GF Securities의 애널리스트 제프 푸(Jeff Pu)는 보고서를 통해 엔비디아가 특정 후공정(back-end) 작업에 인텔의 포베로스(Foveros) 칩 기술을 도입할 가능성이 있으며, 이는 인텔 파운드리 사업부가 추가 수주를 확보하는 계기가 될 수 있다고 언급했습니다.
구체적인 시기도 제시되었습니다. 인텔의 14A 공정은 2028년 하반기에 양산에 들어갈 예정이며, 엔비디아는 이 시기에 맞춰 포베로스 패키징을 활용한 해당 기술을 자사 제품에 적용할 수 있을 것으로 보입니다.
엔비디아가 인텔 기술을 활용할 수 있다는 소문이 제기된 것은 올해 들어 이번이 두 번째입니다. 지난 1월에는 엔비디아가 '파인만(Feynman)' GPU에 인텔의 18A 또는 14A 공정을 사용할 수 있다는 보도가 나온 바 있습니다. 당시에는 메인 GPU 다이(die)는 여전히 TSMC의 첨단 공정을 사용하되, 인텔은 비핵심 IP(지식재산권) 구성 요소를 담당하는 방식이 될 것이라는 관측이 제기되었습니다. 이번 보고서는 추가적인 세부 사항을 담고 있지는 않지만, 결과적으로 지난 1월의 보도 내용을 뒷받침하는 역할을 하고 있습니다.
여기서 공정의 '프론트엔드(front-end)'와 '백엔드(back-end)'를 구분하는 것이 중요합니다. 고성능 AI GPU의 생산은 일반적으로 두 가지 별도 단계로 나뉩니다. 하나는 연산 능력을 직접적으로 결정하는 프론트엔드 단계이고, 다른 하나는 핵심 칩이 제조된 이후에 이루어지는 백엔드 단계(예: 웨이퍼에서 절단된 칩을 데이터센터에 바로 설치할 수 있는 완제품 형태로 패키징하는 과정)입니다.
인텔은 첨단 프론트엔드 파운드리 역량 면에서는 여전히 대만의 TSMC에 뒤처져 있지만, EMIB 및 EMIB-T와 같은 패키징 기술을 활용하여 백엔드 기술 공급업체로서의 입지를 다지고 있습니다.
EMIB-T의 핵심 특징은 브리지 칩에 TSV(실리콘 관통 전극)를 통합하여 수직 전력 공급과 직접적인 신호 전송을 가능하게 한다는 점입니다.
구글은 이미 발 빠르게 움직이고 있습니다. 올해 초 보도에 따르면 구글은 자사의 TPU AI 칩 패키징에 인텔의 EMIB-T를 활용했으며, 이 기술에 대한 구글의 관심은 지속적으로 언급되어 왔습니다.
Foveros는 EMIB-T에서 크게 진보한 기술로, 컴퓨트 타일(compute tiles)을 수평으로 나란히 배치하는 EMIB 방식과 달리 베이스 다이(base die) 위에 타일을 직접 적층하는 진정한 3D 적층 기술입니다. 이러한 방식은 칩 패키지의 수평 점유 면적을 줄이는 동시에 에너지 효율과 데이터 전송 속도를 향상시킵니다.
TSMC의 입장에서는, 전 세계적인 AI 붐으로 인해 제조 역량에 과부하가 걸린 상황에서 엔비디아가 인텔의 Foveros를 채택할 경우 패키징 단계의 생산 부담을 완화하는 데 도움이 될 수 있습니다.
엔비디아의 Foveros 채택 여부에 관한 정보는 현재로서는 애널리스트들의 추측에 의존하고 있으며, GF Securities의 보고서에서도 구체적인 내용은 거의 확인되지 않고 있습니다. 인텔의 14A 공정은 2028년 하반기에 생산에 들어갈 것으로 예상되는 반면, 엔비디아의 주력 GPU 다이(die)에 대한 위탁 생산은 여전히 TSMC가 맡고 있습니다.
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원문 출처 mydrivers
