메모리가 AI 칩 부품 비용의 거의 3분의 2를 차지하게 되었습니다

AI 칩 부품 비용 중 메모리(HBM)가 차지하는 비중이 2024년 52%에서 2025년 63%로 급증할 전망입니다. AI 칩 총 부품 지출액이 가파르게 성장하는 가운데, HBM 지출이 성장의 핵심 동력으로 분석됩니다.

80386 마이크로코드 역어셈블됨

고해상도 다이 이미지를 활용하여 Intel 80386 마이크로코드를 역어셈블하고 복원하는 과정을 다룹니다. CNN을 이용한 비트 분류와 리버스 엔지니어링을 통해 구형 프로세서의 내부 동작 원리를 분석하는 기술적 여정을 설명합니다.

Windows는 AI 문제를 안고 있다. HarmonyOS PC가 해답이 될 수 있을까?

Windows PC가 로컬 AI 실행 시 겪는 구조적 한계를 분석합니다. 파편화된 메모리 아키텍처, OEM의 비용 절감 중심 구조, NPU 생태계 부재로 인해 Apple의 통합 메모리 방식에 비해 경쟁력이 떨어짐을 지적합니다.

🚨 Huawei, 기업용 SSD에서 새로운 기록 달성: 122.88TB 용량의 드라이브!

Huawei가 Die-on-Board 기술을 적용하여 122.88TB 용량의 기업용 SSD를 출시했습니다. 이 기술은 NAND 플래시 칩을 메인보드에 직접 장착해 저장 밀도를 33% 높였으며, AI 인프라를 위한 스토리지 경쟁력을 강화했습니다.

삼성, 초고용량 250TB NL-SSD를 개발 중이라는 보도

삼성전자가 HDD를 대체하기 위한 초고용량 NL-SSD 개발 소식을 전했습니다. 이 제품은 드라이브당 최소 250TB에서 최대 1PB의 용량을 제공하며, EDSFF 폼팩터를 사용합니다.

OCP ORV3가 바꾸는 데이터 센터 전원 아키텍처 — 분산 BBU화와 TCO 구조의 재설계

AI 시대의 급격한 전력 밀도 상승과 변동성에 대응하기 위해 OCP ORV3의 48V 분산 BBU 아키텍처가 주목받고 있습니다. 기존 중앙 집중형 UPS의 확장성 한계와 단일 장애점 리스크를 해결하는 구조적 대안을 분석합니다.

세 명의 연구자, 하나의 GPU, 2년. RX 580이 어떻게 AI 플랫폼이 되었나

구형 GPU인 AMD RX 580을 활용하여 LLM 추론과 이미지 생성을 구현한 세 연구자의 과정을 다룹니다. Vulkan API와 ggml 엔진을 통해 저사양 하드웨어에서도 AI 모델을 효율적으로 실행할 수 있음을 증명했습니다.

Vulkan이 성공하기 전 실패했던 모든 시도들이 우리의 RX 580 AI 설정을 구했다

AMD RX 580 GPU를 사용하여 로컬 AI 환경을 구축하는 과정에서 DirectML, ROCm, OpenVINO 등 다양한 프레임워크를 시도하며 겪은 기술적 실패 사례를 분석합니다. 각 기술의 호환성 문제와 아키텍처 한계를 상세히 다룹니다.

RoCEv2를 이용한 로스리스(Lossless) 네트워크 검증 ~ 3. 동작 확인 편 ~

RoCEv2를 이용한 로스리스(Lossless) 네트워크 검증 ~ 2. 네트워크 기술 편 ~

$100 CPU 대결: 최고의 DDR4 CPU는? Ryzen 5 5500, Core i3-14100F, Core i3-12100F 비교

100달러 이하의 예산형 DDR4 시스템 구축을 위해 Ryzen 5 5500, Core i3-12100F, Core i3-14100F 세 모델의 성능을 비교 분석합니다. 게이밍, 생산성, 전력 효율성 및 플랫폼 비용 측면에서 최적의 가성비 CPU를 제안합니다.

