효율적으로 분산시키는 다이아몬드 웨이퍼를 포함합니다. 다이아몬드(탄소)는 구리 약 4 W/cm·K에 비해 20 W/cm·K를 초과할 수 있는 매우 높은 열전도율을 가지고 있습니다. Frore에 따르면, 다이아몬드 히트 스프레더의 추가로 LiquidJet Diamond는 기존 LiquidJet의 약 600 W/cm² 대비 최대 770 W/cm²의 전력 밀도를 가진 핫스팟을 처리할 수 있게 되었습니다. 다만, 이 회사는 다이아몬드 웨이퍼가 어떻게 제조되거나 콜드플레이트에 통합되는지에 대해서는 공개하지 않았습니다.

Frore에 따르면, 자체 개발한 LiquidJet 콜드플레이트는 기존의 스키브드(skived) 콜드플레이트 대비 GPU 온도를 약 12°C 낮추며, 이는 회사 추정치에 따라 와트당 AI 토큰 효율을 25% 향상시키는 것으로 해석됩니다. 한편, 맞춤형 Liquid Diamond 히트스프레더는 스팟(hotspot) 온도를 최대 10°C 추가로 낮출 수 있으며, 완전한 LiquidJet Diamond 솔루션은 GPU 온도를 16°C–22°C 낮추고 토큰 효율을 30%–35% 개선한다고 Frore가 주장합니다. 또한 이 회사는 자체 모델에 기반하여 기존 콜드플레이트 대비 열전달 효율이 75% 더 높고 최대 스팟 전력 밀도가 150% 이상 높을 것으로 예상합니다.

Frore는 LiquidJet Diamond를 10월 12일~16일에 개최되는 OCP Global Summit에서 시연할 계획이며, 이 자리에서 Nvidia의 2,300W Rubin 가속기와 최대 770 W/cm²에 달하는 스팟에 대한 냉각 솔루션을 선보일 예정입니다. 다만, 회사는 이번 시연이 실제 생산 GPU를 사용하는 것인지 아니면 특정 열 테스트 차량을 이용하는 것인지는 공개하지 않았습니다.