트럼프 행정부, GlobalFoundries가 최대 지원금을 확보한 8억 7,400만 달러 규모의 CHIPS 법 AI 추진 계획 발표

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상무부(Commerce Department)는 AI 및 고성능 컴퓨팅(high-performance computing)을 위한 반도체 기술을 발전시키는 7개 기업에 CHIPS 및 과학법(CHIPS and Science Act) 인센티브로 8억 7,400만 달러를 제공하기 위한 의향서(letters of intent)에 서명했습니다.

수요일, Howard Lutnick 상무장관은 이러한 인센티브가 국내 공급망을 강화하고 AI 기술을 가속화함으로써 첨단 컴퓨팅 분야에서 미국의 리더십을 높이는 것을 목표로 한다고 밝혔습니다.

GlobalFoundries Inc. (NASDAQ:GFS): 광학 기술을 AI 프로세서와 통합하여 속도와 에너지 효율을 개선하는 공동 패키징 광학(co-packaged optics)의 미국 내 R&D를 가속화하기 위해 최대 3억 달러를 받게 됩니다. 동시에, Kepler는 3D 및 강유전체(ferroelectric) 기술을 사용하여 첨단 AI 메모리 기술을 개발하기 위해 최대 2억 4,500만 달러를 받게 됩니다.

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Multibeam Corporation은 여러 칩을 쌓고 수천 개의 와이어로 연결하는 첨단 칩 패키징(chip packaging) 기술을 개발하기 위해 최대 1억 4,000만 달러를 받게 될 예정입니다.

동시에, Extropic, Thintronics, OBSIDIA Semiconductors, 그리고 Aeluma는 저전력 컴퓨팅(low-power computing) 기술, 첨단 반도체 재료, 그리고 위조 부품을 탐지하도록 설계된 시스템에 중점을 둔 프로젝트를 지원하기 위해 3,000만 달러에서 7,500만 달러 사이의 투자를 받게 됩니다.

이 기업들은 추가 검토를 전제로 자금 지원을 위해 상무부와 예비 합의를 체결했습니다. 이번 투자는 통합 광학(integrated photonics), 첨단 패키징(advanced packaging), 컴퓨팅 아키텍처(computing architectures), 기판(substrates), 재료, 그리고 차세대 AI 시스템을 위한 메모리 등의 분야에서 R&D를 지원할 것입니다. 그 대가로 정부는 해당 기업들의 소수 지분인 비지배 지분(non-controlling equity stakes)을 받게 됩니다.

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트럼프 행정부의 20억 달러 규모 반도체 추진 계획

이번 개발은 트럼프 행정부가 지난 5월 9개 기업에 약 20억 달러 규모의 CHIPS 법(CHIPS Act) 자금을 지원한 직후에 이루어졌습니다. 여기에는 10억 달러를 받는 International Business Machines Corp., 3억 7,500만 달러를 받는 GlobalFoundries, 그리고 각각 1억 달러를 받는 양자 컴퓨팅(quantum computing) 기업인 D-Wave Quantum Inc., Rigetti Computing Inc., **Infleqtion Inc.**가 포함됩니다.

정부는 또한 일부 수혜 기업의 지분(equity stakes)을 확보하여 납세자들이 향후 발생할 수 있는 잠재적 이익을 공유할 수 있도록 하고 있습니다. 이러한 움직임은 전략적 기술을 지원하고 미국의 경쟁력을 강화하기 위해 연방 자금을 사용하는 워싱턴의 전략을 확장하는 것입니다.