삼성 파운드리, HBM4 4nm 베이스 다이 수요 증가로 2026년 적자 42% 감소 전망

삼성전자의 HBM4 사업 확대가 파운드리 사업을 뒷받침하면서 적자 규모를 줄이는 데 도움이 되고 있습니다. Digital Today에 따르면, 삼성전자 파운드리 사업은 삼성전자 메모리 사업부의 HBM 물량에 힘입어 3분기 적자 규모가 줄어들 것으로 예상됩니다. HBM4 베이스 다이는 삼성전자의 파운드리 로직 공정을 통해 생산되기 때문에 HBM4 판매가 늘어날수록 파운드리 매출도 함께 증가하는 구조입니다.

    이러한 연결고리는 HBM의 구조에서 비롯됩니다. HBM은 여러 개의 DRAM 다이를 적층하는 방식이며, 가장 아래에 위치한 베이스 다이가 적층된 메모리 사이의 신호를 제어합니다. 삼성전자는 1c DRAM과 4nm 공정으로 생산한 베이스 다이를 결합한 HBM4를 2월부터 양산 출하하기 시작했으며, 5월에는 HBM4E 샘플을 고객사에 공급했습니다.

    삼성전자 HBM 매출에서 HBM4가 차지하는 비중이 높아지면서 파운드리 매출에 기여하는 규모도 커지고 있다고 보고서는 설명했습니다. 삼성전자는 3분기 HBM4 매출이 전 분기 대비 3배 이상 증가하고, 하반기 전체 HBM 매출의 60%를 크게 웃돌 것으로 예상하고 있습니다. 이는 베이스 다이 생산량도 더욱 증가할 가능성을 보여줍니다.

    생산량 증가에 따라 수익성도 개선될 것으로 전망됩니다. 키움증권을 인용한 보고서에 따르면, 삼성전자 파운드리와 시스템LSI 사업부의 합산 영업적자는 지난해 6조 7,400억 원에서 올해 3조 9,200억 원으로 41.8% 감소할 것으로 예상됩니다. 2분기에 확대됐던 분기 적자도 3분기에는 7,770억 원까지 줄어들 전망입니다.

    HBM4 물량 증가는 삼성전자에 가격 측면에서도 여유를 제공하는 것으로 보입니다. iNews24에 따르면 HBM4 베이스 다이와 첨단 공정에 대한 수요가 강해지면서 삼성전자 파운드리는 가동률을 높이기 위해 낮은 가격의 계약을 받아들여야 할 필요성이 줄었습니다. 보고서는 삼성전자가 7월 신규 4nm 주문 가격을 인상했으며, 일부 첨단 공정 가격은 10~15% 상승한 것으로 전했습니다.

  추가 개선의 핵심은 외부 고객 수주

    삼성전자 파운드리 사업은 지난해 상반기 분기당 2조 원을 넘는 적자를 기록한 이후, 올해는 분기별 적자 규모가 7,000억~1조 2,000억 원 수준을 기록하고 있습니다. 이러한 변동은 메모리 관련 수요만으로 파운드리 생산라인의 가동률을 충분히 끌어올리기 어렵다는 점을 보여줍니다. Digital Today는 삼성전자 내부 메모리 사업과 관련된 주문만으로는 파운드리 생산능력을 완전히 채우기에 부족하다고 지적했습니다.

    이에 삼성전자는 외부 고객사를 대상으로 한 턴키 계약 확대에 나서고 있습니다. Digital Today에 따르면 삼성전자는 7월 브로드컴과 2030년까지 2,000억 달러 이상의 협력을 추진하는 양해각서(MOU)를 체결했습니다. 여기에는 브로드컴이 설계한 맞춤형 AI 가속기에 HBM4와 HBM4E를 공급하는 동시에, 주요 제품에 2nm 이하 파운드리 공정과 첨단 패키징을 제공하는 내용이 포함됩니다.

    향후 실적 개선은 결국 외부 고객사의 첨단 공정 수주에 달려 있을 것으로 보입니다. 삼성전자는 2분기에 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)와 AI·HPC 고객사로부터 2nm 관련 프로젝트를 확보했으며, 고객사들이 이미 제품 설계를 시작했다고 밝혔습니다. 또한 The Information은 앤트로픽이 AI 칩 생산을 삼성전자 파운드리에 맡기는 방안을 검토하고 있다고 전했습니다.

※ 퀘이사존 공식 기사가 아닌 해외 뉴스/기사를 번역한 것으로, 퀘이사존 견해와 주관은 포함되어 있지 않습니다