$299 AI 기타 페달, 당신의 톤은 텍스트에서 시작된다는 것에 베팅하다

Polyend가 출시한 $299 AI 기타 페달 'Endless'는 텍스트 프롬프트를 기타 이펙트로 변환하는 혁신적인 시도를 보여줍니다. 이 제품은 로컬 실행 대신 웹 앱인 Playground를 활용하며, 전통적인 하드웨어 조작 방식과 AI 기술 간의 조화를 실험합니다.

Apple Silicon에서 실행되는 Command A+ (218B MoE) — MLX 포트, PR 오픈

Cohere의 218B MoE 모델인 Command A+를 Apple Silicon에서 실행할 수 있도록 mlx-lm용 구현을 개발했습니다. Sigmoid 라우팅과 슬라이딩 윈도우 등 모델의 독특한 아키텍처를 반영하며, MLX 프레임워크를 통한 로컬 실행 최적화를 목표로 합니다.

인텔은 CPO 구성 요소를 통합한 유리 기판 프로토타입을 공개, 이르면 2029년에 시장에 출시될 것으로 예상

인텔이 CPO 기술과 AOP 솔루션을 통합한 유리 기판 프로토타입을 공개했습니다. 유리 기판은 기존 유기 기판보다 높은 상호 연결 밀도와 내구성을 제공하며, 2029년경 시장 출시가 예상됩니다.

MI60 32GB VRAM GPU에서 내 사용 사례(Frigate 및 HomeAssistant)를 위한 최적의 설정을 찾기 위해

AMD MI60 GPU 환경에서 Frigate 및 HomeAssistant 활용을 위한 llama.cpp 최적화 설정을 탐구합니다. 다양한 양자화 방식, KV 캐시, 배치 크기 및 ROCm 환경 변수를 조합하여 성능을 벤치마킹한 과정을 다룹니다.

GPU 활용률이 새로운 클라우드 낭비 위기가 되고 있다

기업용 Kubernetes 클러스터의 평균 GPU 활용률이 5%에 불과하여 막대한 클라우드 비용 낭비가 발생하고 있습니다. GPU 부족 시대의 방어적 과다 프로비저닝이 비용 상승과 맞물려 새로운 운영 위기로 부상하고 있습니다.

Micron, 버지니아 팹에서 미국 내 가장 진보된 DRAM 생산 시작 — 팹 확장을 통해 생산량 4배 증대, 자동차 및 국방 분야의 DDR4

Micron이 버지니아주 매너서스 시설에서 미국 내 최초로 1α DRAM 생산을 시작하며 DDR4 생산량을 4배로 확대합니다. 이는 자동차, 국방 등 제품 수명이 긴 산업군을 겨냥한 전략으로, CHIPS 법안 지원을 포함한 대규모 투자의 일환입니다.

Isambard-AI 상의 AISI: 영국의 주권 슈퍼컴퓨터가 구동하는 것

영국의 Isambard-AI 슈퍼컴퓨터가 AISI의 주요 평가 장비로 채택되었습니다. NVIDIA GH200 Grace Hopper Superchip을 탑재하여 21 엑사플롭스의 성능을 제공하며, 프런티어 모델의 안전성 및 정렬 연구에 활용됩니다.

인텔, 18A CPU 채택하지 않으면 공급 중단 경고

인텔이 PC 제조업체들에게 구형 Intel 7 공정 대신 신규 18A 기반 CPU 채택을 강력히 요구하고 있습니다. 인텔은 수익성이 높은 서버 및 산업용 시장에 생산 능력을 집중하기 위해 소비자용 구형 칩 공급을 사실상 중단하는 전략을 취하고 있습니다.

Google의 AI 스마트 글래스 귀환 — 그리고 시력 치료의 미래

Google이 AI 기반 스마트 글래스 재출시를 예고하며 웨어러블 시각 컴퓨팅 시대를 준비하고 있습니다. 이 기술은 단순한 AR 경험을 넘어, 양안 자극 기술을 통해 약시 환자의 시력을 치료하는 혁신적인 재활 도구로 진화하고 있습니다